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标题: SMD與板邊距離的打件製具規範 [打印本页]
作者: penny190    时间: 2011-6-22 11:38
标题: SMD與板邊距離的打件製具規範
想請問各位大大，你們公司有規定因應打件製具規範，以不作假板邊的要求之下，SMD跟DIP零件 需要距離板邊多少MM嗎？( Q& d- ^8 X) _6 F) _5 V% K5 d. m
我們公司是規定SMD 要 5MM ， DIP零件要 3MM。現在正在重新討論規範，所以想請問各位大大，貴公司的要求是多少呢？
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' w. e2 Q4 D3 |  o' m謝謝( S! ^, \: s6 }
作者: bulden    时间: 2012-2-3 11:31
若是有做折斷邊，那麼smd要距板邊2.5mm,若不靠近折斷邊,則可以靠近到2mm。' R& ^! X. [; z9 r7 F! `
而Dip件是要以接腳的外環pad距離來計算，同樣是3mm,不過外型以不超出外框為準,但是I/O原元件除外
作者: sandy.huang    时间: 2018-7-9 17:26
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