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标题: SONY铺铜标准(原创) [打印本页]
作者: cmos    时间: 2008-4-15 15:51
标题: SONY铺铜标准(原创)
必被砸砖的贴，没有具体的此类文档说明，处理方式都是客户及战友口口相传的。
4 R. `2 S3 w* Y0 ~难免会和实际出入。想做sony的layout设计，先要做到这个啦; z- d, E& e( \8 Y1 M6 p
; v, J; i  C) }" ^7 W

5 `$ B5 x/ c2 U% [2 y0 f7 Z" a$ u1 H7 b4 W- v8 {
作者: cmos    时间: 2008-4-15 15:54
1:shape的边界必须在格点上，grid-off是不允许的
0 x' @5 d, Q* z7 [# n+ N3 b; h' g
4 @4 m2 |$ g3 ?5 k. Z$ }& B8 o1 w没有开格点布线习惯的，就要先改这个毛病了。% A3 c) U1 R# p3 O/ W! u2 j
# d! V: t& Q4 V' {; N, }0 t9 B( N4 B
作者: cmos    时间: 2008-4-15 15:57
2：shape corner必须大小一致# }. m  Y0 {  x7 p5 P9 t
如下图，corner的两条边都是4个格点，那么所有的小corner都要这样做5 `+ G6 V5 I) P* Y( P" F; Y

" h1 W3 |. J6 |9 }; T) V
作者: cmos    时间: 2008-4-15 16:00
3：散热孔的大小必须一致，散热方孔的在器件焊盘的位置必须一致，就是焊盘角在方孔的中心点
) b( X2 x" x  z( e7 X4：shape不能跨越焊盘，进入器件内部
/ k8 ~/ d7 C% o9 Q0 a1 k: n& p5：shape和焊盘不能形成锐角的夹角8 i- u6 T8 l* F7 K& I

( }; J  g$ [$ F" @
( y" M+ D$ f* W$ \( @0 U/ u2 Q: \* c6 S4 Y
[ 本帖最后由 cmos 于 2008-4-15 16:01 编辑 ]
作者: changxk0375    时间: 2008-4-15 16:04
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: cmos    时间: 2008-4-15 16:09
6：严格意义上说,shape&shape,shape & line必须等间隔，6 P+ U7 w0 b& U7 L$ P7 |
* F' ~( o' t: u% |8 V
如果设定shape和line 0.3mm,间距，那么所有的shape间距都要如此，不能存在0.4mm或者0.25mm之类的情况，但为了守住格点铺铜，就是在满足0.3mm间距的前提下的格点间距。0 _) z1 d! \; q: u% I

- Y, e1 z; _5 u. [. W) U7：可复制回路的铺铜必须完全一致，包括器件布局布线的相对位置。如果略有差异，那么相同部分必须一致，仔细看下图电路还是有差异的
6 K2 `% J  D+ _8 F% S" D/ F' O  W+ [
* w+ E4 I/ a2 b& E6 R* G- [$ A. ][ 本帖最后由 cmos 于 2008-4-15 16:11 编辑 ]

m05.jpg (266.55 KB, 下载次数: 48)

m05.jpg
作者: cmos    时间: 2008-4-15 16:18
虽然布局类似，但是layout完全不一样，所以下图的每个模块shape都是人手工一个一个画的,后续shape检查，就进行过7遍，以防止在后面的布线修正，改变了铺铜。以至于不满足客户的规范要求。
* B& f, P% [$ u6 {5 P7 J更琐碎的要求就不叙述了，还有遗漏的要求，我省略了，因为没有截图case帮我说明，只是想让大家知道，什么叫挑剔。
) I9 ?' d% O/ k; j1 `4 O
7 w9 ?3 j/ C$ {( c# R0 R+ l[ 本帖最后由 cmos 于 2008-4-15 16:22 编辑 ]

m06.jpg (339.43 KB, 下载次数: 61)

m06.jpg
作者: daicy    时间: 2008-4-15 17:04
楼主太强了，学习了
作者: xhymsg    时间: 2008-4-16 09:27
好贴~
作者: libsuo    时间: 2008-4-17 08:58
从铺铜一点就可以窥视日本电子工业强势的原因。
- Y' T" s4 j  v+ d) Y! Y认真啊，这么琐碎的事情也要做到最好，国内的电路板铺铜很少见到一小块一小块来的，这样铺出来的尖角啊，直角啊对电路性能，EMC的影响其实是很大的。
作者: libsuo    时间: 2008-4-17 09:00
这个应该引入到我们日常的PCB设计中，日久成习惯
作者: SHADOW    时间: 2008-4-17 09:21
原帖由 libsuo 于 2008-4-17 09:00 发表 2 r; h+ G% Z: `' Q
这个应该引入到我们日常的PCB设计中，日久成习惯

) Y- D# z. Q+ h" D5 c9 ~  F1 S 是的！支持！
作者: kxx27    时间: 2008-4-17 09:37
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: zxf    时间: 2008-4-17 11:04
是很好呀！值得借鉴的。
作者: cmos    时间: 2008-4-17 13:15
原帖由 kxx27 于 2008-4-17 09:37 发表 + P* t5 R8 h' q1 R+ {
这样做确实很不错，那日本的设计在时间上挑不？

1 R+ J2 y5 ^3 z2 C" h2 n$ i
8 L5 N- v7 Q3 @小日本是最挑时间的，说好某天是交期，哪天就必须出来，但不意味着可以放松标准。否则订单就没有下一次了。
  F' M8 H6 m. |+ ^所以我曾经连续工作44天，平均每天早上9点到晚上12：00，中间还包含几个不眠之夜。第45天，写字楼停电1天，所以得以休息，否则那个个人记录一定能破。
作者: kxx27    时间: 2008-4-17 15:11
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: nchennn    时间: 2008-4-20 01:36
果然不同凡响的挑惕,也让产品更好
作者: aesther    时间: 2008-4-21 16:41
很好，设计约束很严格。
作者: zqy610710    时间: 2008-4-22 09:14
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: towner    时间: 2008-4-24 09:51
这样的帖子得回,不回不行!!
( O/ f4 X5 [; C  J对技术我一直不抵抗日货!
作者: PL281    时间: 2008-4-24 11:12
原帖由 cmos 于 2008-4-17 13:15 发表 2 g, j# S# H! ]' J
! b) `" L- {; E3 S

- k: I1 {# S7 Y+ h" N! a+ l9 g+ {小日本是最挑时间的，说好某天是交期，哪天就必须出来，但不意味着可以放松标准。否则订单就没有下一次了。
; V9 D4 o  p$ Y3 ]& [0 }所以我曾经连续工作44天，平均每天早上9点到晚上12：00，中间还包含几个不眠之夜。第45天，写字楼停电 ...
0 P1 Q& Z0 C* a) x. A5 A
5 @  h: P' c: Y: }3 p/ w' P7 O
多谢楼主,把SONY这个标准贴出来!, {9 ~+ S( o: Z- ?
发现PCB是最耗青春的行业,laytou四年,发现自己身体好多地方已经牢损.哎!
作者: stupidboy    时间: 2008-4-24 11:14
牛啊，感触颇多
作者: johan    时间: 2008-4-24 14:27
小日本是最挑惕的.......
作者: chfj3974    时间: 2008-4-25 17:33
精华就是精华，什么时候能做到这一步？希望高手多发精华帖。
作者: edalulu0201    时间: 2008-4-26 15:13
真长了见识了。谢谢分享
作者: hero_word    时间: 2008-4-28 09:39
真长了见识了。谢谢分享
作者: hero_word    时间: 2008-4-28 09:40
真长了见识了。谢谢分享
作者: sleepyingcat    时间: 2008-4-28 15:19
PCB设计是非常讲究的一份工作,要做好很难的.
' G4 `2 T2 r3 n$ ?8 u4 V6 M0 X不仅仅是铺铜,每一个方面都是非常的讲究的., ~' w) t  F% K
国内的公司很少有能静下心来好好弄弄PCB设计的,但是又能有几人能静下心来按着要求一板一眼的做好
作者: kljy911    时间: 2008-4-29 14:47
老板一个劲的在后面催交,能有多少时间让人慢慢整?时间就是效益,第一时间抢占市场,
6 T1 @0 c% P3 N" w; d! z% X这个应该给管理层好好看看~~~
作者: docow    时间: 2008-5-21 10:03
这个太严格了，恐怕很少有人能做的这么严格
作者: jjphero    时间: 2008-5-22 11:51
为什么一个小小的岛国—日本在很多地方做得都比我们要好，靠得就是这样的一丝不苟甚至让人无法容忍的认真的态度，在这点上我们要学习！
作者: zsq0503    时间: 2008-5-22 13:39
虽然一直鄙视小日本，不过他们做事确实认真
作者: cathy-wang    时间: 2008-5-22 19:12
图中显示用到的软件是Allegro么?
作者: hero_word    时间: 2008-5-23 12:56
真的很利害......
作者: butterfl6    时间: 2008-5-27 17:33
图中用到的应该是ALLEGRO吧，PADS铺铜好像没有这个能力吧。可能你们做的产品要求比较严格，我以前也做过SONY的，没有这样要求过，呵呵
作者: cmos    时间: 2008-5-28 10:13
原帖由 butterfl6 于 2008-5-27 17:33 发表 ' x) w; g4 D0 @: I' p
图中用到的应该是ALLEGRO吧，PADS铺铜好像没有这个能力吧。可能你们做的产品要求比较严格，我以前也做过SONY的，没有这样要求过，呵呵
$ d3 B# ?3 V  h: m  r7 A* v8 t; o
  e- p) b, q( ~; G! u* j% w9 F  r% i
如果你直接和sony的工程师接触的话，其实他们的要求不如想象中那么严。而且做北京sony和日本sony的pcb layout概念是不一样的。
. f0 y% t( x, F/ u8 I$ G1 q
4 f, l+ X" |3 A# G$ H0 o4 F* I# w  f这也是sony等公司喜欢外包的缘故，因为他们知道自己的layout能力达不到某些要求，但他们可以要求别人，选择最能接受挑剔设计的外包公司。) O0 c# j: c. I4 P2 ^

8 y: A& g1 d/ qsony在选择外包以后，不同的外包中介公司自然会有不同的要求，此外还要看盯你的是什么类型的日本人。$ m& r$ |1 h$ R' @1 ^/ ?9 h0 D3 M
但sony会为这些细节付费的，你所谓的铺铜修正，所花的额外的时间都可以拿到银子，而其他日本公司没有。. H5 w; v5 C- i2 M3 c' H' ]6 a

/ W/ O  ~# d' q( o: b工作室会面对不同的外包项目，来源是不同的，那就必须熟悉客户是哪种类型的人，从而预估可能花的时间，以便控制成本。
7 V* u  t' X9 s/ E比如粗略的做花100小时，精致的做花150小时，那么要求松的客户，你花150小时做，就比较亏了。要求严的客户，你花100小时做过不了关。
5 h4 m4 {2 i- N& o) X& Q1 \* t: P  s" z0 R. h8 }9 ^% q! u
此外要求严的客户，你报100小时的报价就肯定要亏本了。我说sony，因为他们单子一般是最严的，是相对而言。当然我们也遇到过烂的客户。
0 ~/ w8 a  L8 Y, U/ Q& h% g就如同来自intel的客户，也会有很业余的和很专业的区别。0 |" d2 L* J& Z4 j8 r8 v
" Z" }5 y; y  |% r' @% Y
当然对于新的客户，会比较倾向于朝严的要求做。为拉到第一笔订单。
& x' T1 `  h0 [. k前面所示工具是allegro.
, v% n9 c; [1 E( S2 F' b6 E
" j! }6 j+ L! A" o9 G7 [- X同一个公司，众多layout工程师也有良莠不齐，就看你是朝好的看齐还是差的了。 虽然你可以选择做一个差的工程师，但并不是说，你可以不知道好的标准是什么。) [9 {( |5 y5 h; G, e

0 p  M, }# O$ f' C$ X& h- T[ 本帖最后由 cmos 于 2008-5-28 10:18 编辑 ]
作者: creansr    时间: 2008-5-28 18:12
看了过后觉得自己的坏毛病太多了，工作太不严谨了，其实很多时候人的提高来自与工作态度的转变。我要加油啊-----------
作者: butterfl6    时间: 2008-5-28 18:30
原帖由 cmos 于 2008-5-28 10:13 发表
6 @2 m" _- i( h" D, `7 o9 h7 {+ c: e6 d
5 J8 }6 e  Y3 M# a
如果你直接和sony的工程师接触的话，其实他们的要求不如想象中那么严。而且做北京sony和日本sony的pcb layout概念是不一样的。
. F! }2 I3 ]* N- F( b+ l. w, S6 I9 R+ J3 ?# Q# h- W+ R
这也是sony等公司喜欢外包的缘故，因为他们知道自己的layout能力达不到某些要求 ...
" f7 F  G7 Y+ g4 |, Z  m* d

: n- |$ E( k* |/ w楼上的不要误解哦，我的意思是说可能不同的产品要求不一样。谁都想把自己的工作给做好，在自己的行业里有一定的成就。LZ提出的标准很值得大家学习
作者: sarryfu    时间: 2008-5-29 21:56
原帖由 zsq0503 于 2008-5-22 13:39 发表 ( V0 x3 H; z' o  ]' V  [7 g: B) K
虽然一直鄙视小日本，不过他们做事确实认真

( I0 s! v% J  y3 Q8 Q0 b4 Q2 O% ~9 n7 o1 Z
: J* [; L; X9 Q- n" I7 s1 ^1 r, M
不管对方是人还是狗，只要有值得我们学习的地方，我们一定要学习他们的长处。" L% E7 f5 ^' U+ w" t
# `( A' U7 q  J3 {% n( x
往常我们的有关人员经常出国考察，通过这次德国红十字会送过来的整套医疗设备，看到人家的设计多么方便于野外，多么严格，我们的官员每次出国考察一次只要有一个进步，我们都可以认为是值得的，比如人家的厕所是怎么建的，人家拉完后的卫生纸是怎么处理的，即使这些小的方面如果能学习到人家的长处，人民花的钱都值得了。( R) D- k3 D; U4 e+ [- v- x0 Y
2 _* e) w( B- n1 R7 G
你以为人家小日本的产品是随随便便搭出来的？看看我们的有些政府部门，就知道花人民的钱去买日本的霸道、帕杰罗车，从来不知道分析人家的车是怎么做出来的，我们怎么改进？一天一点进步，别光吃不拉。
作者: kyzone    时间: 2008-5-31 19:44
值得学习
作者: sarryfu    时间: 2008-6-1 03:02
问过一位给华为和SONY都做过互连设计外包的工程师，他是这么说的，华为注重系统，SONY注重细节。+ p* n/ s  p7 q- r$ w5 H

3 {' c% N' p0 ]9 J( G其实两者是一致的，反过来说也是必然的。( v  l; q$ ^  `8 o. A' V" T0 r
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: e  P& j& j" u. K- I
也就是说华为自己的工程师在互连设计方面是可以抗衡任何世界先进公司的，包括思科。  i8 u- g0 C) ~% q* `
) Y) A5 K1 l  {% s7 @2 m: D* {
3 j9 e1 _( f# m) R
问题是很多国内公司包括跨国公司做的点产品根本就用不了这么复杂和严格，所以慢慢地大家能省就省，到最后国内的水平一直上不去。
- V) L% F$ O% X: B. @* ?$ X
% N: Z' t' F8 q) n# h# {! `( ^- Y- X; k+ B
中国人最缺的是：认真。
作者: 一路    时间: 2008-6-2 22:38
学习下
作者: cmos    时间: 2008-6-3 10:53
原帖由 sarryfu 于 2008-6-1 03:02 发表 1 Z! q2 S* C8 F3 L, \1 z
问过一位给华为和SONY都做过互连设计外包的工程师，他是这么说的，华为注重系统，SONY注重细节。
3 ~2 v$ q( O6 v/ `$ H) u0 ?7 k5 D8 X, x& f" s! ~0 |( E
其实两者是一致的，反过来说也是必然的。
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+ t5 l8 J* O4 D$ h( {也就是说华为自己的工程师在互连设计方面是可以抗衡任何世界先进公 ...

$ `: r0 D1 z) ~7 v% K7 e* O# r; L, g" O
就我个人的理解，华为，思科和sony是完全不同的设计流程。
6 N7 f2 ~5 y8 ?! T- a7 s
5 `3 y, u, B% |: g4 l1：华为：分裂出了互连部门，其目的是想把板仿的一些事情从pcb layout分离出来，然后把pcb layout弱化到布线的层次。但属于过渡阶段，有点往sony靠拢的意思，所以他们对于layout工程师还是有点si背景要求的。看他怎么定位你的工作了，这个会影响到你的薪资的。8 Q1 A  L$ X& ?; g( B7 L) `
2：思科：对pcb layout工程师si背景到挑剔的地步，以至于面你的时候，都是si project leader和硬工。反而对你的layout能力不是太关注，只要会基本操作了。此外他们的笔试卷很变态。基本涉及了绝大部分的方面，我觉得掌握那份笔试卷，那么随便哪里的笔试都能过了。
! o6 j3 x6 i& i6 R3：sony：典型的日本流程，那么就是pcb layout完全和其他部门割裂的，si的问题会成为详细的约束信息传递给你，那么你拿到指示的时候，你的bus走线层，宽度，甚至将走的路经等都会有很详细的指示，这些都是基于他们专门的仿真部门，关于mechanical的约束，会通过禁布区域传递过来。也就是你拿到文件的时候，已经有很完整的约束信息了（书面的或者电子的），然后pcb layout有责任把这些信息设入design.
7 @' X7 A* y( @& L9 a
6 P2 W4 B, j' C6 m1 v7 @2 Y# L0 y9 B6 W, |- j/ ]1 e. Q
所以能做日本设计的，做不了思科的设计，因为没有si背景，他们习惯于在规范中布线，没有指示的设计是很无序的。( ~& o) e$ ~( Y" m: p, N0 J
能做思科的设计，忍受不了作日本设计，因为不要尝试在日本设计去自做主张，或者违背客户的意图，即便你认为是客户是错的，因为小日本有很强等级观念。此外细节处理，没有至少半年的强化训练，是无法在设计中潜移默化到设计的日常操作的每一步中去。+ d0 Y& E  {% q4 z# D: P
能做华为的设计，应该可以去思科，只要自己在SI方面强化些基本概念就可。所以想去思科的可以通过华为做跳板，毕竟思科是列入全球薪酬top50的，而且这是涵盖所有行业的排行榜，比微软还高。那么pcb layout在中国的最高薪酬就在那里了（指最底层的pcb layout）。( {0 J/ h2 \' G5 a

2 G8 S( {% y4 J$ Y% F华为和思科，我都面过，别人不要我，因为我不够格，sony没面过，因为他们不招layout,他们的layout都是租的。3 B' j8 g$ D; G
就设计能力，我粗略了解的感受，sony最强，思科其次，然后是华为了。仅看pcb layout而言，因为没有人能拒绝一个挑剔的艺术品，无论从性能还是细节。
作者: cmos    时间: 2008-6-3 11:03
就思科和华为而言，他们致命的误区就是期望pcb layout来解决si问题，甚至提供些建议，结果很多case反而沦落为人为的经验结果。还有简单的仿真其精度和涵盖度有待质疑。因为做过板仿的都知道，那个是费时间，你还要熟读芯片spec,pcb layout哪里有那么多时间？! ~4 R' l" s9 ?
  W7 j. N0 i; ~( d- z
此外思科和华为的pcb layout工程师的所谓si背景都只是停留在很肤浅的理解而已，因为可以去了解，没有几个pcb layout工程师作过真正意义的板仿。所以没有si部门独立作这个事情是不行的，这就是sony比较强的原因。
作者: someone_sl    时间: 2008-6-3 13:07
做layout要讲究的东西可真多啊！
作者: sarryfu    时间: 2008-6-3 20:53
原帖由 cmos 于 2008-6-3 11:03 发表 4 J. y+ P  }6 C. T" t: S
就思科和华为而言，他们致命的误区就是期望pcb layout来解决si问题，甚至提供些建议，结果很多case反而沦落为人为的经验结果。还有简单的仿真其精度和涵盖度有待质疑。因为做过板仿的都知道，那个是费时间，你还要熟 ...

# W+ @# Y4 e$ d! f/ `6 X7 L! F( W5 A7 g" J

3 f1 Q, S$ @* j% \/ N0 Z7 R有一定的深度.
4 ?9 K' l' r2 u8 r/ v/ H" o7 \3 I& _: `6 {; k% z# m* \1 {: S
仿真解决不了问题,要是仿真能解决问题, 实验室的学生人人都可以成为专家了，世界大公司倒不会用那么多高手来做板子了。那论坛上的layout工程师也可以转行做点别的了。因为世界上99%的大多数人都不是爱因斯坦和牛顿,不能通过想解决问题,都要实践出真知,所以经验是任何人/任何社会都必须重视的东西,也是很多方面决定成败的关键因素,正如战争,新兵打仗送死的多,能打仗的基本都是从小兵做起的.毛和孙子属于1%.& x; w1 C. \5 q& W
- J; e/ H' j3 U, X
思科可能是最强的技术公司,包括系统/硬件和软件.HW次之. 7 n6 ^4 A& W2 e4 z6 \3 `2 H5 K0 T
, S% l$ m, U" X4 H
为什么这么说呢. 思科就不用罗嗦了.' W6 e" m* [3 P  ?( P1 x, E- N
1 _) h2 S$ o' [; N& y; n& z. p
华为的互连设计原先用的是外包布线,最早是以华X(什么华安/华胜/华猛之类的)为名字的一堆外包公司,只能叫拉线,后来全部转为会通,里面大多数资深HW自己的互连工程师做比较高端的事情,包括但不限于带领外包人员做板子,掌控关键方面,监督布线的质量,所以华为的拉线就是拉线,建库就是建库,检查就是检查,分工很细,单独地谁也作不了别的,更不要是关键的部分了. 也曾经使用过给SONY布线的外包公司,但同样只是拉线而已., n" g# @/ w6 B! L
8 j* I! S3 W! c, `" ~
SONY的外包人员的技术曾经接触过不少,但并不比华为自己的外包人员高明多少,而且华为是做大系统的,所以其实他们的要求是一致的.但明显电信级的设备要求要更高点.
( i) |5 \1 r1 r( z; A, ~$ h& Q! P; R7 ]! x
说到底,技术到了一定程度是相通的.所以说他们三家基本差不了太多,如果有差别,那也是在单兵素质上的差别, 一分钱一分货,跟薪资政策和薪资待遇有关.同样是拿刀的,杀猪的/卖肉的和切菜的价钱差多了, 看你给的钱是干哪行的了. 限于人家内部的事情不能说太多,其实三家实施的一套做法都大同小异,只能说那么多.5 W0 M0 d0 E* t( A% @8 V
9 [; }+ o0 u1 p9 t! m
[ 本帖最后由 sarryfu 于 2008-6-3 21:11 编辑 ]
作者: 路人丙    时间: 2008-6-3 22:22
标题: 我也来凑个热闹！！！
我也来凑个热闹！！！
作者: cmos    时间: 2008-6-4 16:06
偶得意思是，sony能力强不是靠工程师取胜的，因为工程师是会流动的，但他的流程是他产品质量的保证。
. w3 U/ _- @0 q4 |此外sony和思科的可比性在于，思科仅仅局限在一个很小的领域，而sony的产品可是涉及到各个方面的，
5 P+ G6 V% j! S* P, R
; k: B- K3 j& l) N另外，你可以遇到一个你认为不怎么样的做sony的layout，而cisco和华为有不少牛人layout，而产品呢。
5 i* B' C3 a- Z6 B7 |用比较烂的人，创造出一个完美的产品的制造体系，这才是总体竞争力的表现。诸葛亮哪里都能找到。能救火的也许臭皮匠都能做。/ [" R$ p# E/ T& V  Z- y/ V
3 k, K" @. H) V, Q5 Y
能把你有限的人力资源用活用好，才是真本事。
作者: mengzhuhao    时间: 2008-6-4 22:06
为何非得这样分成小块的铜皮呢$ D+ a( Q9 ~% r, i( n1 }8 x1 g5 C7 o
这样对返回路径有没有影响啊7 a3 t1 B& T' X! X, t5 |' m* A
实在搞不明白小鬼子这么做的好处在那里
作者: mengzhuhao    时间: 2008-6-4 22:17
原帖由 cmos 于 2008-6-3 11:03 发表 7 W9 [" p' G' E: b& l2 i# o
就思科和华为而言，他们致命的误区就是期望pcb layout来解决si问题，甚至提供些建议，结果很多case反而沦落为人为的经验结果。还有简单的仿真其精度和涵盖度有待质疑。因为做过板仿的都知道，那个是费时间，你还要熟 ...
说的非常好
作者: chiack    时间: 2008-6-5 10:03
终于知道LAYOUT的设计指引是这样的》
作者: cmos    时间: 2008-6-5 15:41
原帖由 mengzhuhao 于 2008-6-4 22:06 发表 / C8 n/ \: M, t9 Q
为何非得这样分成小块的铜皮呢
# I* L, |2 M2 g# y这样对返回路径有没有影响啊
% ]6 N" w+ Z" q- k# P" m实在搞不明白小鬼子这么做的好处在那里
8 ~1 _& k% u! W% ~
5 X- e" g+ w  Y+ Q- `$ T7 y
这是一个20层的有盲孔的设计，底层铺铜不是为了给回流路径的，阻抗控制线在内部处理了，并为跨cut等考虑，内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉，所以才会有这么多铺铜。& E# f  |. J, a8 F
' P, V  l- |: J8 t+ g6 V
[ 本帖最后由 cmos 于 2008-6-5 15:44 编辑 ]
作者: mengzhuhao    时间: 2008-6-6 17:56
原帖由 cmos 于 2008-6-5 15:41 发表
& @* b+ B; ~6 j4 c8 R) ~
7 |/ g! x3 ?  l5 [: m& @, S! M
9 w  B; [+ w) b这是一个20层的有盲孔的设计，底层铺铜不是为了给回流路径的，阻抗控制线在内部处理了，并为跨cut等考虑，内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉，所以才会有这么多铺铜。
原来如此啊
作者: mengzhuhao    时间: 2008-6-6 17:57
原帖由 cmos 于 2008-6-5 15:41 发表
$ v7 L" H- x& O. t! c# j  o$ d! G+ n9 l

$ G+ a: W8 Z% F2 E; ]这是一个20层的有盲孔的设计，底层铺铜不是为了给回流路径的，阻抗控制线在内部处理了，并为跨cut等考虑，内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉，所以才会有这么多铺铜。
这成本也应该及其的高吧
作者: clockwork    时间: 2008-6-7 22:09
弱弱的提几个不明白的问题，不要笑话俺
* P' a( f6 _5 e; w% h- k0 A( }引用楼主：
% W( E1 k- J" B1 W/ A$ @* k9 J2：shape corner必须大小一致，corner的两条边都是4个格点，那么所有的小corner都要这样做。（这样做的目的是什么呢，是为了整齐划一么？）
; b0 Q0 C* q$ Z& b: `/ V  j3：散热孔的大小必须一致，散热方孔的在器件焊盘的位置必须一致，就是焊盘角在方孔的中心点。（散热孔是规则设定的，还是人工画的）
& \; Z% F) o. M! y8 i, z4：shape不能跨越焊盘，进入器件内部 （是不是比如0603的2个焊盘中间是不允许铺铜存在？）# @2 q) J4 T" _0 P
5：shape和焊盘不能形成锐角的夹角! |4 M1 R3   Q5 W! v  ^/ `1 q4 j: |
& y, G2 l+ [) J6 U

3 F% M/ s8 A" D" A7 E. K! B哪儿有较详细的铺铜规范呢？
; O. e: _& B& e) f, E) P9 f# H: R* N2 o: x1 J2 F, c
[ 本帖最后由 clockwork 于 2008-6-7 22:14 编辑 ]
作者: cmos    时间: 2008-6-10 10:13
原帖由 clockwork 于 2008-6-7 22:09 发表
3 }3 x: u3 t; N弱弱的提几个不明白的问题，不要笑话俺3 H8 _8 K9 f8 G" Y0 z8 ]3 Q
2：shape corner必须大小一致，corner的两条边都是4个格点，那么所有的小corner都要这样做。（这样做的目的是什么呢，是为了整齐划一么？）$ Q. ?: a8 L. x  G
3：散热孔的大小必须一致，散热方孔的在器件焊盘的位置必须一致，就是焊盘角在方孔的中心点。（散热孔是规则设定的，还是人工画的）
3 I( Y% l" T( A, x4：shape不能跨越焊盘，进入器件内部 （是不是比如0603的2个焊盘中间是不允许铺铜存在？）
7 g2 f. ^. U( y: q- R" l5：shape和焊盘不能形成锐角的夹角! |4 M1 R3 ...

( }, H+ M3 t9 R! |
7 y  h, X& w, T$ S, G* B2：为了美观。* m( ]+ U2 M( t5 y( s! x
3：人工画+ o8 x9 |4 ^8 [% V* i/ n
4：0603也不允许，一般这类库的lib，焊盘间都有routekeepout的, `! W% x7 g! f$ d) D
5：这个不用解释，铺铜允许锐角吗？- D% g3 F, B( n# N4 q& [

! X- U! T0 P+ p3 P没有什么详细的铺铜规范，取决于不同的客户不同的要求而已，如果你自己是硬工自己画layout，也许都可以没有要求了。
8 }6 N% m9 B3 p8 ]  P+ K此贴只是抛砖引玉。因为你不是这么做，但别人是如此做的，想象下茶道到了日本怎么会弄出那么多规矩。不就是喝茶吗？同理。- ~3 P' C$ b: R. L" c: I
: q+ @" H5 N# ?0 P% l, T' n6 W! W
其实还有套silk规范，如果我拿出来争议就更大了。
作者: cmos    时间: 2008-6-10 10:15
原帖由 mengzhuhao 于 2008-6-6 17:57 发表
* z& a* m& A: d' U7 {这成本也应该及其的高吧

9 ]0 y% h3 h0 h; w2 e9 w1 k不晓得要多少钱。
作者: 醉酒青牛    时间: 2008-6-11 21:05
标题: 以点带面啊,
看来小日本也不是全都是坏的嘛,呵呵,人家的电子技术强在哪呢,就在这些细节啊,革命尚未成功,同志还要努力啊,
作者: nj0512    时间: 2008-6-13 13:32
好帖,希望楼主有更多奉献,大家共同进步!
作者: xhcgy2003    时间: 2008-6-16 16:46
日本的技术要学习,但是仇不能忘!
作者: weihonggao    时间: 2008-6-16 16:49
太强了，规范难学呀！！！！！！！！！！！！！！！！
作者: GLANG    时间: 2008-7-21 13:56
越看越没信心！ 加油！
作者: armtt6    时间: 2008-7-23 10:19
老大的东西就是不一样阿，赞一个。。。
作者: jasonlu    时间: 2008-8-21 22:00
不是日本的每个东西都是好的,我做日本的案子所有的硬件开发都是我们自己做的,感觉很一般,除非你买的是正版的日本货,就是全部都是日本产的.
作者: adaegg    时间: 2008-8-22 15:03
我们做过松下的，确实要求严格，时间上还很紧
作者: LHDDSHL    时间: 2008-8-22 19:01
标题: 好贴顶之
好贴顶之
作者: 0123li    时间: 2008-8-26 09:15
对呀,小问题.大学问
作者: headsun    时间: 2008-8-30 13:40
看了此贴才知自己以前一直在梦游.
作者: dingyeyun    时间: 2008-9-1 14:24
原帖由 cmos 于 2008-4-17 13:15 发表
0 G& ]0 n* L* f2 F0 L4 b% U$ y: Y# u+ C( s
: }  f, t3 K' B: _4 R
小日本是最挑时间的，说好某天是交期，哪天就必须出来，但不意味着可以放松标准。否则订单就没有下一次了。. v! I& @; C7 A
所以我曾经连续工作44天，平均每天早上9点到晚上12：00，中间还包含几个不眠之夜。第45天，写字楼停电 ...

% K" T2 b4 v) Q- C* T7 s
/ @  I6 a" `1 Z, y+ w  r. }应该是每一段信号线（包括地线）的拐角不能少于多少度或者是距离大于多少，这么样的一个概念！其实这一点在挂载了PCB仿真的文件中就很能体现出来，以前蛇口TCL合资了一个斯曼特，那个公司的PCB文件里面就体现这点了，可惜该公司不存在了。有些人可能见过
作者: sarryfu    时间: 2008-9-1 15:07
原帖由 dingyeyun 于 2008-9-1 14:24 发表
8 p8 s# a( W1 R' w
- ?- g1 t7 r9 ]9 [8 U8 B0 q
' X0 F  y  w) H应该是每一段信号线（包括地线）的拐角不能少于多少度或者是距离大于多少，这么样的一个概念！其实这一点在挂载了PCB仿真的文件中就很能体现出来，以前蛇口TCL合资了一个斯曼特，那个公司的PCB文件里面就体现这点 ...
4 X, K- d' a8 N( }/ g7 ^8 s! [9 m) {

* K! p  \7 O1 R* F" {0 {) zdingyeyun兄台有斯曼特的PCB文件吗？拿出来大家来讨论一下？
作者: lwcit    时间: 2008-9-5 15:37
不知道这样铺shape对SI EMI有什么好处
作者: lydz0728    时间: 2008-9-5 19:41
我觉得就是SHAPE一定要在格点不太可理解的外,其它都属于基本要求,象CAP中间是不能铺铜,不能有尖角等等都是很正常的要求,也应该是要做到的.我没在别的公司呆过,只知道这些要求在我们公司是最基本的,尤其是在做日本的板子的时候,是要非常非常的小心的,比如丝印要朝着一个方向,连尺寸都要朝一个方向.一旦文件给了客户,除非客户同意是不能修改任何东西的等等,而且工期是非常非常的紧,板子相对于美国等国家都要复杂,要求也特别多,一块板子从逻辑图到LAYOUT大概只有两个星期,几乎是没日没夜的加班,还经常需要两个人一起做才能做完,除了SONY,NEC也是非常变态的,我第一次做日本的板子我老大都被骂了一通,不过他们的精神也是值得佩服的,板子上所有的尺寸他们都有专人一个一个的核对,孔的大小,公差等等都有人专门检查.....我简直都怀疑他们的人力资源是不是太便宜了?总归一句话,做日本的板子那是个噩梦.做过的人都知道
作者: wym9789    时间: 2008-9-16 19:48
有点牛X
作者: speed.zhou    时间: 2008-9-17 15:54
标题: 小日本真BT
其实他们那样做是因为他们不相信日本以外的人，所以他才那样要求，如果要求稍微放松了点就会放松的更多！以前我们也给小日本做过东西，不过我只是打杂的，现在是给国内的一些公司做，基本上我是按自己的经验做啦！管他呢！反正他们不在乎，可能你一做完，他就让你改！至于铺铜方面日本人做的真的无话可说了！
" P1 U  ~/ v( I1 |但我始终是认为他是严格要求别人，而肯定不会在这一方面严格要求自己，一是因为这样做实在是很累，很重复，二是他们不可能放一个工资很高的人去做这些事，如果哪一天你有单了，你也会这样做了！但是我们需要寻找的就是他们严格要求的那些条条框框的规则！
9 f$ K' u3 E  a! U所以我认为认真的不是日本人，严格的才是日本人！
作者: cmos    时间: 2008-9-19 00:37
原帖由 lydz0728 于 2008-9-5 19:41 发表
' m0 i1 ^$ S  c/ {8 }我觉得就是SHAPE一定要在格点不太可理解的外,其它都属于基本要求,象CAP中间是不能铺铜,不能有尖角等等都是很正常的要求,也应该是要做到的.我没在别的公司呆过,只知道这些要求在我们公司是最基本的,尤其是在做日本的板 ...
( B/ Y. F4 D5 U' P

* W' v; Y  g/ Y0 \4 B& K格点要求,不是很强求的,# H& c: q- G- u; X: w+ P
只是为了做后期修正的时候更方便,包括预测间距等提供方便,你可以通过目测获得这类信息,而不需要测量,从而提高工作效率. 也能使shape做法更美观,更有规范可循而已.
作者: cmos    时间: 2008-9-19 00:42
原帖由 speed.zhou 于 2008-9-17 15:54 发表 $ d' C6 u- X  C/ u) T+ }
其实他们那样做是因为他们不相信日本以外的人，所以他才那样要求，如果要求稍微放松了点就会放松的更多！以前我们也给小日本做过东西，不过我只是打杂的，现在是给国内的一些公司做，基本上我是按自己的经验做啦！管 ...
& p- f1 J. _' E4 a
/ N# S) M3 Y' x
我很赞同,人各有异,日本人也是如此,我当然拿最极端的例子来说事,如果努力朝那个方向靠拢,才能在技术和工作态度上更趋于完美.
作者: emanule    时间: 2008-9-19 08:23
原帖由 cmos 于 2008-9-19 00:42 发表
8 l! h! t' |. x8 A) R
& Z) R4 z6 N: R  M& s/ R% g& Z
我很赞同,人各有异,日本人也是如此,我当然拿最极端的例子来说事,如果努力朝那个方向靠拢,才能在技术和工作态度上更趋于完美.

( Z# s5 u/ J- L" c$ `/ H! }/ o我很讨厌日本人 但是佩服日本人的精益求精的工作态度
: I* J2 ~5 O2 h2 [9 S- ?咱们民族就是缺乏这些啊 所以日本人瞧不起我们3 t$ Q# m* m2 |" p% s% {; ?( P
我们能做的就是勿忘国耻，奋发图强
) Z/ f* {+ Z5 O多多学习，多动脑子
9 {* u( S/ |# }2 ~+ P7 p8 W呵呵 随便写些感慨
作者: terminator1983    时间: 2008-9-20 14:09
差距很大，努力学习
作者: luhuamin200    时间: 2008-9-20 16:12
值得学习！！！
作者: 小冯    时间: 2008-9-21 12:33
很好，很强大
作者: qiouqioupi    时间: 2008-9-21 15:28
细节决定一切
作者: connieyu    时间: 2008-9-23 17:04
标题: 回复 76# 的帖子
严格也是认真的一种吧，呵呵！看完大家的发言我觉得自己真是一个很低级的LAYOUT ，呵呵。
作者: lorryabc    时间: 2008-9-29 21:29
支持1111111111111111111111111111111111111
作者: baby    时间: 2008-10-7 20:32
长见识了！
作者: caoyoulin2007    时间: 2008-10-9 21:55
学习了哈~~~~
作者: stqw1987    时间: 2008-10-13 10:42
原帖由 towner 于 2008-4-24 09:51 发表
" `6 h! h8 o# _' g" B这样的帖子得回,不回不行!!5 v. L! s- k/ G0 a- v) c4 X! F
对技术我一直不抵抗日货!
: H! q0 }/ w" n. X9 M3 q

5 D, F2 q" m* i7 L$ j師夷長技以制夷嘛
作者: cdmsz    时间: 2008-11-18 20:07
这东是是如何铺出来的？高手弄个教程好不好？
作者: witwitvizard    时间: 2008-11-19 15:23
确实专业，顶！！！学习！！
作者: wanjinyou    时间: 2008-11-29 20:55
赞同楼主的观点学习中!
作者: zlfxia    时间: 2009-3-8 23:17
我将此标准整理成文档，便于收藏

SONY铺铜标准.pdf

1.59 MB, 下载次数: 1294, 下载积分: 威望 -5

作者: yxx19852001    时间: 2009-3-9 12:15
以前用ALLEGRO的时候都是这么处理的，只是现在换了单位，不用了，呵呵
作者: good1979    时间: 2009-3-10 22:04
good
作者: buick9323    时间: 2009-3-25 14:09
差距呀。！！
作者: carlhua    时间: 2009-3-25 23:39
日本板这难做啊
作者: wlkl    时间: 2009-3-26 15:58
这是个很棒的帖子！引起大家的关注和讨论，以后参与性强的的帖子多多益善哦~~' y, q, Z& V7 z1 B

  P% E( x, k. ]5 B( t楼主CMOS很强！一定是个很热心、很上进的美眉~~
* N& k" V0 [' H& p  \# I
. R5 m. V3 `- D% A& v4 a好多回帖都很精彩，版主sarryfu的这段尤其认同
$ A0 W9 ^0 s, W5 M) @! E“说到底,技术到了一定程度是相通的.所以说他们三家基本差不了太多,如果有差别,那也是在单兵素质上的差别, 一分钱一分货,跟薪资政策和薪资待遇有关.同样是拿刀的,杀猪的/卖肉的和切菜的价钱差多了, 看你给的钱是干哪行的了. 限于人家内部的事情不能说太多,其实三家实施的一套做法都大同小异,只能说那么多."
作者: litteone    时间: 2009-4-27 23:38
确实很严格
作者: Iphone    时间: 2009-4-29 14:52
学习了，我用的也是ALLEGRO,以前铺铜虽然很小心，但是都没有这么严格要求自己！8 K5 o/ F* `/ J# ]" Q5 }0 j$ V
同时感谢楼主！
作者: hust_yojin    时间: 2009-4-30 10:56
值得大家都看看
作者: hust_yojin    时间: 2009-4-30 11:20
1# cmos
7 I6 t8 \5 M$ [$ u' S; O6 \! Z8 [' c) ^. H; |  ^. `# V; ~
这副图中有很多SHAPE 都是同一个属性GND么？ 如果是的话，为什么表层的这些SHAPE没有直接连在一起？这样做是什么用意呢？
作者: cmos    时间: 2009-4-30 13:48
不是gnd,大部分是电源



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