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标题: Layer25层的作用 [打印本页]

作者: jimmy 时间: 2008-4-10 09:06
标题: Layer25层的作用
本帖最后由 jimmy 于 2010-1-10 10:05 编辑

Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。
2 J- n5 d: ~& w! x　　PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况，但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致，便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地，这种方式是负片输出，要注意输出时需加上第25层。# i% A' S2 v. d/ G
　　第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题。6 B+ R- X: |3 _$ h% R. u0 W& b

# J/ a# e% N4 L; @Layer25层的替代设置：5 @8 B8 U# d1 ?6 q2 w. _
在PADS的焊盘设置中，有一个AntiPad的设置，只要能使这一项（选择焊盘类型即可），其焊盘的初始设置值即为普通焊盘+24mil或0.6mm，看这一设置的功能及效果看，可以替代Layer25的作用，而且这样的设置感觉上做法也较为正规一些。只是相对来说Layer25的作法历史悠久，很多人已经习惯了，新手们可以试试。
6 A% R; t V1 Q$ l' W还有一点就是使用Layer25层可以在建元件的时候就设置好这一项，而AntiPad则需要在布板中设置，对于过孔的处理就差不多，可以给过孔加layer25也可以设置过孔的AntiPad。- _! t( q" a2 r: K* g: A
具体Antipad的设置，博客中已经有一篇文章里已附了一个PDF文档，大家可以看看。7 X0 g, f/ V8 ]9 y
总的来说，不管是用Layer25还是Antipad，其最终的目标有两个：一是上面提到的金属化过孔时防止短路；二是减小过孔的感生电容电感。
, E) R6 U7 B; i过路高手如有不同意见，还望赐教...

[qq]26005192[/qq]

[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-5-18 18:16 编辑 ]

作者: shandianleo 时间: 2008-4-10 09:33
支持楼主,顶下

作者: zxf 时间: 2008-4-10 10:17
学习！

作者: kely``zhang 时间: 2008-4-10 11:58
學習下

作者: tianhao 时间: 2008-4-10 16:13

原帖由 kely``zhang 于 2008-4-10 11:58 发表
$ q9 ]. L# R6 }( z" f, W學習下

还有一点就是使用Layer25层可以在建元件的时候就设置好这一项，而AntiPad则需要在布板中设置，

好像antipad在建元件是也能设置,而对正片无效,欢迎讨论!!

作者: daicy 时间: 2008-4-15 14:08
弱弱的问一句：负片是啥意思

作者: luyan.666 时间: 2008-5-9 15:59
学习了

作者: longchaoe 时间: 2008-5-16 13:20
博客PDF文档要连接啊,这样不用到处找???
感谢.

作者: chenhaikun 时间: 2008-5-16 16:36
学习啦

作者: r_agreement 时间: 2008-5-16 19:33
学习了，谢谢楼主

作者: leifei 时间: 2008-5-19 19:15
一直都想了解的问题，现在了解了

作者: gaojun39 时间: 2008-5-19 20:34
标题: 高

新来的刚知道啊

作者: yzl624358 时间: 2008-5-20 16:46
支持楼主，顶一下！

作者: LHDDSHL 时间: 2008-5-24 09:46
LZ前面两段话我在哪里见过

作者: flyfish1107 时间: 2008-5-25 17:46
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: kary5202008 时间: 2008-6-5 19:07
谢谢。。。。

作者: zxinli 时间: 2008-6-6 19:26
原来是这样呀

作者: jstiger 时间: 2008-6-8 23:02
thanks.

作者: dylink_lin 时间: 2008-6-8 23:09
谢谢LZ

作者: wdz210 时间: 2008-6-10 20:42
感谢楼主
一直不知道这层干嘛用的。

作者: jijingjing 时间: 2008-7-24 10:26
新手，学习下

作者: mashongze 时间: 2008-7-24 20:55

祥细

作者: kljy911 时间: 2008-11-17 16:58
一个问题:焊盘和过孔需要设置layer25层???还是只有通孔的焊盘要设置???在没有用CAM PLANE可以不考虑加layer25吗???
我看了别人画的图,有的设了有的没有设,现在搞不清楚什么情况下要设置

[ 本帖最后由 kljy911 于 2008-11-17 17:02 编辑 ]

作者: jimmy 时间: 2008-11-17 21:48

原帖由 kljy911 于 2008-11-17 16:58 发表 + I' c- P( G. m. o
一个问题:焊盘和过孔需要设置layer25层???还是只有通孔的焊盘要设置???在没有用CAM PLANE可以不考虑加layer25吗???/ f; |- N7 t+ i& b; b8 W: _
我看了别人画的图,有的设了有的没有设,现在搞不清楚什么情况下要设置

只要是通孔都应该设置。

如果不设置CAM平面层可以不加25层。

作者: zhuzhimin86 时间: 2008-11-19 08:06
了解了，谢谢楼主。

作者: 电子开发爱好 时间: 2008-11-22 09:02
这个内容好像跟书上的一样。。。

作者: watcher001 时间: 2008-11-22 17:35
好，支持啊，学习了

作者: xugq 时间: 2008-11-23 20:39
关于25层我有个不同意见不知道正确么？
如果要是为了保证过孔和电层不短接。可以使用类别规则中的条件规则单独定义使电层和VIA 焊盘和过孔的间距大些就可以了吧。没必要非要使用25层吧。我个人认为25层只是原先的pads版本遗留下来的而已。我从来没有设置过25层。一直也没出过什么问题。

作者: jimmy 时间: 2008-11-23 22:06
设置间距大一些也可以的。

但是负片设计的话，最好加上25层

作者: RESET 时间: 2008-11-27 08:49
支持楼主,顶下

作者: mark007 时间: 2008-11-27 13:09
学习了，谢谢！

作者: insect2006 时间: 2008-11-27 15:02
字真大，看的好辛苦

作者: zhangmeng 时间: 2008-11-27 19:54
我是初学，CAM Plane是负片，在制板时其工艺是将整个层铺上铜，且为同一网络，当有插件、过孔经过这层时，由于其Solder Mask 绝缘这部份太小，现在的工艺不太好，很容易将其短路。而过孔定义的太大，又会影响布线，所以就人为的定义了Layer25让它在这一层绝缘部份变大。免得一不小心造成短路。所以Layer25应该是一个实际不存在的逻辑层。如果分析的对，那么正片也应该存在这个问题，那为什么正片不需要设置Layer25层呢。我想可能是它们的敷铜的方式不一样。也就是说正片与负片敷铜工艺不一样，如果是这样的话，它们有何区别我不知道。

作者: lygcom 时间: 2008-11-29 17:04
谢谢了

作者: 笑笑人生 时间: 2008-11-29 23:54

，学习中

作者: qinwanzheng 时间: 2008-12-17 13:41
我是这样理解的,我们出负片的时候,整体是一块大铜面,在这一层,孔到铜面的安全距离实际上就是你孔的边到我们设置的焊盘边的距离,而出正片的时候我们铺的铜距焊盘还有一个安全距离,出负片的时候就没了,所以加上25层将焊盘变大一点,使孔到铜面的安全距离大一些,注意我们在出负片的时候,看到的那些焊盘(正片中的焊盘)实际上是挖空.
我想问一下,负片中,如果我们用2D线去分割的话,那检查中电气特性是不是通不过,2D线分割在电气中是没有分割意义的吧,但实际中是分割的~!!!!!!这样做会不会很危险,不便于检查~!!!!!
高手讨论下~!!!

作者: qinwanzheng 时间: 2008-12-17 13:46
用2D线分割的好处是可以改变2D线的线宽去调节不同区之间的距离,~!!!!! 以前看过一些技嘉的电脑主板,好象都这样做的!!!

作者: anxiang 时间: 2008-12-17 19:12
楼主的博客给个连接啊

作者: 星雨沉冰 时间: 2008-12-19 20:50
互相的学习！！努力当中
主楼发多点教程。。。先谢咯

作者: wellhope 时间: 2009-2-15 18:24
支持！

作者: jimmy 时间: 2009-2-16 14:12

我是初学，CAM Plane是负片，在制板时其工艺是将整个层铺上铜，且为同一网络，当有插件、过孔经过这层时，由于其Solder Mask 绝缘这部份太小，现在的工艺不太好，很容易将其短路。而过孔定义的太大，又会影响布线，所 ...
5 j) G! U& ~ U! e+ G3 I6 J- Czhangmeng 发表于 2008-11-27 19:54

正片不需要。

我比较喜欢用正片设计。

负片设计会让人感觉你牛B一点。但是不容易检查错误。

不建议新手使用负片层，特别是多电源，多地网络的情况下。

作者: lhuijiang 时间: 2009-2-26 10:10
一直没有用过，不管插补插件。

作者: jimmy 时间: 2009-2-27 09:40

作者: mtv2121 时间: 2009-3-1 18:08
建义设为论坛置顶

作者: mtv2121 时间: 2009-3-5 09:44
哪照这么说，ＳＰＬＩＴ／ＭＩＸＥＤ内层中怎么防此过孔中造成的短路呢？

作者: mtv2121 时间: 2009-3-5 10:07
是呀看了看，我感觉ＣＡＭ　ＰＬＡＮＥ真的是一点用处都没有，又容易出问题，还是混合分割的好，

作者: kingscool 时间: 2009-4-30 15:19
看的半懂不懂的，真郁闷

作者: zhaodw1234 时间: 2009-4-30 20:58
学习啊。。。

作者: nongfu 时间: 2009-4-30 22:50
学习了

作者: leojl_liu 时间: 2009-5-1 09:15
你太强了

作者: tanhailin 时间: 2009-5-1 10:28
thanks a lot

作者: lilinyf 时间: 2009-5-1 22:40
顶下

作者: ypc117 时间: 2009-5-3 09:46
支持楼主,顶下

作者: huangyi54321 时间: 2009-8-17 02:29
多谢各位

作者: jan1024 时间: 2009-8-17 09:31

厉害了。。。

作者: mick 时间: 2009-8-17 10:34
學習了。。。

作者: weaponwp_wang 时间: 2009-8-17 12:08
学习了

作者: whipple 时间: 2009-8-19 15:42
上次画图用负片就没设置这个结果作出来的板子3个电源全短接到一块还好没几个孔还能用

作者: lisaliang0520 时间: 2009-10-19 15:40
xiexie

作者: yzl624358 时间: 2009-10-19 22:13
支持楼主，学习了！

作者: lixy7610 时间: 2009-10-21 19:22
DING

作者: weaponwp_wang 时间: 2009-10-22 11:47
学习

作者: 精华英雄 时间: 2009-10-23 01:23
学习中。。。。谢谢楼主。

作者: wplian2188 时间: 2009-12-1 12:57
好深奥啊，看不懂

作者: wc.lee 时间: 2009-12-7 20:12
dingding

作者: jjw18 时间: 2009-12-10 08:38
看不明白。

作者: wc.lee 时间: 2009-12-10 14:21
xuexile

作者: hpdell 时间: 2009-12-14 17:54
不错!!!!!!!!!!!!!!

作者: greatmarx 时间: 2009-12-21 20:10
路过，学习

作者: 刘强 时间: 2009-12-23 20:52
我也是一直不明白为啥负片需要ANTIPAD而正片就不需要呢

作者: lihp123456 时间: 2009-12-27 20:40
终于明白了这个层的意义，谢谢分享！

作者: jimmy 时间: 2009-12-28 21:15

作者: yuebingbl 时间: 2010-1-4 17:31
学习了

作者: eie 时间: 2010-1-5 10:02
看了这么多回贴，这篇最搞笑了。

还CAM Plane是负片正片之分，还说了那么多大道理，负片会不会短路。
美国佬都没你们聪明。还2D线分割！
这里的正片负片之分只不过在显示上相对铜片为空白而其它为黑色。
和为了缩减文件大小而设置成负片而已。

作者: wuhuizuo 时间: 2010-1-8 10:57
恩，一直不知道加25层是干嘛的，只是多了几mil 呵呵发现得大上20mil呢

作者: yubuye 时间: 2010-1-15 09:47
学习了，不过还是不太明白。

作者: jimmy 时间: 2010-1-28 08:36
不明白可加入我们的QQ群交流

作者: pmp_mcu 时间: 2010-1-28 09:21
学

习一下

作者: hpdell 时间: 2010-2-23 14:11
bucuo!!!!!!!!!

作者: jimmy 时间: 2010-2-24 08:31

用2D线分割的好处是可以改变2D线的线宽去调节不同区之间的距离,~!!!!! 以前看过一些技嘉的电脑主板,好象都这 ...
4 g6 O' y; \1 E2 z# c0 |qinwanzheng 发表于 2008-12-17 13:46

不便于查错。

作者: jimmy 时间: 2010-2-24 08:36

哪照这么说，ＳＰＬＩＴ／ＭＩＸＥＤ内层中怎么防此过孔中造成的短路呢？
1 ~' g! o6 u _( e$ Qmtv2121 发表于 2009-3-5 09:44

设置过孔，PAD与copper的间距就可以了，比负片直观。

作者: jimmy 时间: 2010-2-24 08:37

上次画图用负片就没设置这个结果作出来的板子3个电源全短接到一块还好没几个孔还能用
; z9 R1 V% v4 E0 x mwhipple 发表于 2009-8-19 15:42

这种情况是你用错层定义了，而且设为混合分割层。

如果要用负片的话，可用2D线进行3个电源的分割。

作者: zzqyw2002 时间: 2010-2-24 11:09
有深度的贴，版主所说的QQ群号码是什么

作者: hailang001 时间: 2010-2-24 18:47
学习了,帮顶!!

作者: Tiv 时间: 2010-3-1 00:16
这样的话，那么单面板和双面板就可以用不上第25层了吧

作者: viviwhinny 时间: 2010-3-5 10:44
一直都想了解的问题

作者: SZLYZ 时间: 2010-3-20 22:03
单、双面板用不上这层。多层板才有点用。

作者: felicrisyao 时间: 2010-3-21 11:59
是啊
我也见过

作者: shareglee66 时间: 2010-3-23 12:01
才不是呢@

作者: yuxide 时间: 2010-3-26 14:36
学习了

作者: cloud 时间: 2010-4-6 11:26
第一次知道有這種作用，稍微研究之後加上詢問高手
大致上了解其功用了

作者: wp520 时间: 2010-4-12 11:36
我终于知道那是咋意思啦！谢谢楼主

作者: billy226 时间: 2010-4-13 12:43
学习了，谢谢楼主

作者: zhongyiwaiting 时间: 2010-4-15 07:05
若用于单／双面做板设计，则封装可不加Ｌayer25层．

作者: yhh20100 时间: 2010-4-22 22:09
还真不知道……呵呵
现在的板子基本都是2层的，这个要学习下

作者: tabc 时间: 2010-4-28 20:19
我都是把lay 25当作特殊层在用，什么不方便的注释都丢这里，出图的时候屏蔽。

作者: tanke 时间: 2010-4-29 13:55
學習了

作者: 西柯一梦 时间: 2010-4-30 19:52
直接在布线规则里把COPPER到所有其他属性的（ROUTE,PAD等）安全间距设置大些（大于等于8mil）就好了！

作者: shirly229 时间: 2010-5-19 22:05
真详细，佩服

作者: Supercommando 时间: 2010-5-22 16:30
支持下

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