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发表于 2011-3-20 14:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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建立元件导入封装时 TOP   Bottom 和 alternates 三个地方有什么区别? ?, D: P/ l1 x# \# _1 H) a
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发表于 2011-3-21 17:31 | 只看该作者
如果是想要一个pin的话建个padstack,也可以添加conductor shape到库里。

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发表于 2011-3-21 15:43 | 只看该作者
回复 mentor. 的帖子
; K! A; W( A% q4 v; @* Y1 |9 s3 {1 d6 K5 F1 X/ x3 i+ a
1、一般在作padstack的时候 设置热风焊盘
$ G1 F8 v4 d, D" X# i# E7 J2、一般在pcb设计时加测试点
! h2 l2 p3 Y; K2 t4 M6 s" D

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 楼主| 发表于 2011-3-20 20:48 | 只看该作者
Cell editor 中建立封装时如何加入一个散热焊盘? 是加测试点么? / H6 J/ ^- x, U  V! Q8 @

  {+ |) ~% Z) f* I+ oPS:谢谢rx_78gp02a!

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发表于 2011-3-20 20:26 | 只看该作者
一般做part只设置top的cell,这样你的器件无论是放顶层还是底层都用的是一个封装,设置bottom层后放置到底层会使用底层的封装,alternate 是额外的封装,供replace cell使用!你也可以在place cell的时候在栏目中选择!
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