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标题: 请教：PCB正反面BGA完全重合 [打印本页]

作者: zxli36 时间: 2010-5-17 17:47
标题: 请教：PCB正反面BGA完全重合
请教PCB的正反面相同型号的GBA芯片完全重合会有什么致命的影响。
看到freescale有块儿板子的DDR的芯片在PCB上是正反两面完全重合的，其实内存条也是，但问了加工厂，说最好不要，无法返修。
我有几个疑问：1.正反面都有BGA的话芯片是怎么焊上去的，好像BGA是没有办法粘上去的吧，如果加热，反面的BGA不是就掉下来了？
2.如果可以加工，那么返修是不是可以采取相同的办法？
希望达人多多赐教。

作者: mening 时间: 2010-5-18 14:10
可以，没事的

作者: taylen 时间: 2010-5-20 14:57
能不能讲讲具体的实现方法？

作者: Jeff_Cheng 时间: 2010-7-3 13:06
同顶，想听听。

作者: huaizhi1985 时间: 2010-7-5 20:19
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作者: zxli36 时间: 2010-7-6 09:05
我问了加工厂说贴片不是问题，问题是返修时不好搞，望知情人士多多指点。

作者: cmtlym 时间: 2010-12-16 16:30
贴片焊接正反面是用不同熔点的焊锡，所以没问题，但是返修的时候怎么控制风枪的温度啊？很容易两面都掉了。感觉是这样，我也没拆过。

作者: Ann 时间: 2010-12-16 22:42
最好不要这样吧

作者: salseguo 时间: 2011-1-7 23:17
点胶可以实现，10吋笔记本里就是这种工艺

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