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标题: 过UL认证，为什么PCB单块铜皮尺寸不能大于25.4？ [打印本页]
作者: dsldsldsldsl    时间: 2011-4-27 12:40
标题: 过UL认证，为什么PCB单块铜皮尺寸不能大于25.4？
过UL认证，为什么PCB单块铜皮尺寸不能大于25.4？
作者: hujzh888    时间: 2011-4-27 14:09
??/
作者: longzhiming    时间: 2011-4-27 15:13
25.4um?
作者: sglxt    时间: 2011-4-27 16:16
老大   这问题高端啊   呵呵
作者: dsldsldsldsl    时间: 2011-4-27 17:00
回复 sglxt 的帖子
7 _+ r8 Z2 s  m$ i9 w* b' }
% x& n  G$ r$ Y) Y5 k+ ^. v" f$ D我不明白，发板子的时候，告诉板厂要过UL，结果板厂，把整块铜皮打了许多洞，说是单块铜皮直径大于25.4MM过不了UL。我就纳闷了。
作者: sglxt    时间: 2011-4-28 08:37
25.4就是1000mil，可能就是有这么一项要求吧。
作者: dsldsldsldsl    时间: 2011-4-28 08:57
但是原因是什么，不会平白无故来这么一个规定吧？因该有什么不利的因素什么的吧？
作者: jimmy    时间: 2011-4-28 09:31
本帖最后由 jimmy 于 2011-4-28 09:33 编辑 1 k# I; l3 m5 c8 y/ ?
7 x) M! @* f( z. ?" `# B
不利于散热.铜皮很容易鼓涨.+ N, W# V  q% F  z" _/ m

: E7 b- D9 @: r! [5 D大面积的铜皮一定要有散热处理,如打过孔或如下图:
8 j' \3 e% f7 Y) N# S6 L& r" P( [1 W2 r! g* r& w7 j" H
  K# c- f  J* B1 b2 I1 ^% [
作者: laopi_eda    时间: 2011-4-28 09:38
哪位能具体介绍一下UL认证和CE等认证的具体要求呢，百度谷歌不给力，搜出来的都是屁话！我想知道这些认证得关键，不如说电路设计到什么成都才能过UL
作者: dsldsldsldsl    时间: 2011-4-28 18:06
回复 jimmy 的帖子
& _/ `+ L0 D  l/ B" L& W; n. D7 P; T
在哪里能找到相应的规定，或文献。
作者: ljdx    时间: 2011-4-29 10:29
laopi_eda 发表于 2011-4-28 09:38 7 p7 D2 N+ Y) `# W% A
哪位能具体介绍一下UL认证和CE等认证的具体要求呢，百度谷歌不给力，搜出来的都是屁话！我想知道这些认证得 ...
$ l! g+ |- ^3 j( x- _, V
可以考虑找代理过ul的公司要资料
作者: suiyi2012    时间: 2011-4-29 14:58
学习了啊 呵呵' r1 _. c4 a. j4 }5 O: e7 n
作者: Negative    时间: 2011-5-21 12:28
8楼正解！
作者: xiao040223    时间: 2011-5-22 09:40
，还有这事情！
作者: last136    时间: 2011-5-22 18:22
如8楼所说



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