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标题:
求救
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作者:
zengcha
时间:
2008-5-5 01:10
标题:
求救
Drilled pads with Nondrilled pads with
' M( E0 y/ n! N1 m2 t; u. s- |
less than 50% thermal extensions less than 50% thermal extensions
: F( }) @3 p- u k4 c W* P% j
Report of Thermal Spokes Generator.
/ _/ Z9 O8 A" C" g% j* q' d* z
On Top:
* i) D% ? E* U) Z
(1650, 1375) # = 1
- h7 A% I5 E. g7 |$ q
U2.29 (1230.31, 2399.61) # = 0
: x. ]; N6 }* x6 p6 p. S- c
(1531.5, 1019.69) # = 1
/ P* W; S: f! g' i, ?$ k. [; d
(450, 2325) # = 0
$ t2 f6 J ?7 S. D9 O
U2.3 (1255.91, 2462.6) # = 0
* w- b5 T9 i; X
Total Drilled pads: 3 Total Nondrilled pads: 2
; z' O% z# A0 E6 J4 R0 f# v
Report of Violating Thermal Spokes Remover.
& N9 {) i) a/ p6 A) `0 R
On Top:
: s; W# ~) [5 W3 g. _) q
(1303.15, 2358.27) # = 1
9 o* N# e! L* y7 ~& Z% e4 I
Total Drilled pads: 1 Total Nondrilled pads:1
# e+ Q' o F( U" d# `7 R# W) v
我用的是PADS2005,对底层铺地正常,对顶层铺地 的时候就出现这样的错误。。是什么原因引起的?哪位高手指点下下啊。。
作者:
哆啦@梦
时间:
2008-5-5 09:25
看报告是你的元件封装做的有问题,如果方便你把档案发上来看一下。
作者:
LUCY
时间:
2008-5-5 10:02
中间层有GND层吗,如果有,顶层底层有铺不上的情况也无所谓~由于走线阻挡之类的原因,会有铺不上的情况。。。
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