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1。如果在一个板子中同时出现数字地和模拟地的时候,要分开铺铜吗??如果是分开铺铜时如何操作的吗?是不是在铺铜时先大概用多边形圈出AGND范围并执行铺铜,然后再将剩下的部分铺铜?
) z# Z2 v+ {5 wQ1: 数字地和模拟地要分开。分隔间距>=30mil。9 t% q% x! F2 d+ n" ^6 `! f; v
表层画灌铜时,在AGND范围内画AGND灌铜。其余部份画DGND灌铜。
; U/ x# H4 D" j2 \: L内层负片分割时,划分的区域与表层一样。地和电源不允许跨越相对应的区域。' \, H, O' \ o2 e0 P: Q
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2。如果AGND和GND并不是完全分开的该怎么办?例如说,大部分AGND分布在板子右侧,有一个或者两个AGND线分布在板子中间(刚好在GND的分布区内),这时候铺铜的话还用专门去考虑那一两个分布在中间的AGND吗?可不可以直接忽略他们,将板子右侧AGND铺铜,然后剩余部分直接GND铺铜,这样操作行不行呢?7 ]" C! R) v: a
Q2:可以忽略他们。建议将中间的AGND改为AGND1,再通过0欧电阻直接与DGND连接。
+ n' [+ F2 g0 V R3.在原理图中AGND与GND是通过一个0欧姆的电阻连在一起的,请问在铺铜时用不用专门把这个电阻一个焊盘铺在GND一侧,另外一个焊盘铺AGND一侧,还是不用管它直接铺就行??
. K+ a7 B7 u9 _ }; ]Q3:信号线跨区时,这个跨接电阻就放在这些信号线的旁边,这种处理方法也叫桥连。以便给信号线提供最短的回流路径& e" o4 B% F- O( l& w
; z6 k/ D8 _. B2 z% r1 E& n! @4.板子的正反两面都是要AGND与GND分开铺铜的吗?8 W( ~: w# z/ R% R& e
Q4:这个是必须的% ?4 f! m; b0 M3 D' O; q
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