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标题: Pads 2007 覆铜问题---急！！！ [打印本页]

作者: lhliu6 时间: 2010-11-4 22:01
标题: Pads 2007 覆铜问题---急！！！
各位英雄。我刚学pads，有个问题请教下，在pads2007里面，我要在信号层给BGA内核覆铜，BGA间距0.8mm，8/16的孔。一般rule 设置5/5mil就能够覆铜了，为什么在pads中我覆铜后，铜不会进入BGA内。应该怎么设置才行？？？先谢谢啦

作者: XJ253001 时间: 2010-11-5 08:48
如果间距不会影响倒覆铜。看看有没有在BGA处设置禁止铺铜区或copper cut out

作者: lhliu6 时间: 2010-11-5 09:13
谢谢楼上的，我找到问题了。我将copper 的线宽改成2mil，同时覆同的格点也改成2mil就可以了。我觉得这个问题好像是覆铜算间距的时候把孔的隔离盘宽度算进去了。导致0.8mm间距的BGA是覆铜间距只有7mil。

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