EDA365电子工程师网

标题: 请教1-3类型激光孔具体加工过程 [打印本页]

作者: liujuan798 时间: 2010-10-25 21:35
标题: 请教1-3类型激光孔具体加工过程
请教1-3类型激光孔具体加工过程，及相关注意参数，十分感谢！

作者: bulage123 时间: 2011-1-20 21:42
也想知道~~

作者: lmx 时间: 2011-1-22 09:12
每个厂家的设备不同，加工的方式也不同，一般决定于用激光源的不同，有UV光和Co2两种，UV光能量较高（可以直接打穿铜层），可以直接控制能量和时间钻到所对应的层形成盲孔，但效率相对较低，CO2能量较低（只能打穿基材），需要对盲孔所经过层的铜皮就行开窗处理（例如1-3，就必须对top层和第二层铜箔就行开窗），然后直接钻孔到所对应层，1-3属于2阶的HDI孔，一般孔径4mil，pad做10mil

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)