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标题: 请教：BGA不用的焊盘能不能删掉？ [打印本页]

作者: zxli36 时间: 2010-4-13 18:28
标题: 请教：BGA不用的焊盘能不能删掉？
这个帖子原来发在DFM区，可是没人搭理，就把它转发在这里了，望版主见谅。望大家多多指点。

请教：BGA不用的焊盘能不能删掉？
我以前记得是不能删掉的，好像和器件与板子之间的力有关系。可是今天见到一个内存条的板子竟然发现BGA焊盘不用的都没有了，很是吃惊。
我想问的是：BGA焊接时锡球是不是会融化一部分，到焊盘上。（真的不明白）。
2.BGA不用的焊盘能不能删掉？删掉的话有多大影响？
谢谢

作者: zxli36 时间: 2010-4-14 17:18
问了厂家，可以删掉。

作者: ywdr 时间: 2010-5-15 16:35
不删为妙，因为BGA的锡球在过回流焊的过程中，有焊盘PAD与没有焊盘的成型是不一样的，如果删得太多，可能会引起受力不平衡，导致焊接缺陷。

作者: flysky 时间: 2010-5-19 14:17
楼上正解，最好不要删掉

作者: solau020 时间: 2010-5-30 11:12
我是做工艺的，从工艺角度建议您不要删掉。BGA焊接时，先是印刷上去的锡膏融化、润湿焊盘和锡球，再是锡球变软、融化、变形。在此焊接过程中BGA的位置可能会自己有移动（位置的自校准），大的能移动到焊盘直径的一半。若您去掉一些焊盘，会影响BGA焊接时的自校准能力。若您一定要删除某些焊盘，这些焊盘在位置上最好是对称的。假如只把左边的焊盘删除三分之一，那对焊接有很大的负面影响。而且，删除某些焊盘对后续生产、测试、维修会带来很多麻烦。 BGA上有的引脚即使不用也不要悬空，删除焊盘就是更不好了。

作者: zxli36 时间: 2010-6-7 13:43
谢谢大家，有新的认识

作者: abtreasure 时间: 2010-7-15 15:04
5楼正解

作者: anne_qian34 时间: 2010-11-24 17:04

solau020 发表于 2010-5-30 11:12
$ G0 n3 X) s9 k% B1 z8 [/ S我是做工艺的，从工艺角度建议您不要删掉。BGA焊接时，先是印刷上去的锡膏融化、润湿焊盘和锡球，再是锡球 ...

谢谢建议～～

作者: zxli36 时间: 2010-11-29 12:15
5楼正解，有些严格的板子不用的BGA焊盘也要做扇出

作者: beihaifuyao 时间: 2011-4-1 00:29
同意5楼，若删掉焊盘，BGA 衰落测试，可靠性测试可能会fail

作者: jiashao159 时间: 2011-4-1 09:26
不删不解释原因

作者: cytao 时间: 2011-5-5 14:04
对的，一个是应力，一个是电子，悬空容易对其它引脚造成干扰的！

作者: liuyanfeng1818 时间: 2011-5-29 12:47
受教了。呵呵

作者: cytao 时间: 2011-6-7 16:19
删除也要对称的进行！

作者: xhymsg 时间: 2011-6-8 09:28
学习

作者: sinsai 时间: 2011-6-22 16:00
学习了，谢谢

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