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标题: 请教过孔大小对PCB板载流能力的影响 [打印本页]
作者: mingren2008    时间: 2010-6-28 16:21
标题: 请教过孔大小对PCB板载流能力的影响
请问：3.2A的大电流需要孔径多大的过孔和线宽，铜箔厚度在0.070mm或0.0035mm情况下
作者: jimmy    时间: 2010-6-29 09:15
至少3个12mil的过孔4 ]8 d! R" [9 }: X1 {$ L# k0 J7 I
) \" C$ ~$ N  h. {/ D& Z
作者: 苏鲁锭    时间: 2010-6-29 09:47
本帖最后由 苏鲁锭 于 2010-6-29 10:01 编辑 ( z+ }3 Q2 c( S! K$ p
2 n& `5 x* t1 y! F
上边蓝色的：孔径12mil；温升10度；镀铜厚度1.38mil；最大电流3.2A——这个是使用一个过孔的理论值么？
$ d6 L( z, W7 i2 l" B$ @下边红色的结果看不懂，解释一下，3mil的是什么？$ E3 w2 A3 Y1 s) M3 c
谢谢
' H1 |- h3 j; Y$ g" _: _6 k5 W% |; j8 |  i+ \
线宽：3.2A-1OZ-10摄氏度----75mil3 X" Z; @6 s/ o9 i1 P' ?
         3.2A-2OZ-10摄氏度----50mil    大概是这样。% {2 a& j, O" x+ o/ Q: M4 n
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另：IPC 6012B标准-性能等级1级的印制板-通孔孔壁平均镀铜厚度为20um，局部最小厚度18um。   版主给的1.38mil应该是达不到吧？
作者: mingren2008    时间: 2010-6-29 10:32
回复 3# 苏鲁锭
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    不好意思，我这个外行请教一下，温升是个什么量？是限制的温度升量还是电路板会达到的温升；
作者: 苏鲁锭    时间: 2010-6-29 10:40
导线通过直流电，表面温度会升高。
% }* v& z( A& M1 e5 }温升10摄氏度，就是导线表面温度提升至高于环境温度10摄氏度，并稳定在此温度，达到热平衡。



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