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求助,关于BGA封装

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    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2011-5-11 21:07

正文摘要:

小弟最近在做一块Xilinx Spartan3ADSP FPGA的实验板。用的封装是CSG484.默认的via 孔径16/9mil,四层板。使用AD画的图。使用扇出功能以后,其地层的截图如下图。7 v: g) k/ u6 A9 Q 我发现个问题,就是,这么多的过 ...

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suppercook 发表于 2011-5-12 09:55
回复 jimmy 的帖子
8 B7 E+ [5 c" B% T' W$ @0 h5 O6 E" |) n7 k& G; b
哦,行,我先看看,能不能改一改设置~
2 y) F  x/ C. i0 c
jimmy 发表于 2011-5-12 08:49
主要还是因为规则没有设置好.比如过孔和线,铜皮的间距.
suppercook 发表于 2011-5-11 21:12
芯片的中间区域,都是过孔的部分,GND和1.2V交叉分布。
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