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标题: PADs覆铜求助。。。 [打印本页]

作者: yanse56    时间: 2008-5-6 13:06
标题: PADs覆铜求助。。。
1、电源层和地层覆好铜后,DRC检测无错误保存正常,然后关闭PADs在打开的时候所覆好的铜都没有了(DRC检测的确丢失了,而不是隐藏了),我都从覆了好多次都是这样, r6 n9 `% q& p6 p$ p! [6 ^
2、还有顶层和底层覆好铜后,虽然设置的是正常显示覆铜,但关闭再打开显示的就是铜的边框6 W  P; E  g/ {. p2 F7 V
刚学用PADs不知道是不是我操作的问题,还是什么,还请大家给点提示& u# b% r, N- o7 j+ [& E$ m4 X, O9 H
先谢谢了:)
作者: 哆啦@梦    时间: 2008-5-6 15:46
    首先你要搞清楚是的操作是覆铜还是灌铜,如果是灌铜就应该是以下情况:) }9 K2 I. d" ^

% i$ v2 h8 V. g( j+ J' M! R$ v    你的档案并没有出问题,也没有操作失误!档案关闭再打开显示的就是铜的边框”这应该是PADS软件为了让档案不会变得很大而设置的,这个问题很简单就可以解决。# R. I1 b$ }4 H" n- d. K
  你打开档案后在主菜单Tools里选Pour Manager,再选Hatch标签页,点击左下角的Start,你就会看到灌的铜都已经回来了!6 j7 \  f/ k; j/ E8 w
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作者: yanse56    时间: 2008-5-6 17:13
哦,谢谢 ' }7 j' G# H7 A$ J; Z
顶层和底层的铜出现了
8 V5 D. ?& {% b3 L  V9 }1 d2 g但信号层(地层和电源层)就是没有铜:(
作者: wklovezzp    时间: 2008-5-7 15:21
以我之见,你把其它层关掉,就可以看到电源层的铜了。
作者: wklovezzp    时间: 2008-5-30 10:37
不只是FLOOD和HATCH的问题,我想多半问题是出在你的设置问题。。。。
- y% f! o! m2 M, x/ i1 [1 Y如果你设置成不保存数据,你再打开,除非你再次FLOOD,不然无论如何,你都是不会看到铜的,实际上就没有铜。你怎么可能看到呢?
作者: frankyon    时间: 2008-5-30 12:38
标题: 是你的操作设置问题吧?
是不是把中间的层设置为SPIT/MIXED 类型了啊
# ]! D! [5 S, Y# _$ d9 B那样就不是FLOOD 而是用 PLANE CONNET 哦
作者: sxl0315    时间: 2008-10-21 22:00
标题: PADS如何敷铜
刚学这软件,画好了PCB.可就是不知怎么敷铜.在书上看到的就什么铺铜灌铜.就是没见敷铜.请指教.
作者: xiajian668    时间: 2008-10-27 08:39
就是补铜皮了  
作者: panhaojie    时间: 2008-12-2 23:59
标题: 请问为什么灌铜以后怎么还是
显示鼠线呢?怎么样才能去得掉?
作者: xyzinfo    时间: 2014-11-7 11:29
我也遇到这个问题,灌铜后DRC检查没问题,关掉后,灌的铜不见了,DRC检查提示有错,这是什么原因,
作者: zhangtao2    时间: 2014-11-7 13:41
这个是正常设置吧,要不你就上图说明




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