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标题: 做封装 [打印本页]
作者: chenjf    时间: 2011-6-26 18:52
标题: 做封装
做封装：; S8 w* q, O( Z3 @0 v/ p6 b
1，首先画原理图的得把原理图和datasheet一起发给做库的同事，免去再次搜索之重复工作，在这网上的东西有时候也的确是乌龙混杂，良莠不齐，免去误导；
$ q: R9 J: b* C2，拿到这些资料需要仔细查看datasheet画封装部分和对布局走线有要求的部分，需要注意管脚顺序，是顺时针还是逆时针抑或特定的顺序，焊盘大小间距大小这些自不待言，特别需要注意的是手工焊接和机器焊接以供调试在封装上的区别尺度如何把握，这个本人也只是抛砖引玉，欢迎抛砖!" c; v- ]; t$ ~- L2 ~& j- [) J9 s
3，再者就是封装完毕之后检查后，确认无误后，命名也需要和贴片厂联络，确认命名规则
5 T6 u& S" O: a6 W: M4，最后有条件的话，最好是有专人检查，即便没有专人也需要找个人友谊客串检查；
  {3 v' b! A; Q5，一旦板子出来了，有错误了找些办法补救，比如通过翻转，飞线，割线等等，对于错误应该标记，并立即修改，更新所有的应用。& C+ a/ A; `5 j8 E8 s+ P
6，有个自查的好办法：如果有实物的话，当然这对画封装也是很有帮助的，可以把pcb的paste mask层按照1：1的比例打印出来，然后比较2 t) d  O  ?. s: z0 n. E




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