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标题: 请看了回复4层板 [打印本页]

作者: gdli 时间: 2010-9-23 16:19
标题: 请看了回复4层板
这块4层板可以打板吗

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作者: cl3532 时间: 2010-9-27 14:04
还有开路

作者: gdli 时间: 2010-9-27 17:21
验证已经过了啊

作者: gdli 时间: 2010-9-27 17:21
怎么会呢

作者: mark007 时间: 2010-10-7 17:12
还有很多开路的网络AGND，还有兄弟：
1、芯片电源引脚怎么没有去耦电容呢？
2、电源线有些地方太小了，如D1与R32之间、Q4、Q5之间等，且主电源通道过孔只有一个，不知你的系统电流需求是多少？
3、SDRAM、FLASH的信号线尽量走NO.2层吧。
4、主芯片的底下尽量不走线，尽可能多灌铜地或根据需要开孔散热。

作者: gdli 时间: 2010-10-11 20:07
感谢各位指点

作者: ypc117 时间: 2010-10-12 00:05
来看看

作者: gdli 时间: 2010-10-12 08:47
整机电流80MA左右

作者: haikng168 时间: 2010-10-12 08:57
你的地线AGND完全没有连通，你铺铜看看这块，完全是没连接
验证通过了？你再看看连通性，R18,R19没连上哦
GND的连通性为什么那么多不通？不要地线以为打个孔就OK，有错误能完全排除最好
U2是音频输出吧，线怎么那么细啊
走线多考虑点电流
最好加上MARK点

作者: wojiushiljg 时间: 2010-10-12 09:33
回复 9# haikng168

D123.rar (276.18 KB, 下载次数: 53) 这块板我布了一次线，有参考你的，传上来看看，大家指点一二，多谢！

作者: wojiushiljg 时间: 2010-10-12 10:13
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2010-10-12 10:12 上传
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回复 10# wojiushiljg

我那个文件会出现移动地过孔时出现这种错误，是什么原因？

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作者: wuzecheng 时间: 2010-10-12 15:05
这个应该是瑞芯微的ROCK2606方案吧，这个布局走线跟铺铜甚至元件封装都有些问题，离打板还有相当大的距离。布局好一点可节省差不多一半的走线。

作者: f.yang 时间: 2010-10-12 15:45
看了一下楼主的板子和10楼兄弟的板子差距很大啊！

作者: wuyuelanse 时间: 2010-10-12 21:41
这板双面板就可以了，四层浪费

作者: gdli 时间: 2010-10-13 13:22
封装有什么问题啊是不是焊盘设置的太小了

作者: gdli 时间: 2010-10-13 14:45
说的详细些，是那些封装不合适

作者: gdli 时间: 2010-10-13 15:17
R/C0402       pinJ距1.2mm W0.5mm L 0.5MM
R/C/D0603    pinJ距1.6mm W0.75mm  L 0.9MM
R/C/D0805    pinJ距2.0mm  W1.0mm L 1.2MM
D/C1206/    pinJ距2.7mm  W1.27mm L 1.524MM
C3528       pinJ距2.8mm  W1.5mm L 2.8MM
SOT25 pinJ距0.95mm W0.5mm L 1.0MM
SOT26 pinJ距0.95mm W0.5mm L 1.0MM
元件的封装设置尺寸是这样的有什么不对吗十二楼的请说一下哪里不合适

作者: gdli 时间: 2010-10-14 07:55
10楼的兄弟改的不错，就是AGND网络是怎么走的线？直接打孔到地行么

作者: owen5953 时间: 2010-12-10 17:29
给点意见就可以啦！要谅解人家是新手

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