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标题: 联合做一个ARM开发板 [打印本页]

作者: cjf 时间: 2009-2-19 14:14
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作者: kxx27 时间: 2009-2-19 15:31
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作者: kellerman 时间: 2009-2-19 23:57
同意大家报名

作者: kellerman 时间: 2009-2-20 13:28
如果是双层板的话，可以想办法拼在我公司的其他板子上。不用投板费。

作者: cjf 时间: 2009-2-20 14:32
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作者: cjf 时间: 2009-2-20 14:34
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作者: cjf 时间: 2009-2-20 14:36
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作者: cjf 时间: 2009-2-20 14:38
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作者: kxx27 时间: 2009-2-20 15:30
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作者: kellerman 时间: 2009-2-20 21:31
ARM7 不太好吧？ ARM9功能比较齐全。关于四层板的问题。公司里暂时没有做四层的。

作者: kxx27 时间: 2009-2-23 14:43
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作者: 294821050yw 时间: 2010-10-15 08:48
ARM9性价比好一些

作者: 294821050yw 时间: 2010-10-15 08:49
BGA封装的一般要6层板吧

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