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标题:
PADs覆铜求助。。。
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作者:
yanse56
时间:
2008-5-6 13:06
标题:
PADs覆铜求助。。。
1、电源层和地层覆好铜后,DRC检测无错误保存正常,然后关闭PADs在打开的时候所覆好的铜都没有了(DRC检测的确丢失了,而不是隐藏了),我都从覆了好多次都是这样
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2、还有顶层和底层覆好铜后,虽然设置的是正常显示覆铜,但关闭再打开显示的就是铜的边框
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刚学用PADs不知道是不是我操作的问题,还是什么,还请大家给点提示
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先谢谢了:)
作者:
哆啦@梦
时间:
2008-5-6 15:46
首先你要搞清楚是的操作是覆铜还是灌铜,如果是灌铜就应该是以下情况:
+ E- i7 `5 \) L( s4 e1 n) M
0 i0 U) T/ n% T+ l
你的档案并没有出问题,也没有操作失误!档案
“
关闭再打开显示的就是铜的边框”
这应该是PADS软件为了让档案不会变得很大而设置的,这个问题很简单就可以解决。
- g8 C& z% H3 r: z
你打开档案后在主菜单Tools里选Pour Manager,再选Hatch标签页,点击左下角的Start,你就会看到灌的铜都已经回来了!
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作者:
yanse56
时间:
2008-5-6 17:13
哦,谢谢
+ Z U* i" ~& r* r, {9 Y; J6 J
顶层和底层的铜出现了
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但信号层(地层和电源层)就是没有铜:(
作者:
wklovezzp
时间:
2008-5-7 15:21
以我之见,你把其它层关掉,就可以看到电源层的铜了。
作者:
wklovezzp
时间:
2008-5-30 10:37
不只是FLOOD和HATCH的问题,我想多半问题是出在你的设置问题。。。。
) I) g, B4 k. h; s5 R1 F
如果你设置成不保存数据,你再打开,除非你再次FLOOD,不然无论如何,你都是不会看到铜的,实际上就没有铜。你怎么可能看到呢?
作者:
frankyon
时间:
2008-5-30 12:38
标题:
是你的操作设置问题吧?
是不是把中间的层设置为SPIT/MIXED 类型了啊
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那样就不是FLOOD 而是用 PLANE CONNET 哦
作者:
sxl0315
时间:
2008-10-21 22:00
标题:
PADS如何敷铜
刚学这软件,画好了PCB.可就是不知怎么敷铜.在书上看到的就什么铺铜灌铜.就是没见敷铜.请指教.
作者:
xiajian668
时间:
2008-10-27 08:39
就是补铜皮了
作者:
panhaojie
时间:
2008-12-2 23:59
标题:
请问为什么灌铜以后怎么还是
显示鼠线呢?怎么样才能去得掉?
作者:
xyzinfo
时间:
2014-11-7 11:29
我也遇到这个问题,灌铜后DRC检查没问题,关掉后,灌的铜不见了,DRC检查提示有错,这是什么原因,
作者:
zhangtao2
时间:
2014-11-7 13:41
这个是正常设置吧,要不你就上图说明
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