请问楼主，10层任意阶HDI孔的设置只能是V1-2，V2-3，V3-4，。。。。这样的吗？能不能V1-3 ,V1-4?

/ E( A* e. R1 o8 g  R？？？？？

这种任意阶的板子是可以做的，iphone的板子用的就是这种工艺，但是哪些板厂能做我就不清楚了。据我所知，用PADS做这种孔，只能关掉DRC打，或者先打完在关DRC然后一个个的叠起来，很麻烦。报废率很高

晕 人家是问问题的 楼上好多人讨论有没有必要

请不要问。。为不么不设置成V1-4的孔。。厂家在进行CAM处理时，无法识别。

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" E, R- v/ p& h, w8 B  I很想问问为啥不行？我们做的时候就直接设置成V1-4，都是板厂处理的……

做设计要考虑成本，市场推广价值。如果没有优势做出来又有任何意义！

liuyian2011 发表于 2012-5-12 00:23
但是这样做值不值得呢？成本很高，良率有多少呢？我们设计板子是应该想一下：为什么非得这样做？有没有其 ...

现在的一些芯片设计的时候就是要你只能2阶叠孔才能出去，做一阶可以，焊盘变形，线宽减少，安全间距也很小，到生产的时候他们也很难做
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CS.Su 发表于 2012-5-12 00:08
2 f) K& n' S$ S: d和板厂交流的时候，答复是，如果要叠孔，就要电镀填平一次，比较贵
: p& d# P. |2 P$ N8 e7 j/ y0 N9 O$ {但是可以制作成焊盘重叠，孔错开一 ...

$ `2 V6 N7 V8 [' E2 k7 C8 i; x但是这样做值不值得呢？成本很高，良率有多少呢？我们设计板子是应该想一下：为什么非得这样做？有没有其他的更好方法也能达到目的？而不是为了设计几阶了就很厉害...！

liuyian2011 发表于 2012-5-11 16:41
" y) I6 ^) X6 ^2 k交叉盲埋孔好象目前国内没有厂家可以做到喔！

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( N3 M& `8 r. y/ @% r和板厂交流的时候，答复是，如果要叠孔，就要电镀填平一次，比较贵
( B" H' f/ c' W" Z% h但是可以制作成焊盘重叠，孔错开一点，可以按照错孔来制作，只能小区域，也是良率不好控制
: i# R5 g* ^/ {# C成品也出来了

交叉盲埋孔好象目前国内没有厂家可以做到喔！

相當。。。。誇張。。。任意。。階。。怎麼可能。。。PCB廠疊構懂不？？

sinsai 发表于 2012-5-11 14:06
7 z" r/ M. D' p. k2 d想问一下楼上：是否只有台湾厂家或国外厂家才能 生产？有哪些厂家可以做到？我指的是对PCB如果是做基板的 ...

国内一些大厂的确可以做到了，悦虎
如果你不用完全重叠在一起，孔和孔有点错位，焊盘外圈重叠，也可以不用电镀填平，这样就可以省钱省空间

ken_hzk 发表于 2011-6-11 17:57
' r& h% l) W+ o这就是HDI的任意阶......用电镀铜镇孔工艺......这种工艺现在已经很成熟...........只不过是不良率在70%左 ...

+ n* [( ]& m! b* m想问一下楼上：是否只有台湾厂家或国外厂家才能 生产？有哪些厂家可以做到？我指的是对PCB如果是做基板的话我知道是可以的）

feihan 发表于 2011-6-11 13:41
但是你的叠孔是不合理的．国外不知道，国内没有一家板厂能够生产出这样的板：Ｖ１－２，Ｖ２－３，Ｖ３－４ ...

+ H4 F3 J/ C8 V$ E这就是HDI的任意阶......用电镀铜镇孔工艺......这种工艺现在已经很成熟...........只不过是不良率在70%左右.....当然成本也很高....
现在的高端智能机....都要用到多阶...或者任意阶才能满足设计需求........最主要是...主芯片就要求..必须用多阶叠孔才能完成....
$ Q) N( H! s* B' @原文档是CADENCE.......   
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请问feihan兄.....是否有用过PADS来设计过叠孔.......
/ D! h2 X4 ^, o0 S请问你是如何进行的.....谢谢.
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