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标题: 关于PCB叠层参考问题 [打印本页]
作者: 笑傲江湖    时间: 2011-4-13 12:41
标题: 关于PCB叠层参考问题
现在我看到一个板子，叠层是，TOP是信号层，第二层为GND,第三层信号，第四层电源，我想知道，第三层是参考第二层还是第四层电源
作者: 本无名    时间: 2011-4-13 14:19
取决于信号频率和到参考层的高度
作者: willyeing    时间: 2011-4-13 15:49
这个结构比较奇怪哎，一般是TOP是信号层，第二层为GND,第三层电源，第四层信号，不理解为啥用这个不对称的叠层结构，做pcb都有困难
作者: batigolxu    时间: 2011-4-15 15:50
注意跨分割走线
作者: CRB8    时间: 2011-4-24 15:42
第三层和第四层都参考，也就是带状线。
作者: foxconnwj    时间: 2011-4-25 09:02
主要要看第二层到第三层的距离和第三层到第四层的距离，哪个大啊？
作者: coyoo    时间: 2011-5-4 10:19
参考是什么意思？; O( G* g1 B( x0 b' U2 Z

( r' P, |5 }5 @8 w+ }# k1 ~这个跟距离有什么关系？
作者: chen_xb    时间: 2011-5-5 00:07
第4层做电源层意义大么？？器件只有几个吧
作者: ted0925    时间: 2011-5-5 16:13
传输线分 带状线盒微带线,带状线参考面有两层,微带线参考一层.
作者: 笑傲江湖    时间: 2011-5-10 22:46
回复 coyoo 的帖子6 T6 S6 Y2 t/ g* F1 [- K
3 e& u/ N5 Z) y  G
肯定和距离有关系了,难道你认为无关?
作者: coyoo    时间: 2011-5-11 14:15
笑傲江湖 发表于 2011-5-10 22:46 / U* v9 N5 G; Z5 G1 D
回复 coyoo 的帖子
7 b1 a' T2 g" C6 d4 E9 A9 R0 {  V4 H! M) m% \
肯定和距离有关系了,难道你认为无关?

$ G( _. Z# j- n那第3层和上下层的距离不一样嘛？% K: e6 P9 V. m+ k
作者: xiaoweiniu    时间: 2011-5-19 11:49
很怪异！
作者: flystone    时间: 2011-5-21 07:13
很奇怪的设计，常用的叠层设计顶层是信号层，第二层为GND,第三层电源，第四层信号。
作者: 笑傲江湖    时间: 2011-6-8 23:03
理论上他的想法是将信号埋在中间,避免辐射吧
作者: huo_xing    时间: 2011-6-15 22:12
回复 笑傲江湖 的帖子# U3 o) f9 X" A; E

" L8 i5 b- ~9 V! w) r# Q; b这个叠层看上去对信号2层有好处，但是电源和地相隔太远，EMI会增大，相比于信号2的屏蔽效果可能得不偿失
作者: w278498744    时间: 2011-6-16 11:27
应该是参考第二层的GND，因为GND的阻抗比Power小，更利于信号回流
作者: nixiaofeng2009    时间: 2011-6-16 14:00
我的理解是信号从哪回流，哪就是参考层
* D0 f/ E/ j  o: c; `# K所以很显然，参考的是地
作者: cwfang    时间: 2011-6-22 14:13
回复 w278498744 的帖子
0 x* t( g% L2 \* b; S  m: U3 {# g
8 S. X- M7 b. l( {4 i你的想法有问题哦" U) [7 e" m: a( `2 O
作者: rubbishman    时间: 2011-6-22 14:43
应该参考两个平面,如果距离地平面较近,信号回流大部分参考地平面
作者: wangjing    时间: 2011-6-22 16:49
回复 willyeing 的帖子$ g  t% n. A! `
. ?" J4 r- p; A) A
怎么会不对称呢？
作者: wangjing    时间: 2011-6-22 16:50
确实跟距离有关系，4层板一般电源和地的距离会比较大。其他两层绝缘层会小一些
作者: NO_PCB    时间: 2011-6-22 16:52
反过来不行吗
作者: willyeing    时间: 2011-6-23 11:28
回复 wangjing 的帖子
+ T, A) ?6 J4 Z! P1 t% }/ h) o2 q6 O8 @
可认真研究一下层叠结构，你会发现lz的会有问题。
作者: cccccc32    时间: 2011-6-29 16:12
没见过楼主这样的做法，一般都是 top gnd power bottom；
作者: kunjiang612    时间: 2011-6-30 17:40
简单说 哪个近参考那个多些，高频时候电源和地是差不多的。
7 j2 E7 _* m2 V. N! O3 ]
作者: lisaliang0520    时间: 2011-7-18 13:59
不知道为什么 期待答案
作者: hys文心雕龙    时间: 2015-12-2 10:55
具体情况具体分析
作者: l888888h    时间: 2015-12-2 14:54
肯定是参考上下两层，（在高频时，就没有gnd平面和power平面之分了，它们之间也肯定会有电容跨接的）  a" `+ f4 W9 l1 o! R
实际应用时，如果线到两层之间的距离相差3倍以上，那考虑近的那个就可以了
% x9 Y' }  `% X8 L- }相差小于3倍，则两个都要考虑" ~( ~. f% k) b
作者: tanghao113    时间: 2015-12-2 14:55
离哪层近就主参考那一层
作者: chenjiaxing    时间: 2016-3-7 16:21
如果用四层板，那为啥要把电源层放在第四层？建议还是把第一层和第四层设为信号层，第二层和第三层作为地和电源。但是如果你是为了信号质量更好，可以选择增加板子层数。六层板是不错的选择。
作者: jh1899    时间: 2016-3-10 14:47
嗯! 同意樓上的經驗說法! EMI会增大....
作者: wings_ly    时间: 2016-3-14 21:42
这种叠词确实不常用；从polar模型来看，第3层参考第二层和第四层；具体看叠层结构里，第三层走线离第二层近，还是第四层近，通常信号回流路径选择离他越近的层。
作者: PCBBer    时间: 2016-3-14 21:49
四层板中间两层为GND与电源会比较好，如果还有其他方面考虑，可加层。
作者: wengcq    时间: 2016-3-23 10:46
如果一共是4层结构的话，可能更多的是EMI方面的考虑吧，但是这样做的话就不是对称的结构了，PCB的在经过高温时，弯曲度会有一定的影响
作者: 刘兵0916    时间: 2016-5-17 17:27
你这个问题问的有意思，首先，你要了解四层板的构成，一个core，其次，你要看core的厚度，阻抗是多种因素的，包括层间距，这么做无外乎是想信号可以有个屏蔽，底层的emc不好控制，放到内层，这个是一个综合因素，你要了解的透彻一些。



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