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标题: PADS如何制作邦定封裝 [打印本页]

作者: huaz    时间: 2010-11-15 11:46
标题: PADS如何制作邦定封裝
請問PADS如何制作邦定封裝,最好是圖文並舉,越詳細越好!~~~謝謝大家!~~
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作者: yujian    时间: 2010-11-15 16:16
查看附件资料,供你参考,也是在网上看到的
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帮定IC的制作.pdf

166 KB, 下载次数: 411, 下载积分: 威望 -5


作者: tanhailin    时间: 2010-11-15 20:14
做好后如何保存在元件库中?
作者: gdli    时间: 2010-11-16 19:11
不太好用啊不能做100个脚的绑定IC封装
作者: neg    时间: 2010-11-16 22:39
有机构尺寸的话,可以将dxf文件导入pcb中,将每个pin脚的shape转化为copper,再让pad跟copper结合
作者: huaz    时间: 2010-11-19 18:12
能否请大家帮忙发一个邦定芯片的机构尺寸图?我来试着画一下...
作者: xiaoyilong2010    时间: 2011-6-22 12:33
看看高手帮你呀
作者: mingtiandejiyi    时间: 2011-6-24 15:56
太高手了,先存着,谢了
作者: szlovelf    时间: 2011-6-24 18:02
图一制作原件,图二放置焊盘,图三重复放置点击出现图四对话框选择polar选项,按图片参数设置点击OK,出现图五100P原件

1.png (3.27 KB, 下载次数: 4)

图一

图一

2.png (9.13 KB, 下载次数: 3)

图二

图二

3.png (5.18 KB, 下载次数: 1)

图三

图三

4.png (23.22 KB, 下载次数: 1)

图四

图四

5.png (23.15 KB, 下载次数: 1)

图五

图五

作者: 老七    时间: 2011-7-22 16:37
感谢感谢
作者: 火红秋叶    时间: 2011-7-27 09:25
学习到了
作者: mingtiandejiyi    时间: 2011-8-1 13:41
学到了,谢谢
作者: wyp7575    时间: 2011-8-2 10:02
回复 huaz 的帖子
9 C! X4 c4 |( ?& _& R
/ e, \. L+ Q; {1 j" t) H试看一下可不可以

邦定图.rar

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作者: wyp7575    时间: 2011-8-2 10:06
试看一下可不可以) V0 C# W( s/ X: R5 G

邦定图.rar

97.14 KB, 下载次数: 14, 下载积分: 威望 -5


作者: gclx2006    时间: 2011-8-3 16:08
学习了
作者: famed    时间: 2011-8-4 08:14
好,学习了,感谢
作者: 345031644    时间: 2011-9-2 16:03
我也在等...你有的话发份给我;谢谢
作者: LUWEIJIN6306130    时间: 2011-10-31 20:36
不错学习了
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