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标题: PADS 灌铜问题请教 [打印本页]

作者: gaofeng1081 时间: 2010-7-29 20:22
标题: PADS 灌铜问题请教
最近刚开始学习PADS,画了一个很简单的电路，想把pcb软件制作过程走一遍，虽然自己也解决了一些问题，但现存的问题还是不少，特来向各位高手请教下：
   我在板子正反两面都灌铜了，之前保存时图片还看到是有铜显示，再打开就变成这样了，这是不是已经覆铜了？怎么和开始不一样呢，怎么显示覆的铜，
输入po好像不行。
   如果我要把做好的板子拿去加工，我要给加工方什么样的文件，是。pcb还是cam？加工方如果不是用pads，打开我的pcb图会出现不兼容吗？
   加工前我要做一些什么检查，可以防止错误，导致重新加工，谢谢各位大哥。

作者: dragonou 时间: 2010-7-29 20:33
重新hatch下就可以了
给加工厂的一般为CAM文件
完成的PCB一般可以在verify design 里进行connectivity和clearance检查

作者: xiangjin19 时间: 2010-7-29 21:33
LS正解

输出CAM文件前要重新hatch 一遍

作者: gaofeng1081 时间: 2010-7-30 09:25
谢谢，不过我重新hatch 好像只显示一面铜，怎么才能看到板子上是两面都覆了铜，还有CAM文件是每一层生成一个吗？

作者: jinsihu2005 时间: 2010-7-30 09:31
CTRL+ALT+N 然后确定，两面都灌铜了

作者: gaofeng1081 时间: 2010-7-30 11:00
我做cam时，做了silkcreen top 和silkcreen bottom，我生成cam文件后，看到文件夹里面只有一个silkcreen和silkcreen。rep文件，怎么没看到silkcreen top 。pho和silkcreen bottom。pho？

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