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标题: BGA区域突起的原因 [打印本页]

作者: legendarrow 时间: 2011-3-22 22:12
标题: BGA区域突起的原因
有一块板子，在BGA的地方开始焊接的时候是OK的，但是如果把BGA取下来，BGA周围一圈就会有凹凸不平的感觉，请大侠帮忙解释下原因

材质是FR4，Tg140，BGA是1mm的，奇怪的是0.5mm的BGA没有类似情况，但是也许0.5mm的压根没取下过

作者: navy1234 时间: 2011-3-24 15:50
也许是拆BGA的方法不对或者用老办法直接用风抢吹，导致局部长时间高温，而板材TG值才140°，怎么受得了。

作者: legendarrow 时间: 2011-3-24 20:33
没有直接用热风枪吹，rework station均匀加热的，不过还好不影响BGA安装

作者: wgxold 时间: 2011-4-12 18:50
就是表面凹凸还是怎么样的？

作者: lmx 时间: 2011-5-9 08:47
一般是局部受热，造成局部膨胀造成的。

作者: chenyuxuan0505 时间: 2011-5-9 11:19
进来学习一下！

作者: chensi007 时间: 2011-6-27 19:21
如果SMT制程正常的话，那就是板厂不行。板子可能在压合的时候没有搞好。这种板子。鼓包时有可能把过孔给崩断的。

作者: wutong_aner 时间: 2011-12-10 20:59
关注。楼主问题查到原因了没？分享一下呗！我现在是回流焊后过孔处起包，担心板子的可靠性，怀疑Pcb制程有缺陷

作者: dzwinner 时间: 2011-12-28 17:01
如果拆卸没问题，可能就是层压不好造成，内部有水分。最大的原因我感觉还是你们温度高了！

作者: chensi007 时间: 2011-12-29 17:11
我覺得是板廠的設備技術能力不行。用BGA返修台返修的話。溫度控制還是比較到位的

作者: navy1234 时间: 2011-12-30 08:53

chensi007 发表于 2011-12-29 17:11 % W" G2 r0 F* `; m
我覺得是板廠的設備技術能力不行。用BGA返修台返修的話。溫度控制還是比較到位的

还有一种可能：如果是无铅焊接，选用了普通TG生产，再拆和装BGA的出问题几率非常大；针对无铅焊接，推荐选用高TG板材

作者: hongcheng 时间: 2012-2-7 10:22
学习中…………

作者: taizitaizi 时间: 2012-3-13 13:55

学习中…………

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