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标题: 关于AD09/AD10 PCB封装的一个疑问。 [打印本页]
作者: any_014    时间: 2011-5-14 10:27
标题: 关于AD09/AD10 PCB封装的一个疑问。
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普通的贴片电阻封装，为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层（好像是机械层13、15）加了些东西？就是图中那些粉色的网格和绿色的边框及十字线。
- p: ^- F3 a5 n( e9 e4 o另外请教，大家在画器件封装时TOPOVERLAYER的线一般用多粗？线离器件焊盘多远？
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作者: yanwuhua    时间: 2011-5-14 10:52
一般0.2mm就可以了！
作者: huangy010    时间: 2011-5-14 14:05
多出的边框可以尝试，
( R0 `7 c' M9 p; g' m按下L键，看看哪些层是绿色和你所说的粉色。勾掉就不会显示了。
  y! ]* y0 H; M. ~: j) c个人不成熟的见解，粉色可能是组焊层。' m1 A; H& G! A# B  S
" c6 a/ R- V5 j) ]8 H
黄色的TOPOVERLAYER线宽一般用8mil，大约0.2mm就够了
作者: xsl326835    时间: 2011-6-15 20:00
any_014 发表于 2011-5-14 10:27
8 a) d: l* T; O普通的贴片电阻封装，为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层（好像是机械层13、15）加了些东西？就 ...

: P3 J: j! R& a" `机械层13、15是简易的3D模型，直接按数字3键就可以看见了。" s0 F! R; _1 S( t6 k" T, P, n: H* b
丝印线的话，我一般做0.15mm，大一点的器件就做粗点咯！
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作者: 2009zhaoqf    时间: 2017-1-11 15:46




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