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标题: 终于拿allegro画好第一块班了。。请教一些生产问题（叠层，gerber等） [打印本页]
作者: udoubleu    时间: 2011-5-4 15:13
标题: 终于拿allegro画好第一块班了。。请教一些生产问题（叠层，gerber等）
叠层问题
7 t' f& c* {& u2 X' j5 r: ~当初建立电路板的时候，由于只是2层板，所以用wizard建立好了，导入网表就直接开始画了。。没考虑叠层问题
+ C2 @$ t+ H$ @: Z0 y: {9 l1 G在setup-material和setup-subclass-etch里看了一下，目前就是
+ b% d% U8 X2 C( {铜/塑料/铜这样三层，厚度都是默认的，这样有问题么？一共也只有10.4mil
8 Z! e& f4 [) Y0 ~送交板厂生产的时候，需要告知他们总板厚吧。。大概是1.6mm的样子
. K# [8 O6 B5 V% z* _7 N这样的话，板厂会自行增加fr-4的厚度么？不会增加铜厚吧？
% Z- [2 q3 y: s, tfr-4厚度的改变，会对等效电阻电容之类的参数造成影响么？我记得相邻两层半之间如果间隔太薄不能走平行的信号线，但是厚一点就可以..
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# D: k$ Q8 W9 W' f/ q然后是gerber问题
" j  C8 D2 A: \1 C( I: q* y我翻的那本candance教程，最后给出了n多的电路板加工前的准备工作7 i" L+ a1 m) m! t( c
其中之一是建立丝印层，我不明白，这个不是在画板的时候已经有了么？为何还要再建立一次？. o) y3 _3 G. z
板子里的componnet-def des的silkscreen_top/bottom不是一直打开着么？- Q4 E6 y! U: [4 ~4 Z% T
之后的artwork（manufacture-artwork），就是gerber吧？我看到这里面有一个drill层，是不是说，出完artwork，布线与打孔的文件就都有了？
& w- o. c) H8 a但是之后，这份教程里还额外提出了一个建立钻孔文件的步骤(manufacture-nc)，这是怎么回事？drill层在art里不是有了么？
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# l, K! Q; \7 u8 v1 fartwork做起来似乎很麻烦，top层的4层，bottom层的4层，soldermastk top/bottom的5层，pastemask top/bottom的2层，silkscreen top/botoom的4层，drill的3层，是都需要放进去么？有么有什么简便方法？. m0 J) q5 Y: i

) a  {) L# t1 Z1 r从实际情况来说，给板厂的文件都需要有哪些？是不是只有artwork就可以？还是nc drill也需要？
! }" s# U+ O. o直接给板厂brd文件是否可以？我记得以前protel的时候就可以直接给板厂pcb文件
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有没有什么小工具,类似fpm那种的，可以直接输入brd，输出生产文件的？
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) e7 u% F% W. U. t( h7 k谢谢大家7 g( W4 ?- b2 k# J$ f' g: [# e
作者: zhuyt05    时间: 2011-5-4 22:41
LZ问题不少: Y( |. v3 d% e' j9 d$ C- d
1. 层叠问题需要你在制版PCB时向厂家单独发文件说明,如你的层叠顺序及每层厚度.因为你发送给厂家的Gerber文件中没有层叠信息,就算是你把层叠信息加到brd文件中,并把brd文件发送给厂家,厂家也不一定看,最后可能与你的设置并不相符,所以最好另外提供层叠信息文件: |0 D! y9 W1 y1 V1 _
; |0 K  I" h# A" Y+ e. K
2. gerber文件与你的brd文件相应层显示并无关系,向你说的silk层打开了,但也可以关闭啊,难道gerber文件的丝印层也随着你的打开关闭变来变去?建议LZ先看看资料
作者: cccccc32    时间: 2011-5-5 09:23
建议你还是仔细的找下教程看看gerber文件需要哪些层，再有叠层厚度改变会改变很多参数，比如阻抗；
作者: udoubleu    时间: 2011-5-5 12:29
我看到的教程里说，
/ b0 Q0 F( y  M6 \gerber需要top层的4层，bottom层的4层，soldermastk top/bottom的5层，pastemask top/bottom的2层，silkscreen top/botoom的4层，drill的3层，
/ p5 Q* E( X3 Y5 j* W这些东西% O; U8 t& x+ [& ?% @6 p
我想确认两个问题
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) C- i( w* \, D/ Z* {6 k1.这些层全都是必须的么？
3 j) J' S5 {  _0 Y0 n4 h2.visibility的设置，对manufacture--artwok操作，添加那些层，生成artwork文件，没有影响吧？
作者: cccccc32    时间: 2011-5-5 13:12
问题1：制板gerber可以没有pastemasktop/bottom，但这两层是焊接时需要的，也就是说都要生成gerber；+ K6 L# J9 y* Q, }
问题2说的不明确，你缺哪些层就添加，对其他的没影响；
作者: udoubleu    时间: 2011-5-5 13:45
问题2我这么说吧
  z* r  m5 J7 D6 P比如我在color/visibility中，关闭了silkscreen-top层的显示
. t1 u4 v% q+ }. n$ N9 C2 T但是在artwork中添加了silkscreen-top层，这样出来的gerber应该不影响制版吧？; F6 l$ K# V3 `& T5 @: t& h* e
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另外，焊接方面，如果我只是对着silkscreen手工焊接的话，是不是就不用出pastemask层了？
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还有，pastemask层如果出来的话，是不是焊接厂那边就不用根据silkscreen焊接了？也就是说，即使我做出来的板子根本没有silkscreen，也应该能焊接？只是调试不方便？如果做的产品处于某种考虑，要求不许有丝印，是不是就得这样来？
作者: udoubleu    时间: 2011-5-5 16:07
哈哈我明白怎么回事了" u4 e2 F8 R5 R4 d9 T$ n% Z& M
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以soldermask为例0 m2 O2 C8 j" x, z
, P- ~  `" T* \& n0 w. O$ Z
教程里，添加soldermask_top的方法是! t# @. N7 p1 g2 N& y) e+ |. @+ B
+ H7 v6 z) \$ l7 @* y
在color/visibility里，打开soldermask_top所需要的那些层: E; J. J  d+ P4 @

, W$ N2 ~6 n  \0 @* Y# r( G" d2 U然后在avalible films添加soldermask_top
: i! ^' Y7 }" @重点是，添加之后，allegro会自动在这一层执行match diskplay！
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而一般来说我都是不管当前显示什么，直接建一层，然后把不需要的cut掉，需要的add，实际上效果是一样的！
作者: udoubleu    时间: 2011-5-5 17:46
本帖最后由 udoubleu 于 2011-5-5 17:52 编辑
' M. M1 [& ~& a* A- H3 b6 a! B# ?9 Y2 Z' K% z
e。。又出现新问题了
6 }6 p1 m# a# |9 ?/ a" @' ^9 w6 J3 z: n6 R+ h
drill层里需要添加$ x: n: T" o6 X- H5 P
manufacture/nclengend 1-2 这一层7 o: o) H6 L3 d5 J2 N' O. v! e4 V9 E
可是我的manufacture里没有nc legend。。: r1 u$ m( W1 {- m: |9 _
之前已经设置过nc paramater，并且做过drill了啊# y0 e9 N; T. i2 B, b
我用的版本是16.3，莫非去掉了nc chart了？$ E9 m- x  v) |0 m! H
作者: udoubleu    时间: 2011-5-5 18:02
e。。是我自己没在nc lengend里添加chart6 o. _& m* Z3 [, I9 }% e

' i$ k' T& P% r) D! j6 J# k我用的图纸是a size的，所以没地方摆drill chart了。。) m; G- G6 d2 d" ?& H6 [

  a( N) @2 ^- @9 U这样的话问题就是，如果我不提供drill chart的话，会影响pcb生产么？



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