EDA365电子工程师网

标题: 动态覆铜Dynamic fill设置为Disable，铜皮不避让怎么解决？ [打印本页]

作者: dxdesigner 时间: 2010-5-14 12:24
标题: 动态覆铜Dynamic fill设置为Disable，铜皮不避让怎么解决？

一直在使用CADENCE，先后使用过SHooTERS破解的CADENCE 16.2和16.3，在采用Dynamic Fill（动态覆铜）时，将Global Dynamic Parameters菜单栏里的Dynamic fill设为Disabled，但是对TOP，BOTTM，VCC，GND任何一层覆铜时，铜皮都不避让，如何解决？

作者: sharon2008 时间: 2010-5-14 12:53
disable模式就是铜模不避让啊，你改为smooth模式，然后update to smooth，就可以避让了

作者: 黑月 时间: 2010-5-14 14:29
回复 2# sharon2008

为什么 disable模式下铜模不避让？
这三种模式有撒区别？？

作者: sharon2008 时间: 2010-5-14 15:09
我只用smooth和disable，中间那个，我不怎么用
我就说一下smooth和disable好了，这个两个模式都是在动态（Dynamic）铜的情况下说的，有时候板子很大运行很慢的时候，就要用disable模式，以方便走线，smooth模式，肯定是最后要出图了，的时候用的。。。

作者: dxdesigner 时间: 2010-5-14 17:57
今天刚刚和网友聊，她们公司用正版的16.2，选择Disabled是可以避让的，是这样吗？

作者: dxdesigner 时间: 2010-5-15 13:45
大家看一下，网友发图给我了

11.JPG (199.12 KB, 下载次数: 11)

作者: T45524093 时间: 2010-5-31 17:29
设置为Disable是不会自动避让的，须要手动点菜单。我觉得这个Disable功能跟ＰＡＤＳ与ＡＤ里的隐藏覆铜类似。Disable跟边框显示是不一样的。边框显示只是把铜给显示效果改了，实隙际上还在，还是占数据量。Disable加边框显示后可以完全看不到铜了，但实际在覆铜区还在。这样有助与覆铜后的再次修改走线。数据处理量少了。

作者: pjh02032121 时间: 2010-6-1 15:45
你把你老婆缩屋子里了,你问我们你老婆在屋子里出不来怎么办???

怎么办??

作者: donkey 时间: 2013-3-10 06:56

这个不错

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)