碑立—SMT再流焊工艺中的顽症!

只看该作者 · 发表于 2007-9-7 23:22

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

金兄弟 · 发表于 2014-10-20 17:31

产生焊接立碑主要原因：
1、贴装偏移
对策：调整贴片机坐标
2、设计问题：
2.1 焊盘间距过大或或小
2.2焊盘尺寸不一致
2.3焊盘设计受热不均匀
2.4元件布局不合理，例如：又高又大的元件边缘有很小的元件。
对策：需要调整设计
3、回流温度不均匀，如果是热风对流的回流焊，也有可能会是热风不对称。
对称：调温度

金兄弟 · 发表于 2014-10-20 17:33

58710780 发表于 2008-1-7 09:33
7 V1 L9 }) t: Y9 q) H) F( K3 B什么牌子的？？

个人意见：防立碑的锡膏，行业中是没有的，有也是广告效应。

DIY民工 · 发表于 2014-6-2 22:32

没想到小小的立碑现象，有这么多的学问

protel · 发表于 2007-11-6 16:57

高论，收藏。

hejingqiang · 发表于 2008-1-6 21:34

现在有防立碑锡膏

58710780 · 发表于 2008-1-7 09:33

原帖由 hejingqiang 于 2008-1-6 21:34 发表
/ I+ w9 j: f& n- X$ x现在有防立碑锡膏

什么牌子的？？

ilovechina · 发表于 2008-3-18 06:17

感谢共享！感谢共享！

001B · 发表于 2010-9-2 16:24

个人觉得除了SMT工艺外，PCB设计也是很重要的，焊盘设计，焊盘引线考虑等等

monze · 发表于 2010-11-9 23:07

学问还真不少

jkokomo · 发表于 2011-3-9 10:04

防立碑锡膏？应该只是增加助焊剂的黏性跟酸性吧？

crystalwolfcd · 发表于 2011-5-25 16:19

好文章.....

邱三突 · 发表于 2011-5-26 00:37

妈妈说过，顶帖的都是好人呀，哈~

黑牛 · 发表于 2011-6-30 11:56

又捡到学问了

平淡 · 发表于 2011-12-23 14:50

学习

jen · 发表于 2012-7-20 14:51

謝謝分享

hidy · 发表于 2012-9-14 14:14

ok~~~

meiyaolei · 发表于 2012-9-19 09:10

谢谢分享学习了

		自动登录	找回密码
密码			注册

Allen 该用户已被删除	电梯直达 1^# 发表于 2007-9-7 23:22 \| 只看该作者 \|倒序浏览 \|阅读模式提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
Allen 该用户已被删除	分享到: QQ好友和群 QQ空间腾讯微博腾讯朋友微信收藏3 支持！1 反对！0 下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
	回复举报
	EDA365微信号及QQ群号！

碑立—SMT再流焊工艺中的顽症!

感谢共享！感谢共享！

推荐内容 /1