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标题:
请教不对称叠层的问题
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作者:
zxli36
时间:
2010-4-11 13:51
标题:
请教不对称叠层的问题
本帖最后由 zxli36 于 2010-4-13 18:27 编辑
* s1 }9 ]/ _$ f9 [5 Z6 J
* T2 H% n0 q/ g( Z
各位大侠，
; X. R7 t* t( e3 Z
今天突然想到一个很有意思的问题，不对称叠层在实际应用中是否可行？
0 R$ a/ Q2 l7 N! g2 r
具体来说，就是，比如我想做一个八层盲孔板，以前的方案是这样的
' J ~' X+ d- Z' O1 f3 ]7 \% l
-----------------------------------------------------------------
% Q/ N) v/ R, U, I& z3 z0 `
（对称叠层方案）
& P' L2 [- t* [
1top
3 c# H- n. h( ]
--0.13mm
6 ~' b1 n5 b, y4 R0 J; u- p0 z1 i& V1 t
2s1
( x- e7 X# V6 ^" g
--0.13mm
1 ~( _1 P- U1 m* o! k4 R/ a3 b# [
3s2
" l3 u. h. g* ~' M9 Z
--0.13mm
3 Q& o) E+ s( `4 G; T2 ?$ U
4s3
4 K0 {8 Z1 A1 a2 U
-------0.8mm
( k$ [# a" Q: T; k( Q
5s4
2 L" v& A+ M' m2 I* p
--0.13mm
( A( M- b+ Y/ L2 Y' C
6s5
2 \1 o9 F9 Z& F, X; w# W4 J
--0.13mm
& k3 C$ x; Y- J x+ ~3 {
7s6
; x. w, f# l: d5 P! }: R) v
--0.13mm
" P9 G& T$ }# w3 I0 O0 p8 @7 r
8bottom
. \$ ^1 _$ ]% f- y3 p0 S
-----------------------------
! q3 M% L6 d" d5 w* F
总板厚约1.6mm，盲孔：1-4
* g# U6 s$ x) r! F4 p" Y2 R" g
---------------------------------------------------------------------------------
4 J/ A4 ^7 M1 h3 M# `# t
如果我把叠层设计成这样：（不对称叠层方案）
+ s' T# I# ], Y0 V
1top
7 {' M$ D8 W6 {% ~) i8 z1 W+ M1 g
--0.13mm
8 D2 H) H& {* P3 \3 j4 ?, M! e
2s1
! T. q/ c) E' }' N- n
--0.13mm
* c6 D$ W/ U. [
3s2
7 r. w7 \) _; l8 p
--0.13mm
- e2 r2 q- V" }6 E+ |( \
4s3
9 k# |: R* D( u2 G1 Q/ j& [7 b
--0.13mm
1 `: f6 k) R) T3 M4 ~4 \
5s4
0 [: ~! f' ~3 |: V9 P
--0.13mm
& g( M1 C2 Z q# B7 k
6s5
: J j2 O' J. H0 D. k: g9 S
--0.13mm
* A6 `- |/ c+ o* e
7s6
( j, r" Q1 s( h
-------0.8mm
" g6 |% c$ U& X: t- K. b
8bottom
1 w; o! Q4 C& @+ f( m. {4 V$ G9 i
-----------------------------
# Z/ @/ u# S! M& T* q7 D+ p
总板厚约1.6mm，盲孔：1-7
3 s) A" H* `3 M
=======================================================
1 ^! p5 M0 U" N' |5 n% {) M4 @
不对称的方案一个明显的优点是盲孔层数增多（对0.5mmBGA扇出很有好处）
. Z8 `" S5 G% t
这样，第二个不对称叠层方案不知是否可行，好像听说不对称叠层在实际使用过程中容易因为不对称的张力（拉力）等处问题，不知是否有这方面的问题。或者还存在其它问题。
+ |5 Q9 }' p3 _+ f
1 F9 R: K' w& x0 a; w
如果没有问题，我想在下个板子中采用这种方案，还望大家发表下看法，多多指教。
作者:
zxli36
时间:
2010-4-14 17:17
问了厂家，这种做法有张力的问题，不要采用。
作者:
navy1234
时间:
2010-4-16 12:02
常规下0.5mmpitchBGA封装使用通孔或1-2盲孔就可以解决；楼上的采用1-4和1-7这种做法，不光是层压时会产生不平衡的应力，最终结果将导致板翘曲。还有一个问题容易被大家忽略：钻孔与板厚的关系。
" @: y1 M0 _* O) M& g0 Y7 g
设计这类板按下列顺序思考，有利于设计。
+ E4 J6 i5 A0 ^
1、你使用的是激光孔还是机械孔；
+ W( n e' t7 }6 d. r# \
2、激光孔多大，能钻多深；
. b& \* D- @/ w
3、机械孔多大，能钻多深；
( k$ \# l" e3 ?
4、层压是否对称（平衡）；
* ?$ j3 x" Q, b/ f. j
如果楼上的愿意的话，可以将文件附上；可以根据文件给你一个合理的叠层。
作者:
zxli36
时间:
2010-4-16 16:12
谢谢版主，还是版主好啊，哈哈。
9 z9 z' x- `: K2 ?6 q
我们用机械孔，0.1mm，可以钻0.6mm厚。上个板子是用的1-4层盲孔出线，过孔0.1mm/0.25mm，走线0.08mm/0.08mm，板子总共8层，最小通孔0.2mm/0.4mm。我们要求总板厚不小于1.6mm(1.5xmm也可以)。
6 K9 ?/ }) L- s
其实上个板子已经出来了，由于上个板子出线也不是很容易，没事了就在瞎想，看有没有性价比更高的方案，或者更容易出线的方案。
作者:
navy1234
时间:
2010-4-19 12:03
是一种方案，能否继续优化只能根据文件确定。同时还要结合加工工厂能否用激光钻等决定
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