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标题: 关于怎样在地线上留铺一段锡 [打印本页]

作者: zhongyiwaiting    时间: 2008-5-23 17:42
标题: 关于怎样在地线上留铺一段锡
制作PCB时,怎么样操作,才能在地线的阻焊上铺一段锡.以增强散热?我是一菜鸟,望不吝赐教,在此致谢!!!
作者: kljy911    时间: 2008-5-23 17:48
在顶层做的话,在顶层已画的线上再用顶层丝印层画小于导线的线/ _  O! K6 g1 D0 _+ k: K
在底层做的话,在底层已画的线上再用底层丝印层画小于导线的线
8 X2 W: C, {0 |* L
" U/ B/ j% o6 y5 q5 I; D/ h[ 本帖最后由 kljy911 于 2008-5-23 17:50 编辑 ]
作者: leifei    时间: 2008-5-24 12:34
在你要散热的地方用阻焊层画一块铜就行
作者: sshunhua1981    时间: 2008-5-26 12:32
楼上指导有误,应当是在焊锡层,protel99se是top solder或Bottom solder层
作者: qa1100    时间: 2008-5-26 12:59
标题: 51645
restfrest
作者: leifei    时间: 2008-5-26 18:52
是21层阻焊层,怎么会是误导呢




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