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标题:
5月8日 pads免费培训活动
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作者:
jimmy
时间:
2008-5-5 21:23
标题:
5月8日 pads免费培训活动
KGS第十五期培训
怎样使用PADS流程来提高设计效率
致所有的相关工程师:
4 y$ h* l9 h2 L, a2 v2 C2 m
电子技术的发展日新月异,这种变化主要来自芯片技术的进步。随着深亚微米技术的广泛应用,半导体工艺日趋物理极限,超大规模集成电路成为芯片设计和应用的主流,对板级电子系统而言,工艺和规模的变化产生了许多新的设计瓶颈。这使得电子系统设计师面临更 多的压力和挑战:不但要求缩短产品的上市时间,而且要保证产品的高质量、高性能;此外,随着电子技术的不断发展,产品的复杂程度不断提高,这就造成了产品上市时间与开发周期的矛盾。要解决这一矛盾,就必须避免冗余循环设计过程,将过去串行工作方式转变成并行工作方式,使设计工作更加有效,从而缩短产品开发周期,降低设计成本,提高竞争优势,为了解决以上问题
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比思电子有限公司
特举办此次
免费
工作坊
- b4 S% L; H( I
此次工作坊大家可以学到以下主要内容:
. | j7 y* R! s; m; P" ]) M
PADS最新设计流程概览,能提供从FPGA,原理图,混合仿真,PCB,PCB高速布线,数字和模拟PCB仿真,PCB热仿真,直到生产数据准备全流程的设计方案
) b* S+ Q Q; ~% A/ [
PADS设计环境及最新版本的特点
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PADS和Protel的功能比较
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Protel/P-CAD/OrCAD原理图及库文件到PADS的转换
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Protel/P-CAD PCB数据及库文件到PADS的转换
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怎样使用DxDesinger设计和管理项目
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怎样使用CSE和派生管理加速项目设计进程,
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DataBook与ERP/MRP接口进行数据管理,解决企业的器件信息管理
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PADS流程中的Hyperlynx Analog数模仿真的解决方案
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怎样采用PADS流程的复用技术缩短设计周期
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PADS高级规则约速指导交互式布线,亦即强大的自动推挤,包括BUS,过孔和器件推挤
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PADS 中高速布线技巧,差分,等长,蛇形线布线,区域布线控制
: V, _+ T6 A- Q8 a1 a
热问题对PCB有怎样的影响
* s4 g" V9 J i3 {3 n& [: t
PADS的Hyperlynx Thermal热仿真的解决方案
( u0 z; Q. \, H O
PADS流程中的CAMCAD进行生产数据准备方案
9 W+ _) C0 d3 @. ?* b6 N+ F# m t
日期和地点:
+ J+ m# V7 \6 ?* E9 N
深圳:2008年5月8日 (星期四) 9:30-17:00
1 U7 R# z9 z& R+ c% R+ `
深圳市高新区中区科技中二路软件园一期四号楼六楼
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上海:2008年5月9日 (星期五) 9:30-17:00
3 Q) o L* V8 [9 r" ]. | y
上海市延安西路1882号东华大学 白色18层中心大楼南翼五楼机房
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地铁3、4号线到延安西路站下即可
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北京:2008年5月15日 (星期四) 09:30-17:00
0 _0 `- a4 P/ M1 W A. Z( F
北京理工大学1号教学楼402室
! ]' x* z* L# G6 v$ g: c f0 W
主办单位:
Advance KGS Technology Ltd 比思电子有限公司
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人数规模:50
1 F" y" [- F7 q9 }8 O
邀请对象:
! B" r, a- J. T
使用Altium/Protel,P-CAD,Orcad,CADStar软件的PCB,电子和器件工程师
. [5 \; H+ w- p+ h; C8 K, a
NPI和散热工程师
5 O8 {$ U0 ~) C+ y, h( u& P! Y( X& x
项目经理,产品经理
6 @2 Z% d3 T' P. k/ {6 t2 f
企业的电子器件采购,与ERP/MRP数据库相关的管理人员
1 t* v5 ]0 j) [6 b& d1 O* o, Y/ H
2 B+ c0 i5 H1 v. N6 U; ^4 q; Q) ?# P
申请报名网址:
http://www.kgs.com.hk/px_list.asp?px_id=21
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本帖最后由 jimmy 于 2008-5-5 21:31 编辑
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