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标题: PASTE MASK层形状不规则对贴片有影响吗？ [打印本页]

作者: ffxlg 时间: 2011-1-26 11:13
标题: PASTE MASK层形状不规则对贴片有影响吗？
本帖最后由 ffxlg 于 2011-1-26 11:15 编辑

顶层 SOLDER层顶层 PASTE层底层SOLDER层底层 PASTE 层
如图所示，为了过大电流我在顶层和底层的SOLDER层做了覆铜，来上锡。为了已后的SMT，我又在PASTE层画了同样形状的覆铜。
我有几个疑问，首先PASTE层的线和焊盘连接，因为MOS管都是独立焊接的，所以回流焊的时候会不会出现锡膏堵上焊盘的问题？我的线形状不规则，对钢网的制作有影响吗？对已后上锡膏有影响吗？
新手！如果还有其它需要注意的地方，也请指点下！谢谢！

作者: 紫菁 时间: 2011-1-26 11:14
期待高手解答

作者: zqy610710 时间: 2011-1-26 13:34
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作者: zqy610710 时间: 2011-1-26 13:37
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作者: ffxlg 时间: 2011-1-26 13:46
大哥你误会了看一下图片我的顶层和底层覆铜上面用SOLDER做了电流的裸铜现在我需要将这个裸铜做在钢网上面如图所示线和焊盘相连的！

作者: 本无名 时间: 2011-1-26 14:13
这样肯定会漏锡的，paste层可以开小些与焊盘保持一定距离，等焊接完插件可以手补缺少的一小部分。
你的电流有多大？

作者: hcf830716 时间: 2011-1-26 15:36
没有见过有这样的钢网哦.这种不用开钢网吧.

作者: ffxlg 时间: 2011-1-26 16:07
电流20A－25A 覆铜在10mm左右上面的露铜3mm 那我钢网开到2.5mm？
hcf830716 这种为什么不用开钢网？全手动焊锡，焊锡不均匀

作者: 紫菁 时间: 2011-1-27 08:59
貌似这个应该没啥问题。我老大说要是你担心可以开钢网开小一点，最好你还是问下工艺那边。

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