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标题: 在candence中，装配层是什么意思？（大家一起来讨论下） [打印本页]
作者: ai小叶    时间: 2011-6-28 02:36
标题: 在candence中，装配层是什么意思？（大家一起来讨论下）
    candence画原件，一定要规定其装配区，也就是Assembly_Top这一层画一个不带电器连接的框，我看有的是将线画在了焊盘与阻焊层得两个线之间了，因为我还没有画电路板，不太清楚转配层对于这个电路板意味着什么？比如在私印层画的框，就是电路板的那个白色的框区，标示用。
4 I5 f' E( b: Y! {( R) ]  我想的问的问题有这么几个：
  `  G1 q# y7 S9 |1 `% y   1.Assembly这层线的意思；( j5 d5 h! Z/ Y, M; F8 Y& e9 @
   2.画这层线是一定要画在焊盘和阻焊层之间吗？（我感觉是由第一个问题决定的）
/ G! H/ [" s$ ^' N3 T$ A, b3 r! x   有了解的高手，希望您不吝赐教，要是大家有自己的想法，一定要踊跃发言，大家一起研究研究' m/ h; E  P3 ]- r1 `; M$ Z
   小弟在这里有礼了！！！* i+ I7 a3 Z1 j0 G2 J6 k# Z1 k
作者: ai小叶    时间: 2011-6-28 08:26
mu you ren ma
作者: zengeronline    时间: 2011-6-28 08:39
我就觉得这个层多余,使用封装生成器生成的器件直接就把这个层上的线都删了( H! O7 {) R5 B6 z. o
外形只画在silkscreen层上
作者: net3    时间: 2011-6-28 09:00
这个层，如名字所示，装配的时候用的。这个层可以画元器件的具体尺寸（焊盘比元器件尺寸稍大以一些）。元件标号可以直接放到焊盘上或元件中心位置（便于工厂装配查找）。这层在gerber中不出。尤其是手工焊接很有用。
作者: badskull    时间: 2011-6-28 09:03
我师傅说，这是电气层的一个边界规格··其实不懂··
作者: wangjing    时间: 2011-6-28 09:04
回复 ai小叶 的帖子! L8 b* d. {) f6 |) \

. z& F( k  x) {( ^# _; ?- q7 ^% g5 F% g装配层就是安装的尺寸，也就是器件本身的实际尺寸。这一层要和实体尺寸一样大。5 Y8 j1 r4 _, O. |( j' h9 C- n
作者: ai小叶    时间: 2011-6-28 09:27
回复 wangjing 的帖子1 d* u1 Z3 B6 {" f; P1 _. Z3 T+ ]( V1 [

# z; p, S7 C# q' O$ N6 E我看画这个层的时候，是根据IPC上的实际尺寸的，可有时有些人好像又不是很在意，因为一个器件一定要有PLACE——bound,我感觉这个好像都是实际算出的，我现在又有点混了，PLACE——bound画的器件区域又是干什么的？我个人感觉这个好像是器件实际的尺寸吧- ?6 C: i1 Y- _! t3 D% j8 [
作者: wangjing    时间: 2011-6-28 09:50
回复 ai小叶 的帖子! j% v  q5 P0 ?1 {7 D
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这个就要看公司的规范了，我们做的时候是place bound和assembly大小是一样的，place bound从字面意思理解就是放置的界限，范围，这个不仅仅是平面的了，assembly还有一层要标注的是ref，这个随器件外形一起打印出来就可以给焊接看了。如果说规范不严格，这一层有些公司就用silkscreen代替了。. T4 j( l' h) c9 L- n; l* m
作者: ai小叶    时间: 2011-6-28 09:58
回复 wangjing 的帖子
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! t" J# j9 w1 W/ I这个真是不好说了，哎，好像这块是不是因为没有电器连接，所以也就没有一个明确的概念呢？纠结！！
作者: minger2008    时间: 2011-6-28 10:04
place bound是给你在LAYOUT时看的，看器件是否重叠，Assembly一般指装配层，各公司规范不一样，也有公司的丝印是以这层为准的，个人感觉，只需place bound和silkscreen就可以。
作者: ai小叶    时间: 2011-6-28 10:58
candence的Assembly_top层的框，PLACE_bound这个区域边框都是做什么的？在画的时候，尺寸有标准没有？
& _5 M7 ?3 E. F) q$ Q这是我问道的答案，大家一起来看看：+ w1 z0 A/ C$ O5 \  J/ ?/ F2 k
第一个是实体器件大小 ，第二个是布局时别的器件离它的范围  ，就是布局时同一层器件放在一起就会有报警，也就是第二个框重叠会报错。主要是焊接需要，器件太靠近会有影响。
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作者: ximiga    时间: 2011-6-28 13:25
回复 minger2008 的帖子( {$ H/ u* Y0 x+ U0 [

; _$ Y6 N! t9 ^1 O# ]' H* s  A也不完全对吧只按照bound和丝印放置部品也会出问题的哦6 J: k+ t% O& x9 s/ Q
参见
& h, p! n9 n6 d( e% qhttps://www.eda365.com/thread-54171-1-1.html, R; R* D! x6 [1 X$ l/ Y5 A
" g' F9 J% c8 a5 g
, a9 g7 {0 t3 L
https://www.eda365.com/thread-54295-1-1.html: s3 F( f( m  ~

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2 G, H! j7 h( g1 d7 U/ i$ g小弟也不太清楚，疑惑中，欢迎讨论
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作者: partime    时间: 2011-6-29 01:20
好像没用。搞了N年了，从没用到过
作者: minger2008    时间: 2011-6-29 09:25
这涉及到每个公司封装库标准问题了,一般大公司的器件PLACE_bound都会比实体大一点，按$ w- m. b: s+ ^+ }) r4 z* @
bound和丝印放置完全没问题的。当然涉及到布局规范，有些器件与器件的布局要有一定间距等，这就看各公司规范怎么样了，但最起码要能装配
作者: freeren    时间: 2011-6-29 09:37
1、Assembly_Top，器件装配层，顾名思意，就是器件实体大小；
# {6 v5 O+ j0 x) e2、PLACE_bound，水平方向上，不跟周边器件发生干涉；垂直方向上，该层还有器件高度信息，防止结构上干涉。1 i8 {2 @' u9 D7 F  e" M
以上个人理解。
作者: kqux222    时间: 2011-6-29 09:40
楼上正解！！   赞一个
作者: ai小叶    时间: 2011-6-29 10:23
回复 minger2008 的帖子
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我想问一下，为什么我向设置器件高度的时候，总是灰色的不可选的状态5 F5 k8 b  t) J
作者: sinsai    时间: 2011-6-29 11:37
讨论蛮激烈的哦
作者: minger2008    时间: 2011-6-29 15:27
作者: ai小叶    时间: 2011-6-29 15:45
回复 minger2008 的帖子( M5 e% b* j( J# Z

. y4 \3 }$ t! A. a谢谢！不好意思，我没说清楚，我的是高度的输入区是灰色的，无法具体输入
; u- O; e* t$ B确切的高度值！！！+ J0 ~9 m* O" ?; z) w
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AU]QTX)4PI}1]S`3%W`NL[M.jpg (12.68 KB, 下载次数: 0)

AU]QTX)4PI}1]S`3%W`NL[M.jpg
作者: minger2008    时间: 2011-6-29 16:40
回复 ai小叶 的帖子1 {% q+ w# S+ r8 u' Y) T
% s2 ]! Y- T! h: a
你选中PLACE bound就可以输入了
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作者: Daniel_wang    时间: 2011-6-29 17:37
灰色是因为你还没点选place_bound   find 里要选择shapes
作者: 每天学一点    时间: 2011-6-29 17:57
freeren 发表于 2011-6-29 09:37
  I" r" C* [; W# _6 M, i5 l1、Assembly_Top，器件装配层，顾名思意，就是器件实体大小；8 {- C. w; I% \8 b5 [; N
2、PLACE_bound，水平方向上，不跟周边器件发 ...

. z; c8 f* Z' s% _, `( K就是这个意思
作者: belmondo    时间: 2011-6-29 19:27
这个层应该是包含了零件高度的信息 比如有些大电容 本身高度很高 当基板做出来 需要用洛铁手工焊接维修时 普通的零件可以将洛铁垂直于基板去焊接 而那些很高的零件 只能从侧面或者需要与基板有一个角度 这样就要求在设计的时候在这些高的零件周围一定范围内不能放置别的零件 以方便后期维护 这个范围就要画在Assembly层 但貌似一般不太常用 至少我不太用
作者: fangcyang    时间: 2011-6-29 19:56
回复 freeren 的帖子" V0 h8 b% Z$ Q) c+ o$ f6 I& z
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是这样的吧 ，我感觉Assemply层小于器件实际大小也行，因为place bond 画出来时最大的。- j& O9 T2 w; R, r, [
作者: 南林维京    时间: 2011-8-9 16:18
继续讨论，，，可能要到坐板子时才能理解的更好吧2 X3 Z8 w7 M7 @/ m/ S" A
小弟也是很不解这些
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作者: fushuping    时间: 2011-8-9 17:13
平时我画出去的图，Assembly_Top这样的不常用，但在板子小元件位号放不下的时候，我会让位号全部回到元件中心，再放到Assembly_Top这样的图层中，倒出gerber，这是为了方便对应元件焊接用
作者: kbgyzp    时间: 2012-3-13 08:58
我画的丝印层一般就是原件的实际大小的啊，这不是和装配层一样大了吗？
* L5 z% k( r" R4 C. V+ c有当然是好的，但感觉画个封装太烦琐了



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