EDA365电子工程师网

标题: 电路板最新国际规范导读 [打印本页]
作者: rhymebus    时间: 2008-5-19 19:06
标题: 电路板最新国际规范导读
电路板最新国际规范导读

电路板最新国际规范导读.rar

9.21 KB, 阅读权限: 10, 下载次数: 21, 下载积分: 威望 -5

作者: henry0203    时间: 2008-7-1 11:06
sha fa  hehe
作者: 燃放    时间: 2008-7-1 11:50
导读而已  x1 g$ n* Z, B( i7 k
! [, U7 B" |( \6 y& F
用不着还要威望吧
3 f5 S- o' d7 d" w8 Q7 p. |1 [* Y$ a; d- }
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-8275-fpage--toread--page-3.html
  z* S4 C9 K6 L: V( _" l& m& a2 u7 L9 h
楼主别怪我哦!
. B1 m0 D- x9 K, S6 v. e. Q
- L1 b4 _8 F, p2 ~7 F& a, |
作者: adam0429    时间: 2009-1-6 22:37
楼主太吝啬了！！！这种公开的技术文档，也要5个威望!!!!!!
作者: adam0429    时间: 2009-1-6 22:38
电路板最新国际规范导读 (IPC-6011；IPC-6012)
: r% L6 C7 N* ?5 C6 D* B  R! d; s6 q
　　一、 国际规范之渊源与现状 电路板供需双方均各有品质检验之成文规范，通常刚( S0 S9 T4 y0 g; u' ~, ~0 ]. k7 U
性印制电路板最为全球业者所广用的国际规范约有三种；即美国军规MIL-P-55110、
& o# c6 A7 ~8 o- ?8 d+ q$ M1 TIEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。MIL-P-55110己发布30余年，系电路板最早出现也最具
1 `& f2 J7 c% |; ^3 Q% @+ b公信力与影响力的正式规范。其1993年最新E版内容甚为精采，为业界所必读的重要文+ Q4 ?6 \, S& D6 ]) K8 f
件，惜近年因跟不上时代脚步而渐失色。IEC-326为 "国际电工委员会" (IEC) 所推出7 S" x$ Y0 M0 T7 n! m" W/ e
共11份有关PCB之系列规范。骨子上是由欧洲人所主导，为全球各会员国协商投票下的- p) {! i; ]" u7 R; t* ?
产物，内容并不严谨条文亦欠周详，除了少数欧商外一般较乏人引用。 IPC原为美国 "* ?7 Z3 `, H4 F; C- f
印刷电路板协会"(Institute of Printed Circuit)之简称，创会时仅六个团体会员。5 x/ M/ C# f9 G5 J
经多年努力成长与吸收外国成员，现已发展到六千余团体会员之大型国际学术组织，并( l$ D+ y& D* w3 @0 }
改名为 "The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits"5 K; P4 G. v6 y+ E
。其所发表有关电路板之各种品质、技术、研究、及市调等文件极多，为全球上下游电
9 X: h: s7 C# l( i% z1 ^子业界所倚重。然其众多精采成套的规范与文件，泰半是出自一些美国大型电子公司，0 B0 o. \  {0 N$ J/ Z
经过改头换面成一套看似 "公开公正" 的资料，事实上是便於推行美式文化於全球，此6 [* _' X) a/ C8 H8 Q1 H+ |! G
即IPC规范新颖实用的原因之一。
7 ~1 i* F) Y" O　　IPC有关硬质电路板的品质规范，原有单双面的IPC-D-250，及多层板的IPC-ML- % N- ], z/ V8 W( f9 W
950等两份，二十余年来历经数次版本的修订，直到1992年3月才再整合成为单一体系的5 N+ I# [1 p: m3 O2 I$ s
IPC-RB-276 。1994年11月276原版在推出局部修订之Amendment 1後，竟在未出现全文
# H, L, `/ e+ L7 s改版的276A之前，冒然将新建番号未久内容大体不错的276系统迳行废置，却另起炉灶
9 R# u9 s& i' i( h! `3 e9 r/ Q开辟全新面貌的IPC-6011及IPC-6012，相当违反规范之伦理，原因如何则不易为外人所- v% q. ?; S6 S0 r. u$ e
得知也。 4 m3 Q) W' ^, e9 L5 p5 ^) |2 O
　　二、新规新事物 前IPC硬质成品板之正式品检文件IPC-RB-276 ，系发布於1992年3& ?9 y  Z1 N  o6 {( l& m0 j) F
月，颇受业界重视。时至1996年7月已分裂为IPC-6011及IPC-6012两份全新规范做为继, K; w5 X% d% A; D, `
承。前者6011之标题为 "概述性电路板性能规范" 、只叙述一些分级、公差、SPC、品
( J( Y/ O0 T( |5 n* F/ u保行政、抽样计划等原则性条文，并未涉及PCB之实务检验。後者6012标题为 "硬质电1 v2 @6 v. }. ^: f# e0 m" k' I
路板之资格认可与性能检验规范"，系针对硬质板之各种实务品质，订定允收规格与检9 J4 `: y; Y7 M# T
测方法。现将新规范中明显更改的内容说明於後:, c; A$ a- T2 P  t" Q0 h
　　2.1 IPC-6011 :
4 v+ }( n& ^" C6 V; k+ e2 m　　2.1.1 新推出的6011及6012二规范中似乎有意回避原有的 "美国军规"条文，摆脱
. Y; F/ Q( G0 i军规的影响。如在6011中1.2节之分级说明中，即刻意从三级板类条文中将 "Military"
' d$ y5 n4 V+ p: n字眼去掉。另在6011的3.1节中，也将原引自军规的Group A及Group B予以删除，其真6 w) d% q' E( H
正原因不明，但可显见者是各种先进的PCB均希望不再受到军规的影响。然而全篇用字
6 ~1 S& B9 @$ }$ [; F遗词仍甚模棱罗嗦，极尽晦涩玄虚之能事者，则未脱军规化简为繁的官僚窠臼。0 U' m- R! [+ d
　　2.1.2 新6011之3.6节对 "资格认可"已予以更明确规定，须按IPC-MQP-1710的仔细
: Y, ?6 }; u6 r, `! `! u) P列表内容对PCB生产者的工程能力、生产设备、品管做法等进行详尽调查。比旧规范只3 }, c: s  N; b  k% U% l9 V- [5 z# ^; N
要求做几片打样板(如IPC-A-100047等)的确务实甚多，厂商能耐如何将优劣立判无所遁( f% j& ]; ^9 Q. Y
形。  C5 ^4 i5 o& S  v
　　2.1.3 新6011之3.6.3.3节中除供需双方立场外，也将独立公正之 "第三评审者"如 7 [+ {  m8 H" L* D' H
ISO、CSA、IECQ等资料纳入。甚至在3.7节中还文明指出ISO -9000为标准品保制度。一; y1 B( ]& g$ d" ]/ p, w8 R4 b! t! ~9 U
反过去自认美国最优秀，对殴洲业界视而不见的心态，这大概也是 "欧体"成立後市埸! i8 |" I$ X) _  h, Q! V; a
挂帅所造成的影响吧。) k7 ~; @% j8 L
　　2.2 IPC-6012 : % [2 s7 U) P4 v6 W
　　2.2.1新6012已将一些品检项目中未明确指出条件者(Default)，也代为指定最广用
% ^) b; b  U6 Q" B/ P' `的条件，并逐列於表1.1中。如线宽下限定为4mil，焊锡性试验允收性可接J-STD-003之
1 P3 J3 c' s! Y4 xCatagory 2又6012中会引证IPC-TM-650多项试验之实做方法，译者亦根据最新版本 6 r* ]4 _# F/ p  K3 @( p7 b- d$ M
(1997.8)之资料简述其步骤，使读者能迅速获得具体的实务观念。此处请业者特别注意! I6 U+ h- h1 ~7 a* r4 H! A
，许多现埸常见的试验法己经过时而您也许并不知道。为求跟上时代可针对本译文中所( }0 v- G# Q* j, a/ E
概述的IPC-TM-650最新版本，您即能加以比较与修正。) c- o9 O5 K# ^. P% Z( B
　　2.2.2新6012在3.2.7节中将裸铜板 "有机保焊剂"(Organic Solderability - ^( K( |5 y3 ~$ n9 L) v
Preservatives简称OSP如商品Entek等)处理法首度列入正式规范。
$ z1 x/ Y& U$ Z, ?- r2 v　　2.2.3新6012在表3.2中对电镀铜 "厚度"，已有重大改变，一般Class 2板类(如电1 E0 |, @$ t1 c6 D& n2 o* w
脑产品者)其面铜与孔铜之 "平均厚度"已由1mil降至0.8 mil；下限也更降为0.7mil 。
" A* O+ ^; M  |+ [5 v% x此乃因小孔深孔盛行，孔铜不易达到厚度要求所致。多年来之禁忌终於被打破，亦为挣
: c) I- b! P6 Y. n脱军规束缚之明证，将对业界产生重大影响。对於制程缩短，自动输送水平镀铜之兴起7 A3 [  T7 G* q+ n$ E+ g1 N; o
等方面均甚有利。该表甚至就Class 2板类之盲孔(Blind Via)平均铜厚，也放松0.6mil
/ R/ N! |: _8 ~  ]# d1 X，下限还可薄到0.5mil。对小而薄的多层板类确是大好消息。另在3.11.8中对镀铜层要
1 h6 s. v1 K% f7 I& p, `" ?0 u求亦明订在99.5%以上，抗拉强度不可低於36000 PSI；延伸率不可低於 6%。此表3.2另
8 k) N- c- b7 [  t对金手指之底镍厚度也由0.2mil降至0.1mil (Class 2与Class 3两种板类均同时放宽)6 s* p" s! t  D. C& `0 V5 z
。! ]& X1 d+ \+ |" O9 {: x* E! l
　　2.2.4新6012在3.3.2.5节中已有明确指出，内层板面的 "黑氧化层"所经常出现的( n  d# g& N2 s4 S
斑点与色差，当此等瑕　面积未超过同一层总黑化面积的10%时应可允收。但事实上这
3 @% Y2 P' k+ R0 D+ q种合理的改变，却很难被明察外观的客户们所接受。 , R. \/ I* Z1 H
　　2.2.5新6012在3.4.4节中，对板弯板翘也取消掉原来不合时宜的上限值1.5%，另将
) ]: v- E* d  |SMT 板类行之有年的0.75%上限值形诸正式文字。其实这只是反应事实符合组装之现状
6 k2 R% ]" \3 ^而已，并未紧缩插装类原有平坦性的尺度。
- n1 @) B( M9 o5 O. E3 c0 R0 ]　　2.2.6新6012在其3.6.2.14的附注中，明文指出薄型多层板其最薄介质层已可薄到
' X. J1 j' J9 ?2 y4 b1mil (原276之3.9.2.6中规定不可低於2mil)，此亦反应某些薄板之事实(如某些PCMCIA: z! w: x% n5 e
六层板只有18mil厚)。又此新规之3.7.2节中，更明确指出对通孔多次插焊与解焊的 "
3 d, X( e8 K! @) E模拟重工"可靠度检验法，只应针对有通孔焊接的板子而做，而不在为难SMT或BGA等无5 }- f; ^9 @/ H8 H3 D* Z$ t; H
插焊的板类了。! V1 X& x8 U, Y3 ~9 `
　　2.2.7新6012在3.8节中对绿漆的规定，比原IPC-RB-276在3.11中更为详尽，也更突: L$ L& g# [" g+ k: h
显出绿漆的重要性。又在3.8.1节中之f.1段中特别规定，绿漆故意或意外爬沾SMT方型
5 G# k5 L" M. }; ~/ O% W焊垫或BAG 圆型焊垫时，凡脚距(Pitch)在50mil以上者，其爬沾的宽度不可超过2mil；
9 ]- Z4 |0 c- |脚距不足50mil者其爬沾宽度需低於1mil。此二款均比原276中3.11.1.f 所允许的4mil ; l0 ?# E& z" _( m# m6 v
要严格很多。至於绿漆厚度之要求，6012与IPC-SM-840C同时放宽，不再坚持对Class 27 O1 f  F8 z" [
板类4mil的起码厚度。但却指出当客户需测厚度时，则仍应从之。$ K( h% G0 M! q4 o
　　2.2.8新6012并在3.9.1 "介质耐电压"的内文中，对於3mil以下的超薄介质层，将5 M$ @8 m2 h5 H" G
其测试电压由500 Vdc降至250 Vdc ；至於3mil以上的介质层则仍维持原测压之500 Vdc2 Y/ O8 S* {8 G# }# ?2 G4 o5 o: r
。8 I4 {$ h, h3 K2 \6 w( s8 M" {2 V
　　2.2.9原RB-276将 "热震荡 Thermal Shock" 编列於 3.12.2节隶属於3.13之环境试% {2 ]/ a' T7 g0 L
验。新6012则将之故编於 3.11.9节属 "特别要求"的范畴中，似觉更为合理。
9 A; k2 i9 H! I7 n$ C　　2.2.10原RB-276在3.12.2.1中对连通性(Continuity)的要求，如Class 2板类之电
: c5 w, z* B9 \" a' h+ u6 {2 X阻值不可超过50殴姆。新6012在3.9.2.1中则另按IPC-ET-652的规定，而不再列出具体
( Z3 U: E- S& y/ O$ [数值。另3.9.2.2之隔绝性也准此类推。  A0 ?! s  x+ t* @7 |% j9 U. l8 N1 h
　　2.2.11新6012在其4.2与4.2.1节中提到所谓C=0的抽样计划，并列表4.2明订样本数
7 Z( U0 t3 \9 u8 O目。对品质规范的完整性而言，抽样计划似乎是不可缺少一环；然而PCB从来都是进行
' y3 P& U- B, T/ o7 y100%的全检，客户很难接受因抽样而漏检的问题板，遗憾的是此新规范仍是抛不掉这种
: m$ p" j8 w4 S5 d! L2 k" h无意义的包袱。 " n" D# y2 [" s  _/ Y5 H
　　三、结论供需双方对一些待检项目均在协商下订有允收标准，然亦常因立埸不同或+ R% F& u4 _. K8 `7 G9 V
看法分歧而时有纷争。最新推出的IPC-6011与IPC-6012，应可做为中立性的有力参考与
+ ^' |" ]: Y/ L/ n佐证，是业者必读的重要文件。受业界重视。时至1996年7月已分裂为IPC-6011及IPC-1 p% F& r+ s7 S( }- {- C
6012两份全新规范做为继承。前者6011之标题为 "概述性电路板性能规范" 、只叙述一3 b( e" R- P! B% n. t
些分级、公差、SPC、品保行政、抽样计划等原则性条文，并未涉及PCB之实务检验。後4 X8 {2 U$ E# N
者6012标题为 "硬质电路板之资格认可与性能检验规范"，系针对硬质板之各种实务品
8 D& Z& k/ L5 C. o8 T+ t9 Z) a质，订定允收规格与检测方法。现将新规范中明显更改的内容说明於後:
* R7 r  K8 D, V( t5 G" @6 U- U　　2.1 IPC-6011 :
. B' E$ n4 F5 m3 [8 H# |　　2.1.1 新推出的6011及6012二规范中似乎有意回避原有的 "美国军规"条文，摆脱: |$ V+ W/ P# Q+ R5 J
军规的影响。如在6011中1.2节之分级说明中，即刻意从三级板类条文中将 "Military"8 y( B  M  f0 L5 r, @  x" P
字眼去掉。另在6011的3.1节中，也将原引自军规的Group A及Group B予以删除，其真% a) C! l) f8 V, Y+ S
正原因不明，但可显见者是各种先进的PCB均希望不再受到军规的影响。然而全篇用字3 I( Q7 j* d8 P3 h0 N3 l6 g
遗词仍甚模棱罗嗦，极尽晦涩玄虚之能事者，则未脱军规化简为繁的官僚窠臼。0 T% c  J, W3 _* g
　　2.1.2 新6011之3.6节对 "资格认可"已予以更明确规定，须按IPC-MQP-1710的仔细
4 N6 t+ c8 ~. X# v0 O, b列表内容对PCB生产者的工程能力、生产设备、品管做法等进行详尽调查。比旧规范只- B% ~) z9 R8 X3 `# W; q
要求做几片打样板(如IPC-A-100047等)的确务实甚多，厂商能耐如何将优劣立判无所遁
( S) ^" S! i% S, U. ?. e& s5 K形。9 H  |& j) G* t. {
　　2.1.3 新6011之3.6.3.3节中除供需双方立场外，也将独立公正之 "第三评审者"如
) L  X( r: c" B" e" x% ^: }ISO、CSA、IECQ等资料纳入。甚至在3.7节中还文明指出ISO -9000为标准品保制度。一4 ]2 f3 D1 K$ V/ s! Y) E
反过去自认美国最优秀，对殴洲业界视而不见的心态，这大概也是 "欧体"成立後市埸% {+ r/ v2 a- v# s) B" ]5 z/ r
挂帅所造成的影响吧。
3 z. \2 M/ E: C　　2.2 IPC-6012 : ! ~" B6 O7 Y$ N1 \
　　2.2.1新6012已将一些品检项目中未明确指出条件者(Default)，也代为指定最广用
( t$ u- v$ J* ~9 k. J的条件，并逐列於表1.1中。如线宽下限定为4mil，焊锡性试验允收性可接J-STD-003之
- p- w" p( L/ M' Y. X6 r5 XCatagory 2又6012中会引证IPC-TM-650多项试验之实做方法，译者亦根据最新版本 $ d2 {- `; \0 Y* J  I% \
(1997.8)之资料简述其步骤，使读者能迅速获得具体的实务观念。此处请业者特别注意
* [" `7 i( b- j，许多现埸常见的试验法己经过时而您也许并不知道。为求跟上时代可针对本译文中所
" e* h7 u3 |1 ~+ O; Y- }概述的IPC-TM-65
作者: laobai    时间: 2009-7-29 11:44
哈哈
作者: haijin4537    时间: 2010-3-8 17:46
你太黑了，我抄你



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2