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标题:
请问盲孔可否打到BGA焊盘的中心呢
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作者:
scofiled
时间:
2010-11-4 22:37
标题:
请问盲孔可否打到BGA焊盘的中心呢
见过的盲埋孔板上的盲孔基本上都是先从焊盘引出一点再打盲孔，不知是否可以讲盲孔直接打到焊盘的中心呢？
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这样的话，对信号和焊接有无影响？
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谢谢！
作者:
ychhj
时间:
2010-11-5 09:05
打在焊盘中心，会对焊接有影响。但是如果过孔是用铜塞孔的话，会好一些。但对焊接还是有点影响。（对BGA而言）
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另一方面，厂家制作上也会比较麻烦一些。相对你公司来说，成本会加高一些
作者:
2009xay
时间:
2010-11-5 16:22
可以，做盘中孔，
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我们专业生产2-30层高精密度印制线路板，主要产品：特性阻抗控制板、机械盲/埋孔板、高TG板、厚铜板、BGA板、高速通信背板、HDI（三阶）、不同板材混压板、高频射频（PTFE系列Rogers/Arlon/Taconic等）、埋电阻/电容、软硬结合板、铝/铜基板等；
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作者:
wy20000
时间:
2010-11-5 16:36
这样不太好，有可能会焊盘上的焊锡流到过孔中造成焊盘上的焊锡少从而虚焊
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