EDA365电子工程师网
标题:
请教盲孔方案设计
[打印本页]
作者:
zxli36
时间:
2010-2-10 11:11
标题:
请教盲孔方案设计
现在想做8层板,有两种方案:
7 |! k2 s9 I/ f) H( w
方案一:盲孔1-4,5-8,通孔1-8
$ s6 _6 P6 Z; u0 n
方案二:盲孔1-4,通孔(其实就是比方案一少一种盲孔)
8 O% H% V8 O& E/ H
现在不知道两种方案的成本能差多少,如果相差不多的就用方案一了,相差太多的话要用方案二。
3 a$ y* ]+ k8 Y# p3 {
另外,方案一是不是所谓的一次压合,方案二是一次压合还是两次压合?
# }( O8 i8 |3 z7 `7 m k
谢谢!
作者:
CAD_SI
时间:
2010-2-11 22:16
没见过这种方案,做不出来吧
作者:
lmx
时间:
2010-2-19 09:02
两种方案的成本有差异,如果你的供应商的报价是采用按压合次数报价的话,报价上就没有太大差异.如果按照钻孔次数报价的话就差异较大.
# u' K& B- d o5 F0 F ^; j7 i
两种方案都是两次压合,1方案是:1-4,5-8压合第一次,第二次压合1-8
8 Y3 {1 l- U H- i* Y
2方案是:1-4压合第一次,第二次压合1-8,
作者:
zxli36
时间:
2010-2-19 22:18
谢谢版主,看来要先咨询制版商,问好了在画板。
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2