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标题: 敢问:各种不同的表面处理方式,怎么区分用途? [打印本页]

作者: 87055106_ZY    时间: 2010-5-26 11:32
标题: 敢问:各种不同的表面处理方式,怎么区分用途?
目前一般所做的板子都是4,6层居多,投板的表面处理方式选择哪种比较理想?各种处理方式的优缺点都是什么呢?. m* k2 i/ Z- o
! S- c( }# q; _" z: Q( r
对生产加工不是很明白,请各位指导下~谢谢了!!!
作者: 黑月    时间: 2010-5-26 14:33
表面处理是指哪方面处理?
作者: 87055106_ZY    时间: 2010-5-26 16:52
就像 热风整平  镀金  化学镍金  osp这类的
作者: 87055106_ZY    时间: 2010-5-26 16:52
回复 2# 黑月 4 T. d+ p1 c5 R/ x

* _3 Z# k9 N$ g# k* Z0 `" u6 |$ A4 K, L) a' A1 r
    就像 热风整平  镀金  化学镍金  osp这类的
作者: 黑月    时间: 2010-5-26 19:34
回复 4# 87055106_ZY , I/ |6 O  e1 K% u) d" [
. a! G/ Z! P7 h: K) c

# I3 I, T6 [) c    这个不懂!需要跟加工厂联系!!
作者: navy1234    时间: 2010-5-28 09:05
每种表面工艺有各自的优缺点,请参考附件

常见PCB表面处理工艺的特点.pdf

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作者: lmx    时间: 2010-6-25 17:18
谢谢分享
作者: 小樱叶子    时间: 2010-6-25 20:41
Thank you very much!
作者: 风风点点    时间: 2010-7-22 09:51
不错的资料,
作者: asus0929    时间: 2010-7-22 18:03
好東西,謝謝分享
作者: Fibre1982    时间: 2010-8-4 15:41
谢谢分享啊
作者: osinfo    时间: 2010-8-24 15:21
谢谢分享!
作者: xuhy    时间: 2010-9-1 15:02
不错不错。顶贴!
作者: hoto123456    时间: 2010-9-20 13:57
谢谢!!!!
作者: shishiabby    时间: 2010-10-13 15:23
谢谢,我也在为这样的问题烦呢
) _6 ~4 b. I6 o. O: M+ S,呵呵
作者: hoto123456    时间: 2010-10-15 11:15

作者: bulage123    时间: 2011-1-20 21:41
3Q~~
作者: yzwting    时间: 2011-7-27 22:39
谢谢分享啊




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