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标题: 探讨关于VIA通流能力 [打印本页]

作者: ayalcy 时间: 2011-6-8 21:56
标题: 探讨关于VIA通流能力
探讨关于VIA通流能力的问题，有没有一个标准，还有就是工厂対孔壁的镀铜厚度是多少

作者: 苏鲁锭 时间: 2011-6-9 08:59
通孔孔壁镀铜厚度20~25um，IPC6012B标准规定。

作者: ORZ 时间: 2011-6-9 09:27
10MIL的孔 1安培左右。。。但是。。。发热是需要被考虑的。。。。

作者: ayalcy 时间: 2011-6-10 21:52
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那VIA的通流能力怎么计算呢
之前有软件可以计算，可是其中的裕量都蛮大的

作者: ORZ 时间: 2011-6-13 08:31
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额~不瞒您说我也是以前靠软件算的。。。但是不同的软件确实差距有些大。
不过基本上只需要记得一个典型值就好。。然后其他的都按照这个往上放一些。
我以前看过一个国内的资料，是铜皮电流通过能力。相对国外的资料而言。。同等宽度，国内资料的电流量大了一倍。。。
所以咯。。。标准这个东西么。。。有的时候越看越纠结。。。。

作者: YOTC 时间: 2011-6-14 09:59
10MIL VIA 通流是 1安培。

作者: goldfinger 时间: 2013-1-10 08:45
10mil孔通1A太保守了，按2A都有裕量

作者: goldfinger 时间: 2013-1-10 08:57
当然，有些小厂孔壁电镀厚不满足ipc标准，就难说了

作者: caonimmjjj 时间: 2013-1-10 14:10
额，我一般都算小不算大的，然后多补点

作者: qwzcp1229 时间: 2013-9-16 17:16
路过

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