EDA365电子工程师网

标题: 请问灌铜中如何覆盖SMD焊盘？ [打印本页]

作者: rhymery 时间: 2008-5-30 14:05
标题: 请问灌铜中如何覆盖SMD焊盘？
在thermals里设置drilled thermals和non-drilled thermals都是flood over了，但是只有通孔元件的焊盘可以完全被覆盖（不产生花孔），而SMD元件焊盘不能，为什么啊？

作者: kely``zhang 时间: 2008-5-30 15:56
弄個圖上來看看

作者: wycam 时间: 2008-5-30 16:24
呵呵，这个问题和你设计元件库的焊盘类型有关系，这里假设都是矩形焊盘，那么你在pcb中如下设置就ok了：
option——thermals——pad shape(下拉菜单)将你想要的焊盘类型设置成flood over就可以了，但是不见意将SMD焊盘都设置成flood over，因为后期焊接的时候不容易熔锡，大面积地导热太快了，hoho，今天有时间就多说两句了，不正确的地方请赐教！

作者: rhymery 时间: 2008-5-30 17:32
谢谢wycam!
我从来没有想过去点那个combo box，不知道不同形状的焊盘要分别设置，汗。。。
谢谢提醒，我要灌铜的地方都是用来散热的，呵呵～

作者: rddavid 时间: 2008-6-1 20:26
测试板建议开散热窗，下拉的板建议所有的smt焊盘不要开。因为过炉时整个pcb板受热均匀，没有焊接难易的问题。
不开散热窗时地的连接会比较好。

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)