6层板的VIA设置

longchaoe · 发表于 2008-6-2 13:48

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请问6层板，VIA设置1-3，VIA（1-6）这样行吗？
请斑竹指教？？？？？？？？？？？？

peter_yang · 发表于 2008-9-6 14:35

第一种方案生产较简单，一次层压就可以了；而第二中方案是二阶HDI，需要二次层压。估计第一种要便宜。

longchaoe · 发表于 2008-9-5 13:57

哪位兄弟，知道行情的，分享下。谢谢。
第一种方案VIA1-2，VIA1-6，VIA5-6
第二种方案VIA1-3，VIA1-6。哪种便宜？

jia · 发表于 2008-6-16 14:03

也可以做，用激光来钻，需要3次层压，流程是3-6压合制作一次，然后再压2-6，最后再压1-6，压2-6、1-6时都用65T的RCC就可以了。
当然3-6的盲孔的孔径不能太大，0.30mm或以下就最好。还要考虑翘曲的问题。

longchaoe · 发表于 2008-6-16 09:27

请指教

longchaoe · 发表于 2008-6-13 09:08

VIA(1-3)厂家是可以做.但跟VIA(1-2)比成本有差异吗?
VIA(3-6)是没法做的.
有没PCB厂家的,请指教????

wycam · 发表于 2008-6-12 14:25

不可以设置1－3，3－6的孔，如此设置在pcb制作工艺上来讲等于1－2，2－3，增加了工艺难度，从成本来讲远远高于1－2，2－5，5－6的一阶板，激光孔不同于机械孔，这方面你再找些相关资料看看吧……

只看该作者 · 发表于 2008-6-12 12:15

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