之前的四层板的EMC很差现改盲孔加一个完整地层 不知道行不行

xieyifu

* S6 e4 W/ o3 E3 M
0 j# C0 N3 r6 u, ~% T  s开始的初稿: TOP层
第二层 SIGNAL层
' u" A3 g: Q2 @- \0 v1 v5 s0 a" V3 ` 第三层 电源和部分SIGNAL
! c( J+ i" r& v! m* P- @ BOTTOM 层
7 v! O% n; V0 }5 s! r5 l, Y8 ^                                           更改后的叠层
0 k  K7 ~$ `9 t3 |( Z1 S TOP层
/ {5 s$ q4 v# N0 z SIGNAL层
8 j% J: r- s. [$ J9 {! a GND层
BOTTOM层
希望各位大侠能给小弟一些宝贵的建议.
如果改用六层板 不做盲孔 地线还是不能进去 该怎么解决呢 苦恼啊

xieyifu

谁来帮帮我

苏鲁锭

应该发到EMC区吧。
解决EMC问题需要清楚出了什么问题，及问题出在哪里。有针对的下手。你改盲孔是出于什么考虑？如果是没理由的更改多半难起效果。

xieyifu

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因为之前的板子没有一个完整的地平面 而且到芯片的地只是用粗导线代替.所以想改用盲孔,做一个完整的地平面.

苏鲁锭

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( d( n0 S- T3 ^9 ~之前第三层有几根线和连续的过孔，给铺铜造成很多较长的分割，把走线移出第三层，再把过孔间距拉开估计就可以了，不一定非要盲孔。同理，由于铺铜自动躲避插座的焊盘，也形成了很长的分割，如果你把插座造成的分割处理了，或许也有帮助。
另外铺铜是不能有任何尖角和“天线”的，这方面你似乎没做任何修整。
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ybp12333

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' {, T% H7 [# ^: M1 d- y$ Z
! m: S& O! f! w  \+ J+ h# Z继续

苏鲁锭

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木的继续鸟，其实我也较外行。

2009zhaoqf