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标题: 发现做封装时，若采用铜皮关联焊盘的方式，在布线的时候极不好用！ [打印本页]

作者: cnchip 时间: 2010-7-21 09:31
标题: 发现做封装时，若采用铜皮关联焊盘的方式，在布线的时候极不好用！
虽然铜皮关联上了，看似很OK，但是布线的时候，软件似乎不认为你连到铜皮时就是对的，好像没有给铜皮分配网络或者没有效识别！
你觉得这个功能好用吗？

作者: 风风点点 时间: 2010-7-21 17:48
为了异形焊盘,只能如此

作者: dallacsu 时间: 2010-7-21 18:41
今天下午因为没有将它们桥接起来，审核时被打回来了呢~~
以后都要注意这个问题！！

作者: yutao222003 时间: 2010-7-23 21:23
以后注意了

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