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标题: 请问这种网格状的裸铜PADS能做出来吗？ [打印本页]
作者: penghui2000    时间: 2011-5-25 17:24
标题: 请问这种网格状的裸铜PADS能做出来吗？
本帖最后由 penghui2000 于 2011-5-25 17:27 编辑 * X# P1 ]9 [1 s2 D6 T9 W/ w

" Q9 |) }! @5 ?请问这种网格状的裸铜PADS能做出来吗？如图，试了好久都没弄出来，请大家指教。

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233.png
作者: cxz365    时间: 2011-5-25 17:29
能吧，设置覆铜成网格
作者: penghui2000    时间: 2011-5-25 17:41
我用copper pour在Solder  mask层画了，但不能覆盖过孔，不知道怎么设置。
作者: guanglei    时间: 2011-5-25 20:55
用覆铜的方法，覆铜设置成网格可以搞定，你可以试下，祝你成功。
作者: 苏鲁锭    时间: 2011-5-26 08:47
回复 penghui2000 的帖子
; V' F! e! [' l9 v, J( x% Y! L7 q7 e$ ?
铺copper pour，layer选solder mask。& a1 c" W  c5 W# e
options中，default前的钩去掉，hatch grid的值设大一点，hatch direction中选diagonal。
4 t$ H% H* l# ^7 \8 I
作者: penghui2000    时间: 2011-5-26 09:01
遇到过孔或焊盘会出现不连贯的问题
$ G+ F% O) D0 B2 p4 L0 W

1233.png (8.13 KB, 下载次数: 1)

1233.png
作者: fishplj2000    时间: 2011-5-26 09:27
回复 penghui2000 的帖子
# O7 C& i: c0 y. S0 t- V5 w
+ B9 h, M, ^, W/ ?看实际效果图是：网格状的铺铜+钻孔
4 X- t/ f  E! q8 R如果用NPTH通孔焊盘+铺铜，会因为设计规则定义的安全间距，铺铜会避开焊盘 ！！8 w+ n# |& V) a  T

2 @0 W9 V, `9 K) V" f最好直接贴铜皮+Board Cut Out！3 @, h' T$ \- E% _! q- E( J

' d; d6 G8 S% c6 s/ |5 F+ N2 N8 ]2 B
作者: penghui2000    时间: 2011-5-26 09:55
贴铜好象做不出这个效果，可以写详细点吗
作者: 每天学一点    时间: 2011-5-26 11:52
画2D线露铜层也行
作者: penghui2000    时间: 2011-5-26 12:14
2D线要一根一根的画
作者: fishplj2000    时间: 2011-5-26 13:32
回复 penghui2000 的帖子- J9 q5 a4 e5 h9 p. D. _

3 w& Q- C# a( [ : a6 g  ~5 ^1 S/ D& J8 T9 U

; L' ]0 |, X" y" c上面就是效果图 " Q. N0 z( n% V# \
方法一： Copper+Board Cut Out; L! U+ G% d" W9 p0 Z, I
     实际生产：会顶层生成完好的铜皮，PCB外形机械加工时会在Cut Out对应的地方铳出圆孔 ；# u8 m) B  d8 X6 C
方法二：Copper+Copper Cut Out，且两者Combine在一起；添加NPTH通孔焊盘在Copper Cut Out处(此动作要关闭drc)4 w4 J0 b( N5 X7 r/ P# W
    实际生产：会顶层生成带空心圆的铜皮，PCB外形机械加工时会在Cut Out对应的地方钻出圆孔 ；3 a" y/ {7 _) v+ a5 u4 d
! u6 q. ^; R' ^! O
作者: fishplj2000    时间: 2011-5-26 13:47
忘了还有两种方法：  T3 [2 {* [+ F: W+ u
方法三：用CAM350处理生成的 Gerber，定义好对应形状和大小的D码，然后在drl层添加到对应的位置；
" g  p" z4 d8 M1 g方法四：最简单、最方便的方法，嘿嘿~
9 G) |4 F6 l4 j, V( [: t7 I              出一张说明图给厂家，让他直接搞定。省时省力省心~
作者: penghui2000    时间: 2011-5-26 15:30
回复 fishplj2000 的帖子- x" C* j* Y' k$ r5 q
/ n; V( z  b7 a" I
谢谢！因为刚接触PADS不久，只知道Copper Pour可以设置90度和45度的网格填充，不知道Copper在哪里可以设置？我想上面的效果应该是用Copper Pour+Copper Pour Cut Out做的吧。方法一和方法二是不是有多少个孔就要放多少个Cut Out，在过孔比较小而且密的情况下好象比较麻烦。没想到这个看似简单的问题要实现起来还是不简单的。0 e* B/ M% ~- V9 ^
作者: fishplj2000    时间: 2011-5-26 16:16
刚才试了另外一种方法：
  I0 L5 U; y: c/ C# ^6 a' Z( m5 c放置一块Copper Pour区域 ，NET连接设置为GND， 再在其区域内放置Via，系统属性中的热焊盘属性设置为 Flood Over
作者: penghui2000    时间: 2011-5-26 17:09
试了一下，在TOP层里Copper Pour是可以实现用网格完美覆盖过孔的，但如果在Solder  mask top层里直接画就不能，不知道哪里可以设置。



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