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标题: 请教：TSOT23-6与SOT23-6封装的主要区别——附图 [打印本页]

作者: dallacsu 时间: 2010-6-19 14:31
标题: 请教：TSOT23-6与SOT23-6封装的主要区别——附图
某器件有以下两种封装TSOT23-6与SOT23-6，可是这两种封装尺寸的区别不大，为什么还要这样分下类？主要区别在哪里呢？
截图如下：

作者: flysky 时间: 2010-6-21 14:08
应该是TSOT23-6封装要薄一点

作者: dallacsu 时间: 2010-6-21 15:06
分得这么细啊~~焊盘形式好像也不一样的。

作者: flysky 时间: 2010-6-21 15:13
这两个焊盘大小可以做成一样的

作者: dallacsu 时间: 2010-6-21 22:16
真不知道那些个焊盘形式是怎么定的，是供应商总结出来的对该smd的最佳焊接（形式）吗？

作者: flysky 时间: 2010-6-22 08:35
IPC对不同封装类型的pad有一个参考标准，不过不太实用

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