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标题: 表贴元件封装的焊盘制作问题 [打印本页]
作者: duke2050    时间: 2011-4-26 09:21
标题: 表贴元件封装的焊盘制作问题
表贴元件封装的焊盘制作中，thermal relief和anti pad需要设置吗？3 S& l$ j3 _5 u6 j0 C+ u

# a, C3 L8 a2 d9 L+ i' m2 ^怎么看到于博士的书上没有设置，而一些电子档资料上设置了，thermal relief 通常比regular pad 大20mil ，anti pad 通常比regular pad 大20mil？9 |0 m# [2 V) Z1 r1 L% ~% |  O
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请教高手解释
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作者: flyingc381    时间: 2011-4-26 09:23
一般情况下不用，，因为顶层和底层一般不会设为负片，也就不会用到thermal relief和anti pad！！！
作者: duke2050    时间: 2011-4-26 09:30
也就是说，如果顶层和底层用到负片的话，就要设置thermal relief和anti pad？2 K: M4 ?" q  v! X

& D' l% d( g  J2 [& T还有一个问题，表贴元件的焊盘制作，于博士的书上是pastemask与begin layer 一样，而有的资料上是pastemask 与soldermask一样，这又怎么理解？9 r& Y" S# p8 p

1 ~) h+ L% R$ l, \9 i" v" F谢谢您了！
作者: 向日葵    时间: 2011-4-26 09:58
thermal relief和anti pad主要针对通孔pad的负片，表贴的pad一般不用设置。pastemask是钢网层，一般与begin layer 一样，soldermask是阻焊层，一般比regular pad大4-5mil，也有特殊设置是一样的
作者: penny190    时间: 2011-4-26 10:06
thermal relief和anti pad 是 DIP零件 PAD才要設置，SMD是不用設置的喔
作者: flyingc381    时间: 2011-4-26 10:10
回复 duke2050 的帖子6 n% J: _) D8 p/ P0 I
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pastemask是钢网层2 ?5 o% J. Z$ U3 t9 \
soldermask是阻焊层
/ `7 I7 b" E( G7 b5 R这两层的定义要根据工艺规范来定义0 a6 U" g9 X4 u2 O+ [
与pad大小有关
6 y1 F5 M$ {% p9 x2 H* Q0 z每个公司的工艺规范不一样，，不能一概而论
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作者: duke2050    时间: 2011-4-26 10:12
谢谢了，DIP的default internal也不要设置吧？
作者: flyingc381    时间: 2011-4-26 10:14
回复 duke2050 的帖子  b% @! I: f. D- p; H

7 H0 G4 |! ?: r( Z( W7 w+ Y' \双面不用，，多层要设！！9 ~& O3 B! j& T9 ]: k+ F' O+ M
作者: duke2050    时间: 2011-4-26 10:57
DIP焊盘制作中，begin layer里面的thermal relief和regular pad是不是要设置成一样的？怎么看到于博士书上的是一样的，周润景那本书上用自己制作的热风焊盘，anti pad 又怎么设置？
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问题比较多，脑袋搞晕了，麻烦各位了
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作者: amaryllis    时间: 2011-4-26 11:16
本帖最后由 amaryllis 于 2011-4-26 11:16 编辑
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初学者还是不要纠结什么thermal relief和anti pad了
0 P# r2 Z( M$ i! j9 Y" j6 n负片真的那么好吗？我看不见得。至少到现在为止，负片的DRC还是不够完善的。
& S, F- g6 y" p& m等把正片的流程都搞透了再来看看负片的东西了解了解，一开始把事情复杂化把自己搞的云里雾里。这些个破教程写的还真不咋滴



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