EDA365电子工程师网

标题: 关于CAM设置的疑问?? [打印本页]

作者: qiqiangguo    时间: 2010-12-23 09:14
标题: 关于CAM设置的疑问??
本帖最后由 qiqiangguo 于 2010-12-23 09:20 编辑 4 h0 a3 Z7 f  \$ d# p
3 p+ P4 y4 n, Y+ V0 U! a3 e' |
    1.请问一下在CAM中solder mask top中的item on primary中进行勾选设置时,是不是前面勾选就代表不阻焊呢?例如勾选了TESTPOINT就代表留出测试点的焊盘以供测试维修呢?
5 e' Y+ m9 A/ n7 c; O9 ^5 Y    2.如果我想使PCB上的过孔不阻焊,途中SECLECTED里面有TOP和SOLDER MASK TOP两层(详见附图),我是需要在这两层里面的ITEM ON PRIMARY里面都勾选VIAS,还是只需要在其中的某一层进行勾选呢?# b, M  z' o8 }* J& _* `+ P
    3.然后我看到solder mask top的seclected中还有layer16(见附图),这一层在这个里面有什么作用吗?   感觉上是没什么意义
. I2 H) w- j. d4 R) [: [( K5 C  请高手指点迷津@谢谢
/ l! M7 F% j3 a1 l- Q" g4 z& F2 B/ M

过孔设置.GIF (51.58 KB, 下载次数: 2)

过孔设置.GIF





欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2