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标题: 典型封装的焊盘形式怎样确定 [打印本页]
作者: dallacsu    时间: 2010-6-24 16:23
标题: 典型封装的焊盘形式怎样确定
本帖最后由 dallacsu 于 2010-6-24 16:34 编辑
4 X3 [7 W8 x, l! B8 u
; \; W; _6 a; v1 O' c" x" U最近画封装遇到很多典型封装，如TSOPJW(-12),STDFN33(-14),一般规格书中没有推荐的焊盘形式。) `& u% e+ _2 S6 K. L+ k2 l
这样在制作封装的时候焊盘留有多大余量会比较好？' W" j7 V  a9 K) Q, ]
焊脚长度及宽度分别内加、外加多少合适？6 }! f. f$ {% J' I3 I
有没有什么统一的标准？0 J3 ^( A! [+ f8 m: X* L) k  c  W

9 H  U6 y0 ^3 ~) y6 O& n" ~# q如果有TSOPJW(-12),STDFN33(-14)的焊盘形式的话请提供下。先谢过了~~  i0 v% b5 `4 ]  P3 l* g# m+ m
作者: flysky    时间: 2010-6-24 17:04
dfn的焊盘宽度可以做9mil，长度38mil；tsop的焊盘宽度可以做12mil，长度可以做成58mil
作者: chenzy1985    时间: 2010-7-1 18:05
新手，路过，学习一下



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