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标题: 紧急求救：demo单板采用何种加工流程呢？ [打印本页]

作者: bluefoxde 时间: 2008-5-26 10:51
标题: 紧急求救：demo单板采用何种加工流程呢？
紧急求救：有块DEMO单板需要加工，上面有BGA封装以及TQ100的封装。当然还有电阻电容。有的人说应该先贴GBA，后手工焊接电容等。有的人说应该先焊电容，后贴BGA 。那种合理呢？

作者: liuyu305 时间: 2008-5-29 15:28
我个人认为是先BGA，这个焊接起来受影响小

作者: cuckoo_cn 时间: 2008-6-13 21:58
一般都是先SMT后再进行插装的,回为BGA在插上手焊器件后,就不能用丝网印刷的方式进行焊接了.

作者: liuyu305 时间: 2008-6-20 13:45
LZ就一个板子，我觉得不可能去做个钢网，所以肯定先BGA了

作者: ccddll 时间: 2008-6-20 13:51
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作者: ypb1986 时间: 2008-7-27 16:22
先贴！

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