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标题: Allegro焊盘制作 [打印本页]

作者: good1979 时间: 2008-4-30 14:21
标题: Allegro焊盘制作

Allegro元件封装制作方法总结

在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
Allegro中Padstack主要包括以下部分。
1、PAD即元件的物理焊盘
pad有三种：
1．
Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2．
Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。
3．
Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。

2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。
3、PASTEMASK：胶贴或钢网。
4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。
Ø
表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：
Regular Pad：
具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。可以从www.pcblibraries.com免费下载。

Thermal Relief：
通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
Anti pad
通常比Regular
pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。

SOLDERMASK

通常比Regular Pad尺寸大4mil。

PASTEMASK
通常比Regular Pad尺寸大4mil。

FILMMASK

似乎很少用到，暂时与SOLDERMASK
直径一样。
Ø
直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：
所需要层面：
Regular Pad
Thermal Relief
Anti pad
SOLDERMASK
PASTEMASK
FILMMASK
1）BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm
2）END LAYER与BEGIN LAYER一样设置
2）DEFAULT INTERNAL尺寸如下
其中尺寸如下：
DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)（0.4mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)（0.76mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）
Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）
Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mm
SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mm
PASTEMASK = Regular Pad
（可以不要）
·Flash Name: TRaXbXc-d
其中：
a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL
b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL
c. Wed Open:

12
(当DRILL_SIZE = 10MIL以下）
15
(当DRILL_SIZE = 11~40MIL）
20
(当DRILL_SIZE = 41~70MIL）
30
(当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）
40
(当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）
也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：DRILL SIZE × [url=]Sin30[/url]°﹙正弦函数30度﹚
d.Angle:45

图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash）

PCB 元件(Symbol)的必要的 CLASS/SUBCLASS

序号 " }, `. i! x3 ?* F) w% A	CLASS . t6 m9 ~+ A. N' b$ A$ x& A1 q n: p	SUBCLASS 5 o3 D# k3 ?' I+ [2 i1 p- a* ~	元件要素 $ B) ^+ a( c& t- F	备注 - e, V0 S, s3 Y# C: F N+ L6 {
1* & F) T i2 K7 m9 ^	Eth 9 T9 V6 F2 T4 F) K1 o6 P	Top 3 A# V1 v3 \. g# E7 U	Pad/PIN(通孔或表贴孔) $ n, A# \|3 c& D: C0 aShape（贴片IC 下的散热铜箔）8 [/ E( l" W6 M, r ?	必要、有导电性 / n2 \" i1 \' U) n1 v # H7 o7 f# ~! m) G& ^
2* 4 d/ h" _$ C. N; x/ d" n2 M	Eth & m; I4 a' \: q) J	Bottom 6 n& I4 v3 D( v, l. T	Pad/PIN（通孔或盲孔）6 f$ v( j! S+ @7 Z	视需要而定、有导电性 o9 W. ~* c; Z6 R* M! h+ f) X8 u
3* $ x8 s! D1 e% h0 C2 J; J, t	Package Geometry + \|( ?# R$ V8 h* R	Pin_Number 0 [' p* m' w( C) \	映射原理图元件的 pin 号。# k, x% @3 G/ [& @& W 如果 PAD没标号，表示原理图不关心这个 pin 或是机械孔。3 ]* ~. r. x% C	必要 2 p- ^" d% j" l% Z
4 1 U/ y6 t% E% s4 O	Ref Des 3 v1 {+ H) F% D3 w7 h	Silkscreen_Top 2 y5 K4 L% j: Y( c	元件的位号。- t! G' s8 S2 Z8 H3 F7 }5 _7 s4 S	必要 / o4 j- \/ B/ H
5 " V; G1 _" g6 s* @	Component Value / g8 R4 h- X# M l8 l	Silkscreen_Top $ ]9 M' r* d- F: _	元件型号或元件值。 ; m% {7 G2 k3 _ z" p	必要 ! m& ?! w" s. z+ H
6 % b9 r! `- P- X2 I	Package Geometry - ~" }* o5 V6 [2 A9 _0 b	Silkscreen_Top - k' n) ], m" I b2 f- h+ \	元件外形和说明：线条、弧、字、Shape 等。 A2 z/ {" X3 N3 C7 c9 H! f	必要 , D; b1 W6 U, h6 k: g
7 ) N5 {8 ?1 ^9 e) ]/ {. @3 V	Package Geometry 4 T- ]& v1 r" M' Q% Q. Q( f; E' q% _9 k	Place_Bound_Top** A' ?6 a! x0 l" y& I& }$ J; B	元件占地区域和高度。6 L. B( W9 Y0 }) {. P* f	必要 6 g. \& k- ]; o2 f3 J& v4 ~# `$ r
8 1 P( h- T9 i& k7 a3 f; g1 u1 T	Route Keepout ) o% H3 s( B7 _" x$ l5 w7 s1 E	Top . r; \& M6 ~$ {+ Y b$ ?	禁止布线区4 d! D8 m- ~$ E# R3 E4 ]	视需要而定 2 u* B( o& @' \|: Z/ }
9 ) b4 M( p' C, B" V9 O9 z8 h5 Q	Via Keepout : w7 ^* p9 z( C$ q) q% {- H. V1 q	Top : p" Y$ `7 [7 X: H	禁止放过孔区+ z& O3 N7 u/ [& q2 \& U	视需要而定 ) G" M# T' w+ B. M2 i7 I0 M9 W4 n5 R

*这些层在添加pad时已经添加，无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时添加。
**对于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm
SMD的话是0.2mm
注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。
备注：
1.Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
答：Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。
thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。
如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。
当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。
2.正片和负片的概念
答：正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。
只是一个事物的两种表达方式。就像一个兄弟发的帖子上面说的，正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。
负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。
3.正片和负片时，应如何使用和设置（Regular pad，thermal relief，anti pad）这三种焊盘
答：我们在制作pad时，最好把flash做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。如果不用负片，那么，恭喜你，你可以和flash说拜拜了。
如果在做焊盘的时候,你内层不做花焊盘,那么在多层板的如果电源层是负片的话就不会有花焊盘出现,必须前期做了才会有.如果反过来,前期做了,但出图的时候不想要花焊盘,可以直接在art work负片中设置去掉花焊盘。
当然你电源层也可以采用正片直接铺铜的方式,铺洞时设置孔的连着方式等参数,也可达到花焊盘的效果,这样在做焊盘的时候不做花焊盘也可以通过设置孔的连接方式达到花焊盘的效果。设置方法：shape—global dynamic parameter－Thermal relief connects里进行相应设置。
每个管脚可以拥有所有类型的pad（Regular, thermal relief, anti-pad and custom shapes），这些pad将应用于设计中的各个走线层。对于artwork层中的负片，allegro将使用thermal relief和anti-pad。而对于正片，allegro只使用Regular pad。这些工作是allegro在生成光绘文件时，自动选择的。
每一层中都有可能指定Regular Thermal relief及Anti-pad是出于以下考虑：在出光绘文件时，当该层中与该焊盘相连通的是一般走线，那么，在正片布线层中，Allegro将决定使用Regular焊盘。如果是敷铜，则使用Thermal relief焊盘，如果不能与之相连，则使用Anti-pad。具体使用由Allegro决定。

[ 本帖最后由 dingtianlidi 于 2008-8-1 10:47 编辑 ]

作者: dingtianlidi 时间: 2008-4-30 15:09
不错啊

[ 本帖最后由 dingtianlidi 于 2008-8-1 10:48 编辑 ]

作者: armtt6 时间: 2008-6-14 09:45
把.zip去掉,就可以用了,其实就是一个.doc文件.

大家注意点.....

作者: xiya 时间: 2008-7-8 14:50

谢谢楼主

作者: zyunfei 时间: 2008-7-18 12:32

原帖由 good1979 于 2008-4-30 14:21 发表
4 p: X' E' d$ R8 j$ p3 d% vAllegro焊盘制作.doc

谢谢了!!!!!!!!!

作者: shaaili 时间: 2008-7-20 16:00
谢谢楼主分享

作者: 木禾 时间: 2008-8-7 13:21
看了收益非浅,不过还是有点迷糊,不太懂

作者: liu40226172 时间: 2008-8-7 15:53
不怎么懂

作者: joan2003 时间: 2008-8-9 15:28
学习中,谢谢楼主!

作者: liu40226172 时间: 2008-8-17 12:57
很好啊! 楼主辛苦! Oblong 拉长圆型翻译成椭圆型好一点吧! 呵呵

作者: 撒加 时间: 2008-8-18 15:31
Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。这句话不太懂，能不能说得清楚些。

作者: fuyifebaow 时间: 2008-8-25 01:49
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: chenhaikun 时间: 2008-9-8 20:44

作者: jiajianhui 时间: 2008-9-18 17:53
标题: 学习中.....

作者: JORDEN 时间: 2009-2-18 09:35
感谢楼主！对于初学的我有帮助！

作者: wufozaixi 时间: 2009-2-19 15:08
我就想问一下，哪个软件是做零件的管脚，我用的是canence spb 15.7.谢谢

作者: wufozaixi 时间: 2009-2-19 15:32
是Pad_Designer吧

作者: coralyin 时间: 2009-2-20 09:33
受益匪浅~

作者: sjh835170 时间: 2009-2-21 16:24
牛！谢谢LZ，好好的学习一下！

作者: libailintj 时间: 2009-3-8 20:27
谢谢楼主！这两天画封装正有些糊涂呢，好些概念不理解只能凭感觉自己画，有了这些资料俺看到希望了！

作者: sea8 时间: 2009-3-9 09:59
要一点实际的锻炼，一时还不能完全理解

作者: wangh1234 时间: 2009-3-14 11:09
不错，谢谢

作者: montrush 时间: 2009-3-19 22:16
不错的东西啊

作者: chentaokd 时间: 2009-3-26 21:16

作者: liutao6982 时间: 2009-6-27 19:57
不错，总结的很好

作者: drcool 时间: 2009-12-16 00:55
楼主这篇文章讲的很是透彻！为了大家学习方便，拜读完之后帮LZ将此文转为PDF档，利于收藏。

Allegro元件封装制作方法总结.pdf (129.99 KB, 下载次数: 126)

作者: weblibai 时间: 2010-3-10 16:26
好人多

作者: wzlxhsun 时间: 2010-3-29 18:23
感谢啊

作者: anny0101 时间: 2010-3-30 17:21
Anti pad 也是我们常说的反焊盘

作者: anny0101 时间: 2010-3-30 17:38
antipad就是常说的反焊盘

作者: zbb8637 时间: 2010-4-28 17:57
谢谢楼主！学习了！

作者: footprint 时间: 2010-6-4 19:58
学习了

作者: whatvswhy 时间: 2010-6-30 14:33
很不错

作者: baxk 时间: 2010-7-16 14:18
学习中.....

作者: 5503892 时间: 2010-8-4 19:40
对于初学者来说说的很明白，不错

作者: axhui 时间: 2010-9-5 14:32
原来表贴类焊盘的thermal pad和anti pad与通孔类的设置不同，起初一直弄不清。现在终于知道

作者: qing 时间: 2010-9-15 18:16

作者: qing 时间: 2010-9-15 18:28

作者: txrjy08 时间: 2010-9-20 11:10
很好的资料

作者: BLUEKINGXQ 时间: 2010-9-21 15:52
感谢分享。

作者: joanna413huang 时间: 2010-11-9 10:18
不错

作者: xooo 时间: 2010-11-13 10:27
不错，简明易懂。。。

作者: 心随你飞 时间: 2010-11-15 14:47
回复 good1979 的帖子

谢谢分享啊

作者: xzz88 时间: 2011-1-24 17:05
有没有专门讲制作焊盘和异形焊盘（不规则焊盘）的”讲座“资料啊？

作者: century99 时间: 2011-2-21 12:44
楼主讲得很好，真是有心人。

作者: dtingsz 时间: 2011-3-10 09:40
学习当中

作者: suxiaoli2000 时间: 2011-3-10 22:29
很好的一篇文章啊

作者: cccccc32 时间: 2011-3-25 13:18
非常感谢！！！！！！

作者: cccccc32 时间: 2011-3-25 13:32
很详细，很实用，谢谢！！！！！

作者: cccccc32 时间: 2011-3-25 13:35
很详细，很实用，谢谢！！！！！

作者: stephenhgw 时间: 2011-3-27 14:27
非常详细，谢谢分享

作者: 52layout 时间: 2011-4-6 17:13

感谢有心人！！

作者: happjsh 时间: 2011-5-27 10:55
真的不错
真心顶

作者: caiyun 时间: 2011-5-30 20:07
谢谢分享
受益匪浅

作者: y84161838 时间: 2011-6-5 13:17
受教了。。。

作者: gdm0121 时间: 2011-6-9 19:59
好人，一定要顶。

作者: lyk07351 时间: 2011-6-14 16:34
我也想给你加点分，可是没权限啊。
关于焊盘的制作，在不同资料上看到有不同的说法，楼主总结的很是不错，解决了好多疑问，谢谢！

作者: wxowxo 时间: 2011-8-24 18:00
对于我初学的很有帮助啊！

作者: jl1256 时间: 2011-8-29 15:09
学习中。。

作者: xuexurong 时间: 2011-9-9 14:23
先看看。。。

作者: 熊猫笨笨 时间: 2011-9-14 17:56
楼主，可不可以将IPC-7351A LP Viewer附件上去，谢谢了啊{:soso_e100:}

作者: venkin 时间: 2011-11-15 10:51
不错，正式我需要的，谢谢！

作者: leifu666 时间: 2011-11-25 14:33
Thermal Relief
通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。

Thermal Relief与Regular pad外径相同内径稍大点可以吗

作者: 0601 时间: 2011-12-6 09:39
感谢楼主！对于初学的我有帮助！

作者: ice_lyb 时间: 2012-2-3 14:10
本帖最后由 ice_lyb 于 2012-2-3 14:13 编辑

楼主，您好

我看了您的帖子后，按照您的帖子在做通孔类焊盘的时候有一些疑惑，麻烦您能抽时间帮我看看。

是这样的，我想做一个DRILL_SIZE = 37mil的过孔，按照文档我得到如下的数据：

BEGIN LAYER：Regular Pad = 37 + 16 = 53mil
                     Thermal Relief Pad 采用的是flash焊盘，其中ID = 37 + 16 =53MIL
                                                                                       OD = 37+ 30 = 67 MIL
                                                                                       Web open = 15MIL
                     Anti Pad = 37 + 30 = 67MIL

END LAYER : 跟BEGIN LAYER一样。

DEFAULT INTERNAL : 也跟BEGIN LAYER 一样。

因为我查询了资料，资料上介绍的都是将 BEGIN LAYER 和 END LAYER 中的Thermal relief pad 使用flash焊盘，并同
时添加Anti pad，但您在文档中介绍有这么一句：
“ 1）BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm
2）END LAYER与BEGIN LAYER一样设置

”
按照您的介绍，那么也就是说在BEGIN LAYER 和  END LAYER中  thermal relief pad 和anti pad 和 DEFAULT INTERNAL中的Thermal Relief Pad  和 Anti Pad就不一样，在BEGIN  LAYER  和  END LAYER中如果按照0.5mm计算，也就是说
         Thermal Relief Pad  =  Regular Pad  + 20mil
                     Anti  Pad = Regular Pad  + 20mil    （这两个尺寸和 DEFAULT INTERNAL 中的flash焊盘的大小是不相等的）。

我的疑惑如下：
1、我不知道在做通孔类焊盘的时候到底是只有 DEFAULT INTERNAL中使用flash焊盘  还是 begin layer  和  end  layer 中也需要使用 flash  焊盘，

2、在default interrnal 层中 anti pad  的大小和 Thermal Relief Pad 的  OD 大小相等，这样的话会有影响吗。

再有就是能不能将  Regular Pad  和  Thermal Relief Pad  的 OD（外径） ID（内径）和 ANTI pad的大小关系能大致列出来，麻烦您了～

作者: smileduty 时间: 2012-2-9 23:03
正在学习中，就是看得好迷糊呀~~~

作者: 233633779 时间: 2012-8-31 11:36
感谢楼主

作者: liuanty 时间: 2013-8-15 14:39
是要把理论的东西弄明白，才行

作者: tanghui1987510 时间: 2013-8-23 16:46
{:soso_e179:}

作者: tgwfcc 时间: 2013-12-26 21:53
软件下载要注册的。。。。。。。。。

作者: xiaolong31624 时间: 2015-6-10 13:05
感谢

作者: robert_zheng 时间: 2018-2-6 16:09
学习了，多谢！

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