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标题: 对于BGA 封装的元件过两次回流炉，会有什么不良影响。 [打印本页]

作者: WOODSS 时间: 2010-10-19 15:29
标题: 对于BGA 封装的元件过两次回流炉，会有什么不良影响。
目前PCB设计中要求一CPU BGA 封转(400 多脚，0.5pitch)的封装，要过两次回流炉后会有什么问题，请有此经验的兄弟介绍一下，谢谢了！

作者: WOODSS 时间: 2010-10-22 14:24
附带问一下，两次BGA 过回流焊后IMC 层增厚有无影响

作者: jkokomo 时间: 2011-3-8 10:37
我常在做这种事，有时是加工不良，拆下植球后重焊，有时是在smt段就过2次，除非原材不良，不然功能测试也没遇到什么问题。

作者: salseguo 时间: 2011-3-14 16:37
一般不会出现问题，除非材料

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