EDA365电子工程师网

标题: 关于PCB叠层参考问题 [打印本页]
作者: 笑傲江湖    时间: 2011-4-13 12:41
标题: 关于PCB叠层参考问题
现在我看到一个板子，叠层是，TOP是信号层，第二层为GND,第三层信号，第四层电源，我想知道，第三层是参考第二层还是第四层电源
作者: 本无名    时间: 2011-4-13 14:19
取决于信号频率和到参考层的高度
作者: willyeing    时间: 2011-4-13 15:49
这个结构比较奇怪哎，一般是TOP是信号层，第二层为GND,第三层电源，第四层信号，不理解为啥用这个不对称的叠层结构，做pcb都有困难
作者: batigolxu    时间: 2011-4-15 15:50
注意跨分割走线
作者: CRB8    时间: 2011-4-24 15:42
第三层和第四层都参考，也就是带状线。
作者: foxconnwj    时间: 2011-4-25 09:02
主要要看第二层到第三层的距离和第三层到第四层的距离，哪个大啊？
作者: coyoo    时间: 2011-5-4 10:19
参考是什么意思？
- p% Z# d. B5 s4 s! D7 n% U6 ]; |, |
这个跟距离有什么关系？
作者: chen_xb    时间: 2011-5-5 00:07
第4层做电源层意义大么？？器件只有几个吧
作者: ted0925    时间: 2011-5-5 16:13
传输线分 带状线盒微带线,带状线参考面有两层,微带线参考一层.
作者: 笑傲江湖    时间: 2011-5-10 22:46
回复 coyoo 的帖子; T$ R' [0 X# i6 x; c

# d! T1 J& ]' Y$ X5 d5 i$ \肯定和距离有关系了,难道你认为无关?
作者: coyoo    时间: 2011-5-11 14:15
笑傲江湖 发表于 2011-5-10 22:46
- m3 g2 w+ s. c8 Q8 P& h回复 coyoo 的帖子+ ~$ q+ W, g: V( x) u' j/ `" C1 n
9 T. Z* |: B9 P; h( Y& \2 [8 l
肯定和距离有关系了,难道你认为无关?
; `% \) N/ f% \8 K: M
那第3层和上下层的距离不一样嘛？; @! A' z+ \- K$ b
作者: xiaoweiniu    时间: 2011-5-19 11:49
很怪异！
作者: flystone    时间: 2011-5-21 07:13
很奇怪的设计，常用的叠层设计顶层是信号层，第二层为GND,第三层电源，第四层信号。
作者: 笑傲江湖    时间: 2011-6-8 23:03
理论上他的想法是将信号埋在中间,避免辐射吧
作者: huo_xing    时间: 2011-6-15 22:12
回复 笑傲江湖 的帖子
% Z; X1 \* H8 X+ r8 X' e* |( a7 F* i; T$ f
这个叠层看上去对信号2层有好处，但是电源和地相隔太远，EMI会增大，相比于信号2的屏蔽效果可能得不偿失
作者: w278498744    时间: 2011-6-16 11:27
应该是参考第二层的GND，因为GND的阻抗比Power小，更利于信号回流
作者: nixiaofeng2009    时间: 2011-6-16 14:00
我的理解是信号从哪回流，哪就是参考层% ]  a1 f0 q; J# y! R: j
所以很显然，参考的是地
作者: cwfang    时间: 2011-6-22 14:13
回复 w278498744 的帖子
- C5 ?3 E4 h" Y& D' D$ g6 A
. g1 o8 t" F0 b; e1 f4 M0 r9 ^你的想法有问题哦; u: [) E2 W1 \+ S" o- O' j4 V
作者: rubbishman    时间: 2011-6-22 14:43
应该参考两个平面,如果距离地平面较近,信号回流大部分参考地平面
作者: wangjing    时间: 2011-6-22 16:49
回复 willyeing 的帖子0 @* D. ^0 w( @
' M6 C" }  C. ]4 Y/ D" f" a6 y; W
怎么会不对称呢？
作者: wangjing    时间: 2011-6-22 16:50
确实跟距离有关系，4层板一般电源和地的距离会比较大。其他两层绝缘层会小一些
作者: NO_PCB    时间: 2011-6-22 16:52
反过来不行吗
作者: willyeing    时间: 2011-6-23 11:28
回复 wangjing 的帖子9 c* l; F* y/ E0 ]1 ^9 y

6 w) }8 E7 a( f可认真研究一下层叠结构，你会发现lz的会有问题。
作者: cccccc32    时间: 2011-6-29 16:12
没见过楼主这样的做法，一般都是 top gnd power bottom；
作者: kunjiang612    时间: 2011-6-30 17:40
简单说 哪个近参考那个多些，高频时候电源和地是差不多的。8 {8 B2 h! ^  ^9 y- G0 o
作者: lisaliang0520    时间: 2011-7-18 13:59
不知道为什么 期待答案
作者: hys文心雕龙    时间: 2015-12-2 10:55
具体情况具体分析
作者: l888888h    时间: 2015-12-2 14:54
肯定是参考上下两层，（在高频时，就没有gnd平面和power平面之分了，它们之间也肯定会有电容跨接的）. m, \% {! b9 r# i& V
实际应用时，如果线到两层之间的距离相差3倍以上，那考虑近的那个就可以了
. Q1 g, Z+ t* C5 ?5 Y. L相差小于3倍，则两个都要考虑
# ^2 w  G7 q" Q& X
作者: tanghao113    时间: 2015-12-2 14:55
离哪层近就主参考那一层
作者: chenjiaxing    时间: 2016-3-7 16:21
如果用四层板，那为啥要把电源层放在第四层？建议还是把第一层和第四层设为信号层，第二层和第三层作为地和电源。但是如果你是为了信号质量更好，可以选择增加板子层数。六层板是不错的选择。
作者: jh1899    时间: 2016-3-10 14:47
嗯! 同意樓上的經驗說法! EMI会增大....
作者: wings_ly    时间: 2016-3-14 21:42
这种叠词确实不常用；从polar模型来看，第3层参考第二层和第四层；具体看叠层结构里，第三层走线离第二层近，还是第四层近，通常信号回流路径选择离他越近的层。
作者: PCBBer    时间: 2016-3-14 21:49
四层板中间两层为GND与电源会比较好，如果还有其他方面考虑，可加层。
作者: wengcq    时间: 2016-3-23 10:46
如果一共是4层结构的话，可能更多的是EMI方面的考虑吧，但是这样做的话就不是对称的结构了，PCB的在经过高温时，弯曲度会有一定的影响
作者: 刘兵0916    时间: 2016-5-17 17:27
你这个问题问的有意思，首先，你要了解四层板的构成，一个core，其次，你要看core的厚度，阻抗是多种因素的，包括层间距，这么做无外乎是想信号可以有个屏蔽，底层的emc不好控制，放到内层，这个是一个综合因素，你要了解的透彻一些。



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2