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标题: 求助：如何做一个内部具有一块散热用的铜皮的封装 [打印本页]

作者: steven7522 时间: 2010-3-31 17:05
标题: 求助：如何做一个内部具有一块散热用的铜皮的封装
大家好，我会用Allegro做一般的封装，但是一直不会做封装中间有一个铜皮的封装。有一些器件如QFN封装的器件，芯片的下面有一大片金属，这就要求在做封装的时候要在中间做出一小片铜皮来，这个铜皮还要打多个地孔。我现在想求一个做这种封装的教程。还有，中间的铜皮的Net属性我想要GND，怎么做？

作者: 252631 时间: 2010-3-31 18:03
中间放一个大pad不行吗？

作者: zxli36 时间: 2010-4-1 01:07
原理图做做一个pin，pcb的封装就可以把中间的作为一个pad来处理，很方便

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