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标题: SOLDERMASK的PAD增大标准为 [打印本页]
作者: dina8561900    时间: 2011-6-3 09:18
标题: SOLDERMASK的PAD增大标准为
SOLDERMASK的PAD增大标准为多少，知道不？
作者: alexkeli    时间: 2011-6-3 17:56
正负3 allgero就是这么设置的·
作者: dina8561900    时间: 2011-6-3 18:15
哦，有的说是0.1mm
作者: alexkeli    时间: 2011-6-3 18:26
我说的MIL
作者: 苏鲁锭    时间: 2011-6-4 10:43
回复 dina8561900 的帖子. x2 [, X/ v4 m' p' {- e# Q
# d1 w" r  s6 k8 O0 b* T
一般制板时，阻焊层的误差为4mil，为了保证阻焊不盖焊盘，阻焊层就要比焊盘大4mil（0.1mm）。
作者: larryfarn    时间: 2011-6-4 12:10
回复 dina8561900 的帖子6 Q' j  Z5 c1 L( G9 W& n% D" y

: a( k* u4 c7 p  Z  \/ d0.25mm
作者: sinsai    时间: 2011-8-9 09:28
五楼说的对
作者: jimmy    时间: 2011-8-9 10:00
2.5mil
作者: sinsai    时间: 2011-8-9 10:07
本帖最后由 sinsai 于 2011-8-9 10:07 编辑
% j$ ^: o! n$ f4 U" C( F+ B
# A, m( \8 T4 ?1 K3 B1 f& p呵呵，还真是众说纷纭，会给新手疑惑的。。。



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